不同於三代前輩的亮相模式
，米4zhecidetuiguangzhongdianbuzaishibufupaogefen，gaopeidijiale，ershizaifabuhuishangyiyikuaigangbandejinhuazhilvdeshipinweiqierudian，qiangtiaoqigongyisheji。yingjianguigefangmian
，jiaozhimi3，基本沒有變動

，高通驍龍801
，5英寸，1080p顯示屏
， 甚至不支持今年旗艦機的標配4G LTE網絡
，采用的身貼高性價比的小米
，這次不再代表最新頂尖配置規格，這其中的權衡和考量頗值得玩味…

　　

小米4，2013年2月份立項的，曆時18個月，下麵我們通過拆解（此次拆解的為小米4聯通版本）的方式來一探經一年半時間雕琢的小米4上交了一份怎樣的考卷。

　　

縱觀整機
，米4在工業設計上一掃過去小米沒有設計就是最好設計的槽點，令眼前一亮，盡管三明治結構和金屬邊框的構造與iPhone 5s非常相似
，但是不可否認，米4身上，的確擁有了超越以往的做工。

 

小米4這(zhe)次(ci)不(bu)同(tong)以(yi)往(wang)，采(cai)用(yong)了(le)不(bu)可(ke)拆(chai)卸(xie)的(de)後(hou)殼(ke)設(she)計(ji)，背(bei)麵(mian)是(shi)有(you)一(yi)定(ding)弧(hu)度(du)的(de)

，如(ru)此(ci)設(she)計(ji)一(yi)方(fang)麵(mian)能(neng)為(wei)電(dian)池(chi)和(he)後(hou)置(zhi)攝(she)像(xiang)頭(tou)提(ti)供(gong)相(xiang)對(dui)更(geng)大(da)的(de)空(kong)間(jian)，另(ling)一(yi)方(fang)麵(mian)提(ti)升(sheng)手(shou)機(ji)的(de)握(wo)持(chi)感(gan)。

　　

通過拆解，我們在小米4內部發現了一些不同以往的設計處理： （詳細拆解步驟以及拆解數據可點擊這裏）

　　

1： 小米4的USBjiekouzaijishendibu，yangshengqipangbian
，shiyongdeshiguizexingzhuangdejuxingjiekou，erfeibiaozhundetixingjiekou。congchengbendejiaodu，zhezhongfeichangguibiaozhundejiekouxuyaodandudingzhi
，xiangduilaishuochengbenziranhuigaoyixie，congjiagonggongyidejiaodulaikan
，youyumi4使用的是不鏽鋼金屬邊框
，接口的成型都是通過衝壓的方式形成，這種規則的矩形在衝擊成型時受力更均勻

，良品率相對更高些。

2：得益於其不鏽鋼邊框，小米4顯(xian)示(shi)屏(ping)的(de)超(chao)窄(zhai)邊(bian)框(kuang)設(she)計(ji)實(shi)現(xian)得(de)更(geng)穩(wen)妥(tuo)。不(bu)鏽(xiu)鋼(gang)強(qiang)度(du)高(gao)
，在(zai)用(yong)戶(hu)日(ri)常(chang)中(zhong)可(ke)能(neng)的(de)跌(die)落(luo)或(huo)者(zhe)撞(zhuang)擊(ji)
，對(dui)顯(xian)示(shi)屏(ping)能(neng)有(you)更(geng)好(hao)的(de)保(bao)護(hu)作(zuo)用(yong)。相(xiang)對(dui)來(lai)說(shuo)，整(zheng)機(ji)的(de)邊(bian)框(kuang)也(ye)能(neng)做(zuo)到(dao)更(geng)窄(zhai)。小(xiao)米(mi)4屏幕外的邊框厚度僅為0.42mm。

3：小米4中(zhong)框(kuang)的(de)四(si)個(ge)邊(bian)角(jiao)均(jun)額(e)外(wai)使(shi)用(yong)了(le)螺(luo)絲(si)加(jia)固(gu)，防(fang)摔(shuai)設(she)計(ji)，這(zhe)在(zai)官(guan)網(wang)的(de)產(chan)品(pin)介(jie)紹(shao)裏(li)也(ye)有(you)提(ti)及(ji)。這(zhe)四(si)枚(mei)螺(luo)絲(si)的(de)加(jia)入(ru)，使(shi)得(de)不(bu)鏽(xiu)鋼(gang)邊(bian)框(kuang)和(he)中(zhong)間(jian)的(de)合(he)金(jin)框(kuang)架(jia)聯(lian)係(xi)更(geng)緊(jin)密(mi)，給(gei)整(zheng)個(ge)手(shou)機(ji)特(te)別(bie)是(shi)屏(ping)幕(mu)組(zu)件(jian)相(xiang)對(dui)來(lai)說(shuo)更(geng)為(wei)可(ke)靠(kao)的(de)保(bao)護(hu)。因(yin)為(wei)四(si)個(ge)角(jiao)是(shi)手(shou)機(ji)機(ji)身(shen)最(zui)尖(jian)銳(rui)的(de)地(di)方(fang)，例(li)如(ru)在(zai)跌(die)落(luo)時(shi)如(ru)果(guo)某(mou)個(ge)角(jiao)落(luo)地(di)，衝(chong)擊(ji)力(li)將(jiang)是(shi)最(zui)大(da)的(de)。

4：手機頂部和底部的金屬邊框各有兩條一共四條注塑線。因為金屬邊框和機身在iPhone和HTC 那裏已很早就實現，因為射頻信號無法穿透金屬，因此這種為天線射頻信號而設計的天線溢出口不難理解。

5：小米4手機使用了三枚MEMS麥克風，雙麥降噪方案。其中主板兩麵各一枚
，另有一枚（主麥克風）貼裝在USB連接器/振(zhen)動(dong)器(qi)模(mo)塊(kuai)上(shang)。其(qi)中(zhong)主(zhu)板(ban)上(shang)的(de)兩(liang)枚(mei)都(dou)是(shi)采(cai)取(qu)背(bei)部(bu)拾(shi)音(yin)的(de)方(fang)式(shi)，即(ji)將(jiang)麥(mai)克(ke)風(feng)設(she)計(ji)在(zai)主(zhu)板(ban)的(de)一(yi)麵(mian)，透(tou)聲(sheng)膜(mo)設(she)計(ji)在(zai)麥(mai)克(ke)風(feng)位(wei)置(zhi)的(de)背(bei)麵(mian)，采(cai)取(qu)主(zhu)板(ban)穿(chuan)孔(kong)的(de)方(fang)式(shi)采(cai)收(shou)聲(sheng)音(yin)，這(zhe)種(zhong)處(chu)理(li)在(zai)我(wo)們(men)拆(chai)過(guo)的(de)手(shou)機(ji)裏(li)並(bing)不(bu)常(chang)見(jian)。容(rong)易(yi)推(tui)斷(duan)的(de)是(shi)如(ru)此(ci)設(she)計(ji)降(jiang)低(di)了(le)裝(zhuang)配(pei)成(cheng)本(ben)，增(zeng)加(jia)效(xiao)率(lv)。

6：屏(ping)幕(mu)邊(bian)框(kuang)的(de)窄(zhai)度(du)也(ye)是(shi)當(dang)今(jin)手(shou)機(ji)廠(chang)商(shang)較(jiao)量(liang)技(ji)術(shu)的(de)一(yi)個(ge)體(ti)現(xian)
，愈(yu)來(lai)愈(yu)多(duo)的(de)手(shou)機(ji)屏(ping)幕(mu)開(kai)始(shi)注(zhu)重(zhong)窄(zhai)邊(bian)框(kuang)的(de)設(she)計(ji)，除(chu)了(le)能(neng)為(wei)手(shou)機(ji)提(ti)供(gong)相(xiang)對(dui)機(ji)身(shen)更(geng)大(da)的(de)顯(xian)示(shi)麵(mian)積(ji)之(zhi)外(wai)，超(chao)窄(zhai)邊(bian)框(kuang)的(de)實(shi)現(xian)也(ye)很(hen)大(da)程(cheng)度(du)反(fan)映(ying)了(le)手(shou)機(ji)背(bei)後(hou)廠(chang)商(shang)的(de)綜(zong)合(he)實(shi)力(li)。為(wei)什(shen)麼(me)超(chao)窄(zhai)邊(bian)框(kuang)難(nan)以(yi)實(shi)現(xian)呢(ne)？其(qi)一(yi)，超(chao)窄(zhai)顯(xian)示(shi)屏(ping)邊(bian)框(kuang)意(yi)味(wei)著(zhe)超(chao)窄(zhai)機(ji)身(shen)邊(bian)框(kuang)
，機(ji)身(shen)邊(bian)框(kuang)過(guo)窄(zhai)對(dui)於(yu)手(shou)機(ji)的(de)保(bao)護(hu)作(zuo)用(yong)相(xiang)對(dui)來(lai)說(shuo)會(hui)打(da)折(zhe)扣(kou)，對(dui)機(ji)身(shen)的(de)抗(kang)摔(shuai)耐(nai)震(zhen)是(shi)一(yi)個(ge)考(kao)驗(yan)；其次，屏幕的邊緣必須設計部分電路，這部分的電路的寬度勢必影響屏幕邊框的窄度。小米4的邊框我們測得為2.74mm

，如下為觸摸屏邊框上電路部分的顯微照片。

7：小米4的電路主板廠商為COMPEQ
，華通電腦股份，台灣的一加印刷電路板製造公司。這也是我們第一次在小米的主板上看到廠商的Mark，透過曆代手機拆解的主板資料，我們不難看出，隨著產品的迭代，小米的主板明顯可以看出在進步。

我們也對米4的主板進行縱向分析，PCB層數為10層。

　　

主板縱切麵
，共有10層布線。

8：後蓋材料：TD（增強改性物）PC的一種改進材料。

9：通過下麵的拆解透視圖，不難推斷出小米4的裝配工藝比較簡單，有元器件趨於模塊化。

10：小米4的攝像頭模組

，采用的6片塑料透鏡
，對焦模塊采用的VCM對焦馬達。攝像頭的硬件模塊和GALAXY S5類似。

　　

1：最zui明ming顯xian的de是shi，前qian置zhi攝she像xiang頭tou的de裝zhuang配pei公gong差cha，比bi較jiao明ming顯xian的de可ke以yi看kan出chu鏡jing片pian組zu不bu在zai前qian麵mian板ban攝she像xiang頭tou視shi窗chuang區qu的de正zheng中zhong心xin，這zhe種zhong偏pian差cha
，可ke能neng會hui對dui前qian置zhi攝she像xiang頭tou拍pai照zhao的de視shi角jiao產chan生sheng影ying響xiang。

2：卸下後蓋繼續往下拆的過程中，在背麵LED閃(shan)光(guang)燈(deng)旁(pang)邊(bian)一(yi)共(gong)有(you)三(san)枚(mei)螺(luo)絲(si)，這(zhe)三(san)隻(zhi)普(pu)通(tong)的(de)螺(luo)絲(si)拆(chai)起(qi)來(lai)並(bing)不(bu)簡(jian)單(dan)，十(shi)字(zi)螺(luo)紋(wen)容(rong)易(yi)花(hua)。當(dang)然(ran)拆(chai)得(de)容(rong)易(yi)不(bu)是(shi)廠(chang)商(shang)考(kao)慮(lv)的(de)重(zhong)點(dian)問(wen)題(ti)，隻(zhi)是(shi)對(dui)於(yu)手(shou)機(ji)的(de)售(shou)後(hou)維(wei)修(xiu)而(er)言(yan)也(ye)帶(dai)來(lai)一(yi)些(xie)不(bu)便(bian)。

　　

不論是整機層麵的體驗和使用還是對手機的拆解，的確可以看出小米在設計與製作工藝方麵的能力日臻成熟。盡管仍然售價1999元yuan，從cong性xing價jia比bi的de角jiao度du看kan，並bing未wei使shi用yong當dang前qian頂ding尖jian的de硬ying件jian配pei置zhi，我wo們men可ke以yi大da膽dan猜cai測ce一yi下xia其qi中zhong原yuan因yin
，或huo許xu有you部bu分fen考kao慮lv是shi這zhe次ci開kai始shi，小xiao米mi有you意yi識shi地di提ti高gao品pin牌pai溢yi價jia，提ti升sheng品pin牌pai價jia值zhi了le。