機遇與挑戰：

• 半導體廠Q4接單正式拍板定案
• Q4是半導體市場傳統淡季

市場數據：

• Q4蘋果相關芯片訂單平均較Q3增加10％至20％
• 晶圓代工廠及封測廠的Q4營收約較Q3下滑5％左右

半導體廠第4季接單終於正式拍板定案，不論是晶圓代工廠或封測廠
，隻有跟蘋果iPhone4S及明年初將推出的iPad3相關的訂單最好
，第4季蘋果相關芯片訂單平均看來較第3季增加10％至20％。

蘋果在iPhone4S中采用的A5應用處理器、800萬畫素CMOS影像傳感器、雙模基頻芯片等，芯片供應商均已自9月起擴大釋單，包括基板廠景碩
、封測廠同欣電、晶圓代工廠台積電及力晶等均受惠。而蘋果明年iPad3芯片訂單也已釋出
，因此蘋果供應鏈第4季接單明顯優於同業。

至於近期市場熱炒的低價智能型手機、Android平板等芯片訂單
，需求不僅不如先前預期強勁，11月下旬至年底訂單還出現急凍現象，讓半導體業者大感意外。

每年的第4季都是半導體市場淡季，今年自然也不例外。受到歐盟債信及美國經濟成長趨緩等問題影響，就算第3季旺季不旺
，第4季也沒有因為第3季基期低而出現淡季不淡現象，目前看來，晶圓代工廠及封測廠的第4季營收大約都較第3季下滑5％左右
，且與計算機或功能型手機（featurephone）相關的訂單，被客戶減單或砍單的壓力更大。

但(dan)是(shi)就(jiu)算(suan)市(shi)場(chang)一(yi)片(pian)看(kan)好(hao)智(zhi)能(neng)型(xing)手(shou)機(ji)及(ji)平(ping)板(ban)計(ji)算(suan)機(ji)市(shi)場(chang)商(shang)機(ji)
，但(dan)也(ye)不(bu)是(shi)人(ren)人(ren)都(dou)有(you)糖(tang)吃(chi)。設(she)備(bei)業(ye)者(zhe)及(ji)通(tong)路(lu)業(ye)者(zhe)近(jin)期(qi)均(jun)指(zhi)出(chu)，不(bu)論(lun)是(shi)由(you)台(tai)積(ji)電(dian)或(huo)聯(lian)電(dian)的(de)第(di)4季接單，或是由日月光、矽品、京元電等封測廠訂單變化來看，第4季仍然隻有蘋果相關芯片訂單較第3季成長逾1成
，其餘行動裝置芯片訂單不僅下單力道愈趨疲弱，11月下旬到年底訂單至今還沒有能見度。