產品特性：

• 與傳統產品相比，損耗約降低40％
• 小型封裝有助於節省空間
• 高溫環境下亦無熱失控

適用範圍：

• 車載
  、電源設備、非常適合電動車（EV）和混合動力車（HEV）等要求更低功耗的電路節能

日本知名半導體製造商羅姆（總部位於日本京都）近日麵向車載、電源設備，開發出高溫環境下亦可使用的超低IR肖特基勢壘二極管“RBxx8係列”。與傳統的車載用整流二極管相比，可降低約40%的功耗
，非常有助於電動車（EV）和混合動力車（HEV）等要求更低功耗的電路節能。

本產品已從1月份開始銷售樣品（樣品價格50～200日元／個），從5月份開始以月產100萬個的規模進行量產。關於生產基地，前期工序在羅姆ROHM Wako Co., Ltd.（日本岡山縣），後期工序在ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（馬來西亞），ROHM Integrated Systems (Thailand) Co.,Ltd.（泰國）
、ROHM Korea Corporation（韓國）進行。

高溫環境下使用的車載

、電源設備的電路中，由於擔心熱失控，因此普遍采用整流二極管和快速恢複二極管（FRD）。但是由於整流二極管和FRD的VF值較高
，因此很難實現EV和HEV所要求的更低功耗。在這種背景下
，VF值較低的肖特基勢壘二極管（SBD）在高溫環境下亦可安全使用的產品的開發需求逐年高漲。

此次
，羅姆通過采用最適合高溫環境的金屬，實現了業界頂級低IR化。與傳統的SBD相比
，IR降低到約1/100，使高溫環境下的使用成為可能。
由此，整流二極管和FRD的替換成為可能，VF特性得以大幅改善（與傳統的FRD相比
，VF降低約40％）。另外，更低VF可以抑製發熱


，成功實現小型化封裝，有助於不斷電子化、小型化需求高漲的EV、HEV節省空間。

羅姆今後還會進一步推進整流二極管的替換帶來的低VF化
、小型化，不斷為提高車載、電源設備的效率做出貢獻。

＜特點＞

1）    與傳統產品相比，損耗約降低40％
與一般用於車載的FRD相比
，VF降低約40％。有助於降低功耗。
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2）    小型封裝有助於節省空間
與傳統產品相比，可實現小一號尺寸的封裝設計。

3）    高溫環境下亦無熱失控
實現了超低IR，因此Ta=150℃也不會發生熱失控，可在車載等高溫環境下使用。


＜規格＞
＜術語解說＞

・肖特基勢壘二極管（Schottky-Barrier Diode：SBD）
使金屬和半導體接觸從而形成肖特基結
，利用其可得到整流性（二極管特性）的二極管。具有“正向壓降少、開關速度快”的特點。主要用於開關電源等。

・快速恢複二極管（Fast Recovery Diode： FRD）
正向施加的電壓向反向切換時，反向電流瞬間流過。這種電流到零之間的時間―即反向恢複時間快的一種二極管。

・VF ( Forward Voltage)
是指正向電流經過時二極管產生的電壓值。數值越小功耗越少。

・IR（Reverse Current）
是指施加反向電壓時發生的反向電流。數值越小功耗越少。

・熱失控
反向損耗超過散熱，損耗進一步增加，產品溫度呈指數級上升的狀態。