第三屆大聯大創新設計大賽晉級團隊出爐
發布時間:2018-05-23 責任編輯:lina
【導讀】大聯大控股宣布,第三屆“大聯大創新設計大賽”(WPG i-Design Contest)在經過專家評審後已有55支團隊從271支報名隊伍中脫穎而出。大聯大將為進入複賽的團隊提供從開發板到資金的支持,並將對最後獲獎的團隊提供價值不菲的獎金。
此次大賽主題是“智慧芯城市,馳騁芯未來”,意在激發並鼓勵參賽團隊的創造力、想象力與執行力,所迸發的令人稱奇的靈感通過大賽活動網站可見一斑。本次大賽還受到恩智浦半導體(NXP)等業內知名廠商的鼎力讚助和支持。
到4月22日報名截止,已收到清華大學、哈爾濱理工大學、廈門大學、台灣大學等271支團隊關於智能城市、智能交通係統、智zhi能neng汽qi車che管guan理li等deng項xiang目mu的de報bao名ming。本ben次ci大da賽sai吸xi引yin了le海hai峽xia兩liang岸an多duo所suo優you秀xiu高gao校xiao學xue生sheng團tuan隊dui,其qi中zhong不bu乏fa有you著zhe豐feng富fu經jing驗yan的de參can賽sai者zhe,帶dai來lai獲huo得de專zhuan利li的de高gao質zhi量liang創chuang新xin產chan品pin,使shi得de本ben次ci大da賽sai的de技ji術shu層ceng次ci再zai次ci得de到dao提ti升sheng。
進入複賽的團隊會陸續收到大聯大提供的免費開發板及器件。7月26日大聯大將舉辦線上技術交流會,為參賽團隊解答疑難問題,也歡迎電子係統愛好者和工程師們一同參與。在經過4個月的開發階段,最終勝出的大陸團隊與台灣團隊將於12月8日在北京進行總決賽及頒獎典禮。大聯大為本次大賽的獲獎團隊設立了豐厚的獎金。
本次大賽得到了產業界的大力支持,其中恩智浦半導體(NXP)作為白金級讚助商,將繼續作為白金級讚助商為大賽提供有力的支持,安世半導體(Nexperia)和安森美半導體(ON Semiconductor)則是大賽的黃金級讚助商。此外,大陸賽事得到了中國半導體行業協會、中國教育創新校企聯盟和中國軟件行業協會的技術指導,並為獲獎團隊提供後續支持。台灣賽事也得到了亞洲物聯網聯盟、台灣智慧城市產業聯盟、台灣車聯網產業協會、擴增實境互動技術產學聯盟和TAIROA台灣智慧自動化與機器人協會鼎力相助。
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