東芝在閃存峰會上展示最新閃存和存儲產品-測試測量-電子元件技術網

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東芝在閃存峰會上展示最新閃存和存儲產品

發布時間：2015-09-01 來源：東芝責任編輯：xueqi

【導讀】東芝宣布，其在閃存峰會上展示其最新的閃存和存儲產品，該閃存峰會是全球最大的閃存會議，於8月11日至13日在美國加州聖克拉拉的聖克拉拉會議中心舉行。閃存峰會的展會部分於8月12日和13日舉行，東芝在#407展位進行展示。

主要展品：

閃存：

最新閃存技術和產品，包括三維(3D)堆疊式結構閃存“BiCS FLASH™”

搭載TSV技術的NAND閃存（參考展品）

移動存儲器：

嵌入式存儲內存解決方案：UFS，e･MMC™

麵向車載娛樂信息係統的SD/micro SD存儲卡

無線存儲卡：

FlashAir™無線局域網嵌入式SDHC存儲卡

NFC SDHC存儲卡

TransferJet™SDHC存儲卡

企業級SSD：

麵向支持PCIe® NVMe™的服務器和存儲係統的企業級SSD PX04P係列

麵向支持12Gbit/s SAS的服務器和存儲係統的企業級SSD PX04P係列

麵向支持6Gbit/s SATA的服務器和存儲係統的企業級SSD PX04P係列

客戶端SSD：

支持PCIe NVMe的高端客戶端SSD XG3係列

支持PCIe NVMe的單一封裝客戶端SSD BG1係列

注：

*BiCS FLASH和FlashAir是東芝公司的商標。

*e•MMC是JEDEC Solid State Technology Association的商標。

*TransferJet是由TransferJet Consortium授權的商標。

*PCIe是PCI-SIG的注冊商標。

*NVMe是NVM Express，Inc.的商標。

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