1、混合前：A

、B組分先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免由於填料沉降而導致性能發生轉變。

 

2、混合：按1：1配比稱量兩組份放入幹淨的容器內攪拌均勻
，偏差不能超過3%
，否則會影響固化後性能。

 

3
、脫泡：可天然脫泡和真空脫泡。

 

天然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鍾。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa

，抽真空5-10分鍾。

 

4
、灌注：應ying在zai操cao作zuo時shi間jian內nei將jiang膠jiao料liao灌guan注zhu完wan畢bi，否fou則ze影ying響xiang流liu平ping。灌guan封feng前qian基ji材cai外wai觀guan保bao持chi清qing潔jie和he幹gan燥zao。將jiang混hun合he好hao的de膠jiao料liao灌guan注zhu於yu需xu灌guan封feng的de器qi件jian內nei，一yi樣yang平ping常chang可ke不bu抽chou真zhen空kong脫tuo泡pao，若ruo需xu得de到dao高gao導dao熱re性xing
，建jian議yi真zhen空kong脫tuo泡pao後hou再zai灌guan注zhu。（真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鍾）

 

5
、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關係
，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱體例固化，80℃下固化15-30分鍾
，室溫條件下一樣平常需6-8小時左右固化。

 

 

灌封材料常用的分為三大類：環氧樹脂
、聚胺脂、矽膠。

 

環氧樹脂由於硬度的原因不能用於應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封
，在模塊電源中基本被淘汰。

 

目前模塊電源灌封時用的最多的是加成型矽膠來灌封
，這種矽膠一般是是1:1的配比


，方便操作。設計為模塊灌封時要注意其導熱係數。不過粘接能力不太強
，可以使用底塗來改善。

 

縮合型矽膠由於固化過程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。需要特別注意與熱設計有關的導熱係數，我們一般把導熱係數為0.5W/M·K的定義為高導熱，大於1的定義為極高導熱。

 

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