MSE1Px:Vishay具有高達25kV的ESD小尺寸整流器
發布時間:2009-08-06
產品特性:
新的MSE1Px器件采用eSMP係列MicroSMP封裝,占位尺寸隻有2.5mmx1.3mm,厚度僅有0.65mm。除ESD保護功能以外,新器件的最大結溫高達175℃,MSL潮濕敏感度等級為1。
新器件的目標應用是汽車和工業控製、傳感器單元,以及照明係統。設計者可以根據所需,從100V(MSE1PB)、200V(MSE1PD)、400V(MSE1PG)和600V(MSE1PJ)中挑選合適的反向電壓等級。所有這些器件都具有1A的平均前向電流和20A的前向浪湧電流。
MSE1Px器件的小尺寸封裝和高IF(AV)有助於節省軌到軌和極性保護應用中的空間,其高ESD保護能夠提高產品在惡劣環境下的可靠性。整流器的MicroSMP封裝對環境友好,無鉛且無鹵素,符合RoHS指令。
MSE1PB、MSE1PD、MSE1PG和MSE1PJ現可提供樣品,並已實現量產,大宗訂貨的供貨周期為六周。
- 占位尺寸隻有2.5mmx1.3mm,厚度僅有0.65mm
- 最大結溫高達175℃,MSL潮濕敏感度等級為1
- 具有1A的平均前向電流和20A的前向浪湧電流
- 對環境友好,無鉛且無鹵素,符合RoHS指令
- 汽車和工業控製、傳感器單元
- 照明係統
新的MSE1Px器件采用eSMP係列MicroSMP封裝,占位尺寸隻有2.5mmx1.3mm,厚度僅有0.65mm。除ESD保護功能以外,新器件的最大結溫高達175℃,MSL潮濕敏感度等級為1。
新器件的目標應用是汽車和工業控製、傳感器單元,以及照明係統。設計者可以根據所需,從100V(MSE1PB)、200V(MSE1PD)、400V(MSE1PG)和600V(MSE1PJ)中挑選合適的反向電壓等級。所有這些器件都具有1A的平均前向電流和20A的前向浪湧電流。
MSE1Px器件的小尺寸封裝和高IF(AV)有助於節省軌到軌和極性保護應用中的空間,其高ESD保護能夠提高產品在惡劣環境下的可靠性。整流器的MicroSMP封裝對環境友好,無鉛且無鹵素,符合RoHS指令。
MSE1PB、MSE1PD、MSE1PG和MSE1PJ現可提供樣品,並已實現量產,大宗訂貨的供貨周期為六周。
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