3.5英寸厚度隻有600μm的靜電容量式觸摸麵板
發布時間:2012-12-14 責任編輯:easonxu
【導讀】ITRI開發出了在康寧公司厚100μm的“Willow Glass”上形成靜電容量型觸摸傳感器電極的技術。雙方利用此次開發的技術試製了3.5英寸的靜電容量式觸摸麵板,包括智能手機,玻璃蓋板一體化的觸摸麵板的厚度隻有約600μm。
台灣工業技術研究院(Industrial Technology Research Institute,ITRI)與康寧共同開發出了以卷對卷(R2R)工藝在100μm厚玻璃基板上形成電路的技術,可用於觸摸麵板、顯示麵板、太陽能電池麵板和有機EL照明等用途。雙方利用此次開發的技術試製了3.5英寸的靜電容量式觸摸麵板,包括智能手機表麵的玻璃保護板板在內,試製品的厚度隻有約600μm。

圖題:在超薄玻璃基板上形成觸摸傳感器
為了以卷對卷工藝在玻璃基板上形成電路,ITRI開發出了支持(1)絲網印刷、(2)激光圖案化、(3 )層壓、(4)狹縫擠壓塗層(Slot Die Coating)四種處理的專用裝置。試製的觸摸麵板采用了其中的絲網印刷和層壓處理裝置。今後,打算“為顯示器、觸摸麵板和太陽能電池等廠商提供技術授權”(ITRI電子與光電研究所副所長C.T.Liu)。
玻璃基板采用的是康寧公司2012年6月發布的厚100μm的超薄玻璃“Willow Glass”。該公司計劃2013年開始量產,“將提供寬1m、長300m左右的玻璃卷”(康寧玻璃技術部 Willow商業化主管Harrison S.Smookler)。
此前,卷對卷技術一般都采用薄膜基板。ITRI與康寧認為,與薄膜基板相比,玻璃基板在生產工藝的穩定性和透射率等特性方麵更出色,以觸摸麵板的試製品為例,“為降低透明電極ITO的電阻,需要進行高溫處理。如果是薄膜基板的話就會收縮,而玻璃基板則不會出現此類問題”。
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