近(jin)兩(liang)年(nian)來(lai)
，在(zai)國(guo)內(nei)外(wai)，特(te)別(bie)是(shi)國(guo)內(nei)，諸(zhu)多(duo)工(gong)業(ye)物(wu)聯(lian)網(wang)的(de)概(gai)念(nian)或(huo)試(shi)點(dian)項(xiang)目(mu)逐(zhu)漸(jian)落(luo)地(di)，未(wei)來(lai)將(jiang)進(jin)入(ru)批(pi)量(liang)生(sheng)產(chan)和(he)大(da)規(gui)模(mo)部(bu)署(shu)的(de)階(jie)段(duan)。在(zai)這(zhe)個(ge)過(guo)程(cheng)中(zhong)，工(gong)程(cheng)化(hua)
、工業化、標準化成為不可避免的問題，包括遠程係統管理

、軟件配置、數(shu)據(ju)管(guan)理(li)在(zai)內(nei)的(de)新(xin)趨(qu)勢(shi)新(xin)需(xu)求(qiu)，必(bi)然(ran)會(hui)對(dui)測(ce)試(shi)測(ce)量(liang)行(xing)業(ye)提(ti)出(chu)新(xin)的(de)要(yao)求(qiu)。此(ci)外(wai)
，測(ce)試(shi)測(ce)量(liang)設(she)備(bei)作(zuo)為(wei)物(wu)聯(lian)網(wang)的(de)一(yi)個(ge)節(jie)點(dian)和(he)終(zhong)端(duan)，是(shi)不(bu)可(ke)或(huo)缺(que)的(de)一(yi)部(bu)分(fen)，測(ce)試(shi)測(ce)量(liang)儀(yi)器(qi)的(de)物(wu)聯(lian)化(hua)、聯網化是未來整個測試測量行業發展的大勢所趨。
 

機器學習產生的需求

 

機(ji)器(qi)學(xue)習(xi)適(shi)用(yong)的(de)範(fan)圍(wei)極(ji)廣(guang)，工(gong)業(ye)領(ling)域(yu)同(tong)樣(yang)需(xu)要(yao)機(ji)器(qi)學(xue)習(xi)來(lai)實(shi)現(xian)預(yu)想(xiang)的(de)功(gong)能(neng)。目(mu)前(qian)已(yi)有(you)工(gong)業(ye)領(ling)域(yu)的(de)相(xiang)關(guan)企(qi)業(ye)在(zai)嚐(chang)試(shi)用(yong)機(ji)器(qi)學(xue)習(xi)來(lai)實(shi)現(xian)一(yi)些(xie)智(zhi)能(neng)預(yu)測(ce)的(de)功(gong)能(neng)。未(wei)來(lai)
，工(gong)業(ye)物(wu)聯(lian)網(wang)中(zhong)產(chan)生(sheng)的(de)數(shu)據(ju)通(tong)過(guo)一(yi)定(ding)的(de)算(suan)法(fa)和(he)模(mo)型(xing)進(jin)行(xing)學(xue)習(xi)
，可(ke)以(yi)達(da)到(dao)更(geng)佳(jia)的(de)訓(xun)練(lian)和(he)智(zhi)能(neng)化(hua)反(fan)饋(kui)
、控製的效果。

 

當半導體工藝發展到10nm以下
，摩爾定律就逐漸開始失去效力
，半導體領域的創新從工藝轉向其他方向，包括多核異構的係統級方式，以及3D IC的堆疊封裝技術等。但這些創新給設計帶來了冷卻方式上的挑戰，散熱成為了亟需解決的技術問題。同時，協同處理以及智能駕駛、機器學習、人臉識別等新興技術和應用的發展
，也帶來了對特殊處理器和處理單元的新需求。包括FPGA
、MCU以及DSP在內的處理單元將被整合到一起
，形成更為專業的麵向垂直應用的處理單元。

 

2020年5G將率先在中國進行商業化，代表著一個偉大的時代即將開始。5G相比於4G來說，不隻是網絡速率的提升
，同時也意味著網絡容量的大幅提升，促進諸多可能變成現實。5G讓智能手機以外的更多終端
，如智能汽車和各種工業設備等統統成為智能網絡節點，屆時，物物通信將變得無所不在。另外
，由於5G相較於4G來說技術跨度較大，天線技術、大規模MIMO、毫米波技術以及波束成形技術等都將有所涉及，將帶來整個測試方法和思路的改變。

 

 

汽(qi)車(che)電(dian)氣(qi)化(hua)是(shi)指(zhi)把(ba)新(xin)能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)和(he)智(zhi)能(neng)汽(qi)車(che)合(he)起(qi)來(lai)。如(ru)今(jin)我(wo)國(guo)在(zai)航(hang)空(kong)領(ling)域(yu)已(yi)經(jing)完(wan)全(quan)實(shi)現(xian)了(le)電(dian)氣(qi)化(hua)的(de)機(ji)身(shen)結(jie)構(gou)
，未(wei)來(lai)汽(qi)車(che)行(xing)業(ye)也(ye)會(hui)如(ru)此(ci)。汽(qi)車(che)的(de)電(dian)氣(qi)化(hua)過(guo)程(cheng)需(xu)要(yao)更(geng)多(duo)的(de)智(zhi)能(neng)傳感器和傳導器件
，通過電氣化的方式讓它們有機地連接成一個整體。同時，整個汽車電氣化涉及到的範圍更廣
、產(chan)生(sheng)的(de)影(ying)響(xiang)也(ye)更(geng)加(jia)深(shen)遠(yuan)，如(ru)電(dian)動(dong)汽(qi)車(che)普(pu)及(ji)後(hou)產(chan)生(sheng)的(de)用(yong)電(dian)高(gao)峰(feng)也(ye)將(jiang)對(dui)電(dian)網(wang)本(ben)身(shen)帶(dai)來(lai)新(xin)技(ji)術(shu)的(de)挑(tiao)戰(zhan)。此(ci)外(wai)
，新(xin)能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)較(jiao)以(yi)往(wang)的(de)燃(ran)油(you)車(che)將(jiang)可(ke)能(neng)簡(jian)化(hua)為(wei)隻(zhi)剩(sheng)電(dian)池(chi)
、電機和驅動器
，測試方法將發生很大改變
，尤其是跟自動駕駛相結合後，測試將麵對越來越難的挑戰。
 

 

 

新的技術趨勢和市場變化將為測試測量廠商帶來新的機會。測試測量專區作為2018中國（成都）電子信息博覽會的亮點優勢展區
，將重點展示電子和通信儀器
、電工儀器儀表、環境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測

、自動化儀器儀表等內容，吸引來自國內外知名廠商的積極參與，包括前視紅外光電科技、福祿克


、固緯
、橫河、Ametek、泰克、普源精電等。技術

、市場的變化將對測試測量行業帶來哪些改變？2018中國（成都）電子信息博覽會大咖雲集，期待您參與進來一起探討！
 

 

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