中心議題：

• LED產品失效原因分析

解決方案：

• LED通電後不亮原因分析
• LED變色原因分析
• LED光衰原因分析
• LED ESD失效原因分析

LED的發光源是由所謂的III-V化合物所構成，即大家熟知的磊晶晶粒(chip)，該gai固gu態tai化hua合he物wu本ben身shen性xing質zhi很hen安an定ding
，在zai產chan品pin所suo規gui範fan的de條tiao件jian下xia使shi用yong並bing不bu易yi損sun壞huai，而er處chu於yu一yi般ban的de應ying用yong環huan境jing中zhong也ye不bu起qi化hua學xue反fan應ying，因yin此ci擁yong有you較jiao長chang的de產chan品pin壽shou命ming。然ran而er
，為wei使shi該gaiLED chip發光，必須由外界通入電流，因此一般會把尺寸很小的chip黏貼在特定的載台(或稱導線架)上並以金屬線或銲錫等材料連接chip的正負兩極，然後用高分子材料包複整個載台，這就是所謂的封裝製程
，經過這段製程後成為市麵上常見一顆顆的LED燈粒。在實際應用時

，還會視所需把數顆LED燈粒組裝成模組
，最後再與其它功能的模組組合成為終端產品。

從上可知，一個LED產品的失效，起因可能來自於該產品的任何一個部份，故必須抽絲剝繭方能找到真正的失效原因。針對失效來自LED燈粒而言

，因完整的LED燈粒中，LED chip本身很強壯
，但包複chip的封裝材料則易遭受損傷，因此，LED燈粒的失效多可歸因於封裝材料的破壞或劣化所導致。若要充分解析這類失效
，牽涉到光學、化學、材料學、電子物理學等領域的專業知識，並搭配精密的儀器與豐富的實務經驗
，才能確認失效點並推導真因
，進而提出改善對策。

1. 不亮：這種失效是指LED通電後完全不發光。一般而言
，導電路徑上的 ”斷路(open)＂是本類失效的主因之一，確認斷路的方法也十分簡易，以常見的三用電表就可驗證。不過，要找到斷路點就必須做進一步的解析，例如：可用X-ray來確認打線是否斷線或脫離
、用SEM(掃瞄式電子顯微鏡)觀察剖麵結構可檢查黏晶部份的缺陷等等。本類失效的第二個主因是 ”短路(short)” ，這是因為電流未確實通過LED chip

，而是流經”旁門左道”
，故LED燈粒自然不會發光，如：因發生電子遷移導致電極金屬原子的不正常擴散
，譬如氧化銦錫(ITO)、銀或是GaN/InGaN二極管中的阻擋層金屬等都可能因機械應力、高電流密度或在腐蝕性的環境發生此類異狀。其它的原因可能是打線偏移、黏晶膠爬膠等等。這種失效必須利用I-V curve(電流-電壓圖)才能判定
，至於失效點因為從外觀無法檢查到上述缺陷
，故需先以X-ray來確認；或是化學溶液去除LED封裝材料後，再使用光學(OM)或電子顯微鏡(SEM)仔細檢查。

短路爬膠

開路斷線

2. 變色：這類失效是指LEDbudianliangdezhuangkuangxia，waiguanyansehuojiaocaitoumingduyuxinpinbutong，yongrouyanjikekanchu，tongchangzaichanpinshiyongyiduanshijianhuozaizuowankekaodushiyanhoufasheng。yibanshuolai
，biansequyudazhikequfenweifashengzaidaoxianjiahuofengzhuangjiaocailianglei
，ruofashengzaidaoxianjia
，tongchangshiyinweibiaomianyuhuanjingzhongdehuaxuewuzhifashengfanying，ruyanghuahuoliuhua，yaofenbianshuyunazhongxuyanglaichengfenfenxi，keshiyongdeyiqibaohanyouEDS(Energy Dispersive X-ray Spectroscope)
、XPS(X-ray Photoelectron Spectrometer)
、AES(Augur Electron Spectroscope)等等。若是封裝用的膠材發生變色
，則屬於高分子材料的劣化現象
，如環氧樹脂易受高溫或是紫外光影響而變黃
，因此白光LED多duo改gai采cai矽xi膠jiao取qu代dai之zhi。分fen析xi此ci類lei失shi效xiao應ying特te別bie留liu意yi
，因yin膠jiao材cai本ben身shen有you一yi定ding的de透tou明ming度du

，有you時shi變bian色se的de導dao線xian架jia因yin被bei膠jiao材cai蓋gai住zhu而er誤wu判pan為wei膠jiao材cai變bian色se，引yin導dao至zhi錯cuo誤wu的de改gai善shan方fang向xiang。

支架變色

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3. 光衰：這種失效係指LED發出的光強度低於新品。如前麵章節所述，光衰程度已成為評判LED照明產品壽命的重要指標
，所以這類失效的分析就相當重要。整體來說
，本類失效的分析非常複雜
，因為影響光強度的因素非常多，如chip劣化、反射杯的劣化
、膠材與chip間脫層、膠材透明度下降、打線接合麵電阻上升
、熱阻太高等等，若發生在白光LED，則還需考慮螢光粉劣化的問題
，因白光LED通常使用一或多種的螢光粉，它們會受到熱或濕氣的影響而衰減並降低效率，導致產出的光色改變。分析的手法包括有：非破壞檢測，如外觀檢查
、LED電性曲線
、jifenqiudeguangxuetexingdengdeng，yongshangshushujuzonghepanduan，zhuyipaichu，dangtuiduankenengyuanyinhou，jiezhejinxingpohuaixingfenxi，liyongyangpinzhibeijishuzhizuochushihedefenxiyangpin，zaifuyigezhongyiqiruSAT(Scanning Acoustic Tomography)超音波掃瞄、FTIR(Fourier Transform InfraRed)傅立葉轉換紅外光譜儀、TEM(Transmission Electron Microscope)穿透式電子顯微鏡
、SEM(Scanning Electron Microscope)等等加以驗證
，方能到真因。

白光LED光衰分析 – 黃光強度衰減

4. ESD失效：這是一種靜電放電所引起的chip破壞
，在MOS IC的產品中非常重視此現象

，對LED而言，過往因砷化镓(GaAs)芯片本身可導電
，故這類問題並不常見，但因白光LED使用不導電的藍寶石基板，而且基板與GaN等材料間因晶格不匹配會形成內部缺陷(如差排)，對ESD的損害更為敏感。靜電的放電可能產生半導體接合點（junction）立即的失效或特性的永久漂移及潛在的損壞都會導致衰減的速率增加。有幾種現象可用來幫助判斷chip是否遭受靜電破壞，譬如反向偏壓漏電流大增

、chip僅局部發光
、chip表麵出現局部熔融點等等。有時，一開始的靜電破壞的程度不高
，LED的電特性、發光特性、chip表(biao)麵(mian)完(wan)整(zheng)性(xing)皆(jie)無(wu)異(yi)狀(zhuang)
，但(dan)這(zhe)種(zhong)破(po)壞(huai)會(hui)因(yin)累(lei)積(ji)而(er)逐(zhu)漸(jian)明(ming)顯(xian)
，有(you)時(shi)卻(que)也(ye)可(ke)能(neng)安(an)然(ran)度(du)過(guo)整(zheng)個(ge)產(chan)品(pin)生(sheng)命(ming)周(zhou)期(qi)
，一(yi)旦(dan)生(sheng)產(chan)線(xian)未(wei)做(zuo)好(hao)靜(jing)電(dian)防(fang)護(hu)措(cuo)施(shi)時(shi)，所(suo)生(sheng)產(chan)的(de)產(chan)品(pin)的(de)客(ke)退(tui)率(lv)將(jiang)會(hui)忽(hu)高(gao)忽(hu)低(di)，麵(mian)對(dui)這(zhe)種(zhong)現(xian)象(xiang)，失(shi)效(xiao)分(fen)析(xi)也(ye)未(wei)必(bi)可(ke)尋(xun)得(de)真(zhen)因(yin)
，因(yin)此(ci)做(zuo)好(hao)生(sheng)產(chan)線(xian)靜(jing)電(dian)防(fang)護(hu)措(cuo)施(shi)才(cai)是(shi)最(zui)佳(jia)解(jie)決(jue)之(zhi)道(dao)。

ESD失效LED GaN材料I-V curve圖

靜電放電破壞

5. 其他：突然間的失效常常是因為熱應力所致，當環氧樹脂的封裝達到玻璃轉移溫度(Tg)時，樹脂會很快速的膨脹，在半導體和焊點接觸的位置產生機械應力來弱化或扯斷它，而在非常低的溫度時則會讓封裝產生裂痕。   此外，高功率LED對電流的擁擠敏感，不均勻的電流密度分布在接合點（junction）上(shang)，可(ke)能(neng)會(hui)產(chan)生(sheng)局(ju)部(bu)的(de)熱(re)點(dian)，存(cun)在(zai)熱(re)燒(shao)毀(hui)的(de)風(feng)險(xian)，若(ruo)再(zai)出(chu)現(xian)基(ji)板(ban)的(de)熱(re)傳(chuan)不(bu)均(jun)勻(yun)，將(jiang)使(shi)問(wen)題(ti)變(bian)得(de)更(geng)嚴(yan)重(zhong)，這(zhe)常(chang)見(jian)於(yu)銲(銲)接(jie)材(cai)料(liao)的(de)孔(kong)洞(dong)或(huo)是(shi)電(dian)子(zi)遷(qian)移(yi)效(xiao)應(ying)和(he)Kirkendall空洞
，故熱燒毀亦是LED常見的失效模式。

結語：LED燈粒及chip的結構與常見IC來比相對簡單，但在應用時卻同時涉及光、電、熱等現象，所以發生失效的原因較為複雜
，在失效分析時所執行的步驟反而較為多元
，同時LED chip與封裝結構因專利之故
，各家產品並不相同

，分析時所需之樣品製備的複雜度也遠大於常規IC
，因此優良的樣品製作技術、完整的分析儀器加上豐富的經驗綜合判斷
，才能獲得正確的失效分析結果。

LED失效原因魚骨圖  

LED失效分析流程