嘿,這裏有測量小型封裝芯片溫度的4個方法~
發布時間:2020-08-21 來源:亞德諾半導體 責任編輯:lina
【導讀】測量小型封裝的運算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什麼?測量結溫或芯片溫度的方法有幾種,某些方法較優。今天小編給大家介紹了 4 種方法。
測量小型封裝的運算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什麼?測量結溫或芯片溫度的方法有幾種,某些方法較優。今天小編給大家介紹了 4 種方法。
01. 使用經典結溫方程
下麵給出的是經典結溫方程:
TJ = TA + PDϑJA
結溫 TJ 等於環境溫度 TA 加上器件功耗 PD 與器件熱阻 θJA 的乘積。根據我的經驗,這種計算相當保守,得到的結溫大約比實際結溫高出 30%~50%,具體情況取決於製造商。
02. 使用熱電偶
對於較大型封裝來說,這種測量方法較為準確;但在較小型封裝器件使用時就會遇到問題。例如,SC70 或 SOT 等deng小xiao型xing封feng裝zhuang貼tie敷fu熱re電dian偶ou的de麵mian積ji較jiao小xiao。即ji使shi您nin能neng在zai一yi個ge封feng裝zhuang上shang貼tie敷fu熱re電dian偶ou,熱re電dian偶ou的de熱re質zhi量liang實shi際ji上shang起qi到dao散san熱re器qi的de作zuo用yong,從cong器qi件jian上shang吸xi走zou部bu分fen熱re量liang,從cong而er給gei測ce量liang結jie果guo帶dai來lai誤wu差cha。
03. 使用紅外照相機
這zhe種zhong方fang法fa實shi際ji上shang是shi測ce量liang封feng裝zhuang外wai部bu的de殼ke溫wen,能neng夠gou準zhun確que地di測ce量liang較jiao小xiao型xing封feng裝zhuang的de芯xin片pian溫wen度du。在zai大da多duo數shu情qing況kuang下xia,殼ke溫wen與yu結jie溫wen之zhi差cha隻zhi是shi幾ji度du。這zhe種zhong方fang法fa的de缺que陷xian是shi紅hong外wai照zhao相xiang機ji價jia格ge往wang往wang相xiang當dang高gao,大da約yue是shi數shu萬wan美mei元yuan。
04. 利用片上二極管作為溫度傳感器
這是一種最經濟且最準確的方法。從半導體物理學的角度,我們知道在PN結上施加恒流源後,結電壓隨著溫度的變化大約是 -1 mV/°C ~ -2 mV/°C。描(miao)繪(hui)二(er)極(ji)管(guan)電(dian)壓(ya)隨(sui)著(zhe)溫(wen)度(du)的(de)變(bian)化(hua)特(te)征(zheng)可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)戶(hu)測(ce)量(liang)二(er)極(ji)管(guan)電(dian)壓(ya),並(bing)很(hen)容(rong)易(yi)地(di)確(que)定(ding)芯(xin)片(pian)溫(wen)度(du)。其(qi)中(zhong)的(de)竅(qiao)門(men)找(zhao)到(dao)可(ke)以(yi)在(zai)運(yun)算(suan)放(fang)大(da)器(qi)中(zhong)作(zuo)為(wei)傳(chuan)感(gan)器(qi)的(de)二(er)極(ji)管(guan)。大(da)多(duo)數(shu)運(yun)算(suan)放(fang)大(da)器(qi)無(wu)法(fa)提(ti)供(gong)專(zhuan)門(men)的(de)測(ce)溫(wen)二(er)極(ji)管(guan),但(dan)您(nin)可(ke)以(yi)使(shi)現(xian)有(you)二(er)極(ji)管(guan)履(lv)行(xing)測(ce)溫(wen)功(gong)能(neng)。
如今的大多數放大器,如果不是全部,都內置靜電放電(ESD)保護二極管以及輸入保護二極管。ESD 二極管連接放大器的輸入端與輸出端,以提供擺幅。因此,可以連接這些二極管,並利用它們作為輪廓(outlined)測量運算放大器的芯片溫度。
(來源:亞德諾半導體)
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