電源管理定製化時代,ROHM告訴你上遊如何決定大局?
發布時間:2015-04-28 責任編輯:sherry
【導讀】電源管理究竟有多重要,以至於巨頭Intel也開始放下身段尋求合作?平板電腦究竟有何特別,居然不能複製PC的經驗?下麵來一一解析。
Intel平板電腦需要什麼樣的電源管理芯片?
2014年可以說是Intel在平板電腦市場的逆襲之年,“Intel Inside”平板在過去的一年中出貨量達到4600萬台,遠超此前定下的4000萬台的目標,更是比2013年1000萬台的市場規模實現了大幅增長。
曾(zeng)經(jing)在(zai)移(yi)動(dong)時(shi)代(dai)錯(cuo)失(shi)良(liang)機(ji)的(de)巨(ju)頭(tou),在(zai)重(zhong)挫(cuo)之(zhi)後(hou)變(bian)得(de)更(geng)加(jia)開(kai)放(fang),開(kai)始(shi)更(geng)合(he)理(li)地(di)利(li)用(yong)其(qi)優(you)勢(shi)資(zi)源(yuan),不(bu)論(lun)是(shi)與(yu)下(xia)遊(you)的(de)國(guo)內(nei)平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)品(pin)牌(pai)商(shang),還(hai)是(shi)與(yu)上(shang)遊(you)的(de)芯(xin)片(pian)供(gong)應(ying)商(shang),都(dou)在(zai)尋(xun)求(qiu)更(geng)為(wei)深(shen)入(ru)的(de)合(he)作(zuo)。特(te)別(bie)是(shi)針(zhen)對(dui)自(zi)身(shen)在(zai)移(yi)動(dong)領(ling)域(yu)廣(guang)受(shou)詬(gou)病(bing)的(de)功(gong)耗(hao)問(wen)題(ti),Intel除了在硬件架構、工藝方麵持續優化之外,也向第三方釋放出CPU周邊的電源管理芯片(PMIC)訂單。種種跡象都表明,“處理器+芯片組”包攬的傳統PC模式,已經完全不能適應不斷追求小型化和多功能的平板電腦市場,高性能的CPU平台+定製化的周邊芯片組才是決戰市場的終極武器。
電源管理究竟有多重要,以至於巨頭Intel也開始放下身段尋求合作?平板電腦究竟有何特別,居然不能複製PC的經驗?下麵來一一解析。

圖1:平板電腦電源典型應用案例。
電(dian)源(yuan)在(zai)平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)中(zhong)的(de)作(zuo)用(yong)如(ru)上(shang)圖(tu)所(suo)示(shi),它(ta)可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)正(zheng)確(que)且(qie)高(gao)效(xiao)地(di)轉(zhuan)換(huan)電(dian)壓(ya),從(cong)而(er)抑(yi)製(zhi)設(she)備(bei)發(fa)熱(re),減(jian)小(xiao)電(dian)池(chi)的(de)消(xiao)耗(hao)。另(ling)外(wai),通(tong)過(guo)整(zheng)合(he)電(dian)源(yuan),可(ke)以(yi)減(jian)小(xiao)安(an)裝(zhuang)麵(mian)積(ji),實(shi)現(xian)設(she)備(bei)的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)。隨(sui)著(zhe)眾(zhong)多(duo)搭(da)載(zai)Intel處理器的平板電腦陸續麵市,越來越多的ODM廠商要求更兼容、擴展性更強的電源管理方案,以及深度整合的單一芯片。在這一剛性需求之下,具備多通道的電源管理、周邊的界麵控製及安全監控,並配合係統電源的需求特性,越來越成為PMIC的發展趨勢,也成為PMIC芯片供應商所麵臨的機遇與挑戰。體現在產品的設計方麵,則要求簡化的電源布局、深度的電源管理整合方案、高可靠性的平台方案、並在全球有穩定的支持體係,如此看來,如何能夠與Intel的處理器完美搭配,確實需要深厚的功底。
在Intel最新發布的Atom x7-Z8700、Atom x5-Z8500係列SoC中,其電源管理IC采用了ROHM半導體麵向Intel公司的平板平台開發出的新一代產品“BD2613GW”。Intel 的這兩個係列都采用了14nm工藝、支持64位技術、整合了Intel自家的GPU並搭配了LTE基帶芯片,支持Android和Windows操作係統,主打中高端平板電腦市場。可以說是Intel迄今為止功能最強大、工藝最先進的Atom處理器係列。
ROHM與Intel Atom係列的曆次合作
通過這次高調的合作宣布,可以順便回顧一下Intel與ROHM的合作史。事實上,雙方的合作最早可以追溯到OKI半導體(於2008年被羅姆收購,即現在的LAPIS Semiconductor)時期。而就Atom係列的合作,目前已經是第四次了。

圖2:ROHM與Intel Atom處理器係列的四次合作。
早在2010年時,ROHM就針對汽車、工業市場提供Atom E600係列的芯片組和參考板;2013年時,針對車載信息娛樂係統提供Atom E3800係列用電源IC。而在本文開頭提到的Intel去年在平板電腦市場的逆襲,其中,起到中流砥柱作用的當屬其Bay Trail-T,即Z3000係列,作為英特爾首個移動多核芯片,Z3000係列采用當時最為先進的22nm工藝製程,在性能、電池續航時間、圖形處理能力和豐富功能之間實現了平衡。據稱該平台可實現超過10小時的電池續航時間和三周的待機時間,而它所采用的PMIC正是ROHM的BD2610GW。
在今年就Atom係列的第四次合作中,ROHM的BD2613GW可以說是對於BD2610GW的延續和優化,它不僅是x7-Z8700係列、x5-Z8500係列的平板平台所必須的電源係統,而且集成了與處理器協作所需的係統控製和監控功能。該產品封裝仍然延續了WLCSP的封裝形式,有助於實現安裝麵積的小型化和成本優化。

圖3:采用了BD2613GW的係統構成。
ROHM株式會社 LSI商品開發本部 電源管理LSI商品開發部統括課長山本勲表示:“近年來,業界對能夠簡單靈活地構築高性能電源係統的PMIC的需求日益高漲,而ROHM在模擬技術和高可靠性分立產品方麵有著深厚的積澱。經過幾代產品發展,ROHM在移動終端PMIC產品方麵形成了獨特的競爭優勢,發展方向主要體現在低功耗、高效率、高品質和高穩定性,工藝已經從180nm演變到了130nm。”他強調,在與Intel的合作中,ROHM作為PMIC供應商,對於處理器平台的深刻理解非常重要,雙方在相互理解的基礎上繼續深化合作,包括設計團隊的配合、針對市場需求的定製化設計等”

圖4:ROHM在PMIC方麵的技術優勢。
平板電腦上遊啟動的平台商務時代已來臨
根據相關市場調研顯示,目前,平板電腦的市場規模已經淩駕於PC和筆記本電腦之上,正在由起步期進一步發展到穩定期。
在這樣一個潛力巨大的市場,競爭將會更加激烈。對平板電腦廠商及方案公司而言,處理器平台的選擇至關重要,其芯片性能、周邊器件資源整合能力、對下遊的支持力度等,直接影響著下遊的方案公司及其整機廠商的產品定位、上(shang)市(shi)時(shi)間(jian)和(he)競(jing)爭(zheng)力(li)。從(cong)平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)處(chu)理(li)器(qi)平(ping)台(tai)的(de)層(ceng)麵(mian)來(lai)看(kan),競(jing)爭(zheng)也(ye)將(jiang)日(ri)趨(qu)激(ji)烈(lie),一(yi)個(ge)小(xiao)小(xiao)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)也(ye)許(xu)就(jiu)決(jue)定(ding)了(le)產(chan)品(pin)的(de)命(ming)運(yun)。在(zai)這(zhe)樣(yang)的(de)背(bei)景(jing)下(xia),ODM決jue定ding核he心xin元yuan器qi件jian的de時shi代dai已yi經jing一yi去qu不bu複fu返fan了le,取qu而er代dai之zhi,處chu理li器qi供gong應ying商shang成cheng為wei了le周zhou邊bian所suo搭da載zai元yuan器qi件jian的de決jue策ce者zhe。一yi個ge由you上shang遊you啟qi動dong的de平ping台tai商shang務wu時shi代dai轟hong轟hong烈lie烈lie地di來lai臨lin了le。

圖5:上遊啟動的平台商務運作流程。
在這樣一個時代,參考設計及平台化的產品策略將漸成氣候,CPU供應商提供集成了眾多外圍元器件的參考設計,A、B、C公司可將原設計直接應用到配套產品中;或是以CPU為核心,形成高性能、複雜化、多樣化的產品平台,A、B、C公司可照搬平台,隻需對最需要體現差異化特性的部分進行特別設計。這樣帶來的好處就是可迅速將產品推向市場,此外,ODM可將重心放在最值得投入的部分,有利於產品的差異化。
但(dan)是(shi),也(ye)有(you)人(ren)擔(dan)心(xin),處(chu)理(li)器(qi)供(gong)應(ying)商(shang)來(lai)決(jue)定(ding)周(zhou)邊(bian)所(suo)搭(da)載(zai)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian),會(hui)不(bu)會(hui)使(shi)那(na)些(xie)既(ji)有(you)主(zhu)芯(xin)片(pian)又(you)有(you)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)的(de)廠(chang)商(shang)大(da)者(zhe)恒(heng)大(da),同(tong)時(shi)讓(rang)ROHM這樣的PMIC供應商處於劣勢?
ROHM半導體(上海)有限公司技術中心總經理李駿表示:“目前很難有廠商能夠一家獨占這些優勢,首先工藝進程不同,處理器方麵Intel的工藝已經發展到了14nm,PMIC的工藝也需相應跟進;其次是CPU與PMIC的功率不同。以ROHM與Intel的合作來看,雙方達到了優勢互補的目的,曆次合作都帶來了1+1>2的效果”。
談及平板電腦未來的發展,李駿認為最主要的方向之一是從“個人用途向商業用途、商務用戶發展”。 而Intel Atom x7-Z8700係列、Intel Atom x5-Z8500係列平台可同時支持Android和Windows,ROHM對Intel架構最擅長的Windows平板電腦市場規模的進一步擴大也充滿期待。
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