【導讀】PCB 設計過程是由一係列工業設計步驟組成

，是保證大批量電路板產品質量
、減少故障排查的關鍵環節。PCB 是工業電子產品設計的基礎。無論是小批量製作，還是大規模生產的消費電子，幾乎所有的設計技術中都包含有 PCB 設計。由於設計過程錯綜複雜，很多常見的錯誤會反複出現。下麵羅列出在 PCB 設計中最常見到的五個設計問題以及相應的對策。

01 管腳錯誤

串(chuan)聯(lian)線(xian)性(xing)穩(wen)壓(ya)電(dian)源(yuan)比(bi)起(qi)開(kai)關(guan)電(dian)源(yuan)更(geng)加(jia)便(bian)宜(yi)
，但(dan)電(dian)能(neng)轉(zhuan)效(xiao)率(lv)低(di)。通(tong)常(chang)情(qing)況(kuang)下(xia)，鑒(jian)於(yu)容(rong)易(yi)使(shi)用(yong)和(he)物(wu)美(mei)價(jia)廉(lian)
，很(hen)多(duo)工(gong)程(cheng)師(shi)選(xuan)擇(ze)使(shi)用(yong)線(xian)性(xing)穩(wen)壓(ya)電(dian)源(yuan)。但(dan)需(xu)要(yao)注(zhu)意(yi)，雖(sui)然(ran)使(shi)用(yong)起(qi)來(lai)很(hen)方(fang)便(bian)，但(dan)它(ta)會(hui)消(xiao)耗(hao)大(da)量(liang)的(de)電(dian)能(neng)，造(zao)成(cheng)大(da)量(liang)熱(re)量(liang)擴(kuo)散(san)。與(yu)此(ci)形(xing)成(cheng)對(dui)比(bi)的(de)是(shi)開(kai)關(guan)電(dian)源(yuan)設(she)計(ji)複(fu)雜(za)，但(dan)效(xiao)率(lv)更(geng)高(gao)。然(ran)而(er)需(xu)要(yao)大(da)家(jia)注(zhu)意(yi)的(de)是(shi)
，一(yi)些(xie)穩(wen)壓(ya)電(dian)源(yuan)的(de)輸(shu)出(chu)管(guan)腳(jiao)可(ke)能(neng)相(xiang)互(hu)不(bu)兼(jian)容(rong)，所(suo)以(yi)在(zai)布(bu)線(xian)之(zhi)前(qian)需(xu)要(yao)確(que)認(ren)芯(xin)片(pian)手(shou)冊(ce)中(zhong)相(xiang)關(guan)的(de)管(guan)腳(jiao)定(ding)義(yi)。

▲ 圖1.1 一種特殊管腳排列的線性穩壓電源

02 布線錯誤

設計與布線之間的比較差異是造成 PCB 設(she)計(ji)最(zui)後(hou)階(jie)段(duan)的(de)主(zhu)要(yao)錯(cuo)誤(wu)。所(suo)以(yi)需(xu)要(yao)對(dui)一(yi)些(xie)事(shi)情(qing)進(jin)行(xing)重(zhong)複(fu)檢(jian)查(zha)，比(bi)如(ru)器(qi)件(jian)尺(chi)寸(cun)，過(guo)孔(kong)質(zhi)量(liang)
，焊(han)盤(pan)尺(chi)寸(cun)以(yi)及(ji)複(fu)查(zha)級(ji)別(bie)等(deng)。總(zong)之(zhi)需(xu)要(yao)對(dui)照(zhao)設(she)計(ji)原(yuan)理(li)圖(tu)進(jin)行(xing)重(zhong)複(fu)確(que)認(ren)檢(jian)查(zha)。

▲ 圖2.1 線路檢查

03 腐蝕陷阱

當 PCB 引線之間的夾角過小（呈現銳角）的時候就可能形成腐蝕陷阱（Acid Trap）。這zhe些xie銳rui角jiao連lian線xian在zai電dian路lu板ban腐fu蝕shi階jie段duan可ke能neng殘can存cun腐fu蝕shi液ye從cong而er將jiang該gai處chu的de敷fu銅tong更geng多duo的de去qu除chu，從cong而er形xing成cheng卡ka點dian或huo者zhe陷xian阱jing。後hou期qi可ke能neng造zao成cheng引yin線xian斷duan裂lie，形xing成cheng線xian路lu開kai路lu。現xian代dai製zhi作zuo工gong藝yi由you於yu使shi用yong了le光guang感gan腐fu蝕shi溶rong液ye之zhi後hou
，這zhe種zhong腐fu蝕shi陷xian阱jing現xian象xiang大da大da減jian少shao了le。

▲ 圖3.1 連接角度呈現銳角的連線

04 立碑器件

在利用回流工藝焊接一些小型表貼器件的時候
，器件會在焊錫的浸潤下形成單端翹起現象，俗稱“立碑”。這種現象通常會由不對稱的布線模式造成，使得器件焊盤上熱量擴散不均勻 。使用正確的 DFM 檢查可以有效緩解立碑現象的產生。

▲ 圖4.1 電路板回流焊接中的立碑現象

05 引線寬度

當 PCB 引線的電流超過 500mA 的時候
，PCB 最先線徑就會顯得容量不足。通常的厚度和寬度，PCBbiaomiandedaoxianbiqiduocengdianlubanneibudaoxiantongguogengduodedianliu，zheshiyinweibiaomianyinxiankeyitongguokongqiliudongjinxingreliangkuosan。xianlukuanduyeyusuozaicengdetongbohouduyouguanxi。daduoshu PCB 生產廠家允許你選擇 0.5 oz/sq.ft 到 2.5 oz/sq.ft 不同厚度的銅箔。

▲ 圖5.1 PCB 引線寬度

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