【導讀】8月7日，鴻海旗下夏普（Sharp）公司今天在東京舉行半導體科技日活動，在下午舉行三場講座活動中，鴻海半導體策略長蔣尚義以“從集成電路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”為主題發表了演講。

資料圖

蔣尚義指出，當半導體製程進入2nm階段
，已經接近摩爾定律的物理極限。並且使用4nm以下的半導體先進技術節點，成本已非常高昂，開發4nm以下先進製程需要20億美元的研發資金
，要銷售超過100億美元金額規模的產品，才有機會回本。

目前電子產品高度依賴先進芯片製程技術
，物聯網（IoT）和人工智能物聯網（AIoT）時代帶動電子產品應用多元化，既有半導體生態係無法應對多元化且需要彈性設計的物聯網和人工智慧物聯網應用。

蔣尚義表示
，過去半導體技術進展
，把多顆芯片整合成係統單晶片（SoC）視為趨勢
，在IoT和AIoT時代，半導體技術趨勢朝向把單芯片功能定製化，分割成不同功能的小芯片（chiplet）
，以應對多元化功能設計需求。

tazhichu，congxitongshejilaikan
，gezhongyingjiangongnengkeyifengechengxiaoxinpian，gezhongxiaoxinpianketongguobutongdejishujiedianzhizao，shenzhishiyongfeiguicailiaoyiyingduidichengbenhexingnengxuqiu，gezhongxiaoxinpiankejinyibuzhenghemanzudingzhihuadexitonggongneng。

蔣尚義表示，集成小芯片將是後摩爾時代（post Moore’s Era）的主要科技潮流之一，台積電推出的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，可以助力突破半導體先進製程技術的瓶頸。異質整合（heterogeneous Integration）的de小xiao芯xin片pian技ji術shu，可ke將jiang多duo樣yang化hua的de小xiao芯xin片pian整zheng合he在zai一yi個ge平ping台tai，強qiang化hua係xi統tong性xing能neng和he降jiang低di功gong耗hao
，並bing通tong過guo先xian進jin封feng裝zhuang，各ge種zhong小xiao芯xin片pian可ke密mi集ji聯lian係xi，達da到dao整zheng體ti係xi統tong性xing能neng優you化hua。

“集成小芯片的模塊化設計趨勢，可提供更具彈性
、shejiguimoyijigexinnengli，rangbandaotishejidingzhihuagengjiandanerbianyi
，rangbutongdecailiaohebutongshidaijishu，touguoyizhizhenghedadaogenghaodexingnengbingjiangdichengben。”蔣尚義總結說道。

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