聚積將主力發展LED照明市場
發布時間:2012-07-31 來源:半導體器件應用網
導言: 近日,以“整合關鍵資源,邁向機製創新”為主軸的2012聚積LED顯示屏與照明係統國際研討會在深圳福田香格裏拉酒店隆重舉行。會議分別以LED照明和LED顯示屏兩大主題,聚集了來自世界各地的十幾名講師和現場400多名嘉賓,對LED企業如何整合產業上、中、下遊關鍵的資源等問題進行了深入的交流和探討,給企業先進們提供了一個高質量的交流平台。為此,大比特記者針對LED照明市場目前主要的技術難點、存在的挑戰等問題與聚積副總李亞屏先生做了深入交流。
—— 大角度、PFC、EMI、調光是發展關鍵技術
近日,以“整合關鍵資源,邁向機製創新”為主軸的2012聚積LED顯示屏與照明係統國際研討會在深圳福田香格裏拉酒店隆重舉行。會議分別以LED照明和LED顯示屏兩大主題,聚集了來自世界各地的十幾名講師和現場400多名嘉賓,對LED企業如何整合產業上、中、下遊關鍵的資源等問題進行了深入的交流和探討,給企業先進們提供了一個高質量的交流平台。為此,大比特記者針對LED照明市場目前主要的技術難點、存在的挑戰等問題與聚積副總李亞屏先生做了深入交流。

聚積科技照明產品事業處暨全球業務副總經理李亞屏
聚積“術業有專攻”
隨著LED照明市場的逐步普及,市場上出現了越來越多的LED驅動產品,想要在這個市場上分得一杯羹,必須有自己的獨到之處。聚積副總李亞屏先生說:“以現在來看,聚積LED照明驅動產品的產品線並不長,但是對市場上一些特殊的應用有專長。”他舉例道,聚積在PFC(功率因數校正)、在調光上獨到的做法——四個階段(15%、40%、70%、100%)、可控矽調光等這幾方麵都有獨到的功能集成到IC裏麵。他進一步表示:“當然還有EMI,透過外部一些元件,也是聚積的一些技術,我們做成不管是電源模組或者球泡燈,都會有一個很大的幫助。”
提高電源模塊可靠性 實現最佳轉換效率
我們知道,電源模塊的可靠性是非常重要的,那麼聚積是如何提升電源模塊可靠性的?
李亞屏表示,以我們的IC,我不敢說做得最好,我相信很多IC廠商在PFC、效率都做得不錯,但是我們有一個很強的團隊可以給客戶建議,可以幫助客戶解決光機電熱這些問題。
而隨著高功率LED的問世,LED的使用壽命及電源轉換效率成為設計LED照明係統主要的考慮因素。李亞屏指出,一般來講,轉換效率與設計有很大的關係。比如原始上的IC和周圍的元件,本身就會有損耗,MOS的開關、變壓器等,而怎麼樣把這些元件功耗調到最小,這個是工程師要做的。李亞屏自信地說,聚積的IC已經做到和幾個知名廠商,如PI,NXP,幾乎是一樣,但是要調到更好的一個功耗,還是大家要努力的,在這方麵,聚積做得還是不錯的。
大角度、可控矽調光、發光效率成熱點技術 兼容性與高集成度是挑戰
在談到今年LED市場的熱點技術的時候,李亞屏說道,大家都在做的是大角度,而瓦數是從去年7瓦增加到9、10瓦(wa)。另(ling)外(wai),關(guan)於(yu)可(ke)控(kong)矽(gui),李(li)亞(ya)屏(ping)分(fen)析(xi)道(dao),是(shi)很(hen)早(zao)就(jiu)有(you)人(ren)做(zuo),但(dan)是(shi)做(zuo)得(de)很(hen)好(hao)的(de)很(hen)少(shao),很(hen)多(duo)廠(chang)商(shang)還(hai)是(shi)不(bu)敢(gan)輕(qing)易(yi)推(tui)出(chu)可(ke)控(kong)矽(gui),可(ke)控(kong)矽(gui)常(chang)常(chang)就(jiu)是(shi)在(zai)很(hen)小(xiao)的(de)一(yi)塊(kuai)區(qu)域(yu)做(zuo),線(xian)性(xing)度(du)不(bu)是(shi)很(hen)好(hao),賣(mai)到(dao)其(qi)他(ta)的(de)區(qu)域(yu)就(jiu)會(hui)適(shi)應(ying)不(bu)了(le),這(zhe)一(yi)部(bu)分(fen),市(shi)場(chang)上(shang)還(hai)在(zai)看(kan)哪(na)一(yi)顆(ke)IC會做得比較好,聚積在這方麵抓得比較準,比如剛上市不久的6803就做得很好。
在李亞屏看來,目前市場上最大的挑戰就是要把可控矽,EMI,效率做到88%以上,這些功能都做到一起。另外溫度不要太高,瓦數支持到10瓦,燈殼要在70度du以yi下xia。而er在zai這zhe一yi塊kuai,他ta堅jian信xin,聚ju積ji的de團tuan隊dui可ke以yi幫bang助zhu客ke戶hu解jie決jue。而er對dui於yu電dian源yuan模mo組zu,長chang形xing的de燈deng條tiao比bi較jiao容rong易yi做zuo,比bi較jiao大da的de空kong間jian可ke以yi散san熱re,燈deng條tiao幾ji乎hu是shi標biao準zhun匹pi配pei。隻zhi要yao電dian源yuan模mo組zu塞sai得de進jin去qu,足zu夠gou的de空kong間jian做zuo散san熱re,EMI也容易操控就可以,但是要做到一個適合很多家的球泡燈的電源模組就很難,主要來說還是兼容性不夠好。
聚積未來主力發展LED照明
對於未來的發展方向,李亞屏表示,聚積會側重LED照zhao明ming市shi場chang。他ta指zhi出chu,聚ju積ji在zai顯xian示shi屏ping上shang在zai中zhong國guo的de市shi占zhan率lv有you七qi成cheng,在zai全quan世shi界jie的de份fen額e超chao過guo五wu成cheng,市shi占zhan率lv已yi經jing很hen高gao了le,所suo以yi在zai這zhe方fang麵mian的de成cheng長chang空kong間jian會hui受shou限xian。而er在zai照zhao明ming這zhe一yi塊kuai,李li亞ya屏ping強qiang調tiao,大da角jiao度du、PFC、EMI、發光效率、調光是聚積發展的關鍵技術,聚積一半以上的研發人員都在做這一塊。由於聚積顯示屏市占率很高,接近半飽和的市場,未來3到5要成長並不容易,而LED的未來10年可能20倍、30倍的成長。LED照明市場將是聚積未來的發展重點。
—— 大角度、PFC、EMI、調光是發展關鍵技術
近日,以“整合關鍵資源,邁向機製創新”為主軸的2012聚積LED顯示屏與照明係統國際研討會在深圳福田香格裏拉酒店隆重舉行。會議分別以LED照明和LED顯示屏兩大主題,聚集了來自世界各地的十幾名講師和現場400多名嘉賓,對LED企業如何整合產業上、中、下遊關鍵的資源等問題進行了深入的交流和探討,給企業先進們提供了一個高質量的交流平台。為此,大比特記者針對LED照明市場目前主要的技術難點、存在的挑戰等問題與聚積副總李亞屏先生做了深入交流。

聚積科技照明產品事業處暨全球業務副總經理李亞屏
聚積“術業有專攻”
隨著LED照明市場的逐步普及,市場上出現了越來越多的LED驅動產品,想要在這個市場上分得一杯羹,必須有自己的獨到之處。聚積副總李亞屏先生說:“以現在來看,聚積LED照明驅動產品的產品線並不長,但是對市場上一些特殊的應用有專長。”他舉例道,聚積在PFC(功率因數校正)、在調光上獨到的做法——四個階段(15%、40%、70%、100%)、可控矽調光等這幾方麵都有獨到的功能集成到IC裏麵。他進一步表示:“當然還有EMI,透過外部一些元件,也是聚積的一些技術,我們做成不管是電源模組或者球泡燈,都會有一個很大的幫助。”
提高電源模塊可靠性 實現最佳轉換效率
我們知道,電源模塊的可靠性是非常重要的,那麼聚積是如何提升電源模塊可靠性的?
李亞屏表示,以我們的IC,我不敢說做得最好,我相信很多IC廠商在PFC、效率都做得不錯,但是我們有一個很強的團隊可以給客戶建議,可以幫助客戶解決光機電熱這些問題。
而隨著高功率LED的問世,LED的使用壽命及電源轉換效率成為設計LED照明係統主要的考慮因素。李亞屏指出,一般來講,轉換效率與設計有很大的關係。比如原始上的IC和周圍的元件,本身就會有損耗,MOS的開關、變壓器等,而怎麼樣把這些元件功耗調到最小,這個是工程師要做的。李亞屏自信地說,聚積的IC已經做到和幾個知名廠商,如PI,NXP,幾乎是一樣,但是要調到更好的一個功耗,還是大家要努力的,在這方麵,聚積做得還是不錯的。
大角度、可控矽調光、發光效率成熱點技術 兼容性與高集成度是挑戰
在談到今年LED市場的熱點技術的時候,李亞屏說道,大家都在做的是大角度,而瓦數是從去年7瓦增加到9、10瓦(wa)。另(ling)外(wai),關(guan)於(yu)可(ke)控(kong)矽(gui),李(li)亞(ya)屏(ping)分(fen)析(xi)道(dao),是(shi)很(hen)早(zao)就(jiu)有(you)人(ren)做(zuo),但(dan)是(shi)做(zuo)得(de)很(hen)好(hao)的(de)很(hen)少(shao),很(hen)多(duo)廠(chang)商(shang)還(hai)是(shi)不(bu)敢(gan)輕(qing)易(yi)推(tui)出(chu)可(ke)控(kong)矽(gui),可(ke)控(kong)矽(gui)常(chang)常(chang)就(jiu)是(shi)在(zai)很(hen)小(xiao)的(de)一(yi)塊(kuai)區(qu)域(yu)做(zuo),線(xian)性(xing)度(du)不(bu)是(shi)很(hen)好(hao),賣(mai)到(dao)其(qi)他(ta)的(de)區(qu)域(yu)就(jiu)會(hui)適(shi)應(ying)不(bu)了(le),這(zhe)一(yi)部(bu)分(fen),市(shi)場(chang)上(shang)還(hai)在(zai)看(kan)哪(na)一(yi)顆(ke)IC會做得比較好,聚積在這方麵抓得比較準,比如剛上市不久的6803就做得很好。
在李亞屏看來,目前市場上最大的挑戰就是要把可控矽,EMI,效率做到88%以上,這些功能都做到一起。另外溫度不要太高,瓦數支持到10瓦,燈殼要在70度du以yi下xia。而er在zai這zhe一yi塊kuai,他ta堅jian信xin,聚ju積ji的de團tuan隊dui可ke以yi幫bang助zhu客ke戶hu解jie決jue。而er對dui於yu電dian源yuan模mo組zu,長chang形xing的de燈deng條tiao比bi較jiao容rong易yi做zuo,比bi較jiao大da的de空kong間jian可ke以yi散san熱re,燈deng條tiao幾ji乎hu是shi標biao準zhun匹pi配pei。隻zhi要yao電dian源yuan模mo組zu塞sai得de進jin去qu,足zu夠gou的de空kong間jian做zuo散san熱re,EMI也容易操控就可以,但是要做到一個適合很多家的球泡燈的電源模組就很難,主要來說還是兼容性不夠好。
聚積未來主力發展LED照明
對於未來的發展方向,李亞屏表示,聚積會側重LED照zhao明ming市shi場chang。他ta指zhi出chu,聚ju積ji在zai顯xian示shi屏ping上shang在zai中zhong國guo的de市shi占zhan率lv有you七qi成cheng,在zai全quan世shi界jie的de份fen額e超chao過guo五wu成cheng,市shi占zhan率lv已yi經jing很hen高gao了le,所suo以yi在zai這zhe方fang麵mian的de成cheng長chang空kong間jian會hui受shou限xian。而er在zai照zhao明ming這zhe一yi塊kuai,李li亞ya屏ping強qiang調tiao,大da角jiao度du、PFC、EMI、發光效率、調光是聚積發展的關鍵技術,聚積一半以上的研發人員都在做這一塊。由於聚積顯示屏市占率很高,接近半飽和的市場,未來3到5要成長並不容易,而LED的未來10年可能20倍、30倍的成長。LED照明市場將是聚積未來的發展重點。
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