在國家大力推動集成電路製造業的政策推動下，我國已經建成不下8家代工廠
，包括中芯國際、華虹NEC、宏力微電子、華力微電子
、上海先進半導體製造、無錫華潤上華半導體、無錫華晶微電子、和艦科技

，但封裝測試廠還不多

，比較知名的隻有ST封測廠、長電科技封裝廠、富士通封裝廠和日月光封裝廠，這就導致不少封測廠需要外部資源來完成一部分晶圓測試、減薄、切割
、挑tiao粒li和he測ce試shi工gong作zuo，這zhe一yi需xu求qiu直zhi接jie導dao致zhi了le一yi批pi像xiang東dong莞guan利li揚yang微wei電dian子zi這zhe樣yang的de工gong廠chang崛jue起qi，他ta們men專zhuan注zhu於yu為wei封feng測ce廠chang提ti供gong半ban導dao體ti製zhi造zao後hou段duan加jia工gong工gong序xu服fu務wu。

東莞利揚微電子投資2千萬美元，專業提供6-12英寸晶圓的測試、減薄
、切割、挑粒和測試服務。東莞利揚微電子業務經理田坤說：“我們可滿足6-12英寸晶圓≥100um的減薄要求
，減薄後平麵厚度誤差在±5um之內，可全切穿（貼膜切割，便於自動挑晶機工作）和半切穿（便於人工挑粒）。目前每月減薄產能已達到6萬片。”

利揚切割機可切割6-12英寸晶圓（LCD驅動芯片和CMOS傳感器芯片）、玻璃
、陶瓷和半導體封裝元件基板等
，形成210mm切割誤差在±2um以內，可貼膜全切或半切。田坤表示：“利揚切割產能目前每月能達65K片。”


對於切割後晶圓
，利揚現可提供傳統的手工挑揀和機器自動挑揀，目前挑揀產能可達到每月250KK。在後續測試環節，利揚可提供四種類型芯片（數字電路

、模擬電路、數模混合電路和存儲器電路）的測試服務，田坤說：“我們支持的測試封裝類型包括DIP、SOP、SSOP、TSSOP
、QFP
、LQFP
、QFN

、PLCC、BGA
、uBGA、CSP，可支持四個地方同時進行測試，測試產能達到每月200KK。”


田坤透露，東莞利揚的客戶大概有200家左右
，基本上都是中國的IC設計公司。

suiranliyangmeiyouzijidejingyuanshengchanxianhefengzhuangxian
，dantiankunzhichu，jingyuanhouduanjiagongdewaibaoxuqiurengranshiyigehendadeshichang。tatoulu，liyangzhegeyongyouliubaiduorendegongsi，2012年營業額達到5000多萬


，而作為一個高技術含量公司

，高產出必然要求有高投入
，單2012年在生產線上，就投入了4000多萬
，作為國內此行業內為數不多的純民營公司，這是一個不錯的成績。

雖(sui)然(ran)在(zai)這(zhe)個(ge)行(xing)業(ye)裏(li)，設(she)備(bei)都(dou)是(shi)從(cong)外(wai)購(gou)買(mai)，有(you)錢(qian)的(de)話(hua)，大(da)家(jia)都(dou)可(ke)以(yi)進(jin)入(ru)
，但(dan)利(li)揚(yang)的(de)優(you)勢(shi)又(you)是(shi)如(ru)何(he)體(ti)現(xian)呢(ne)？這(zhe)就(jiu)要(yao)涉(she)及(ji)到(dao)設(she)備(bei)的(de)程(cheng)序(xu)和(he)方(fang)案(an)設(she)定(ding)上(shang)麵(mian)了(le)。田(tian)坤(kun)說(shuo)，利(li)揚(yang)的(de)六(liu)百(bai)多(duo)名(ming)員(yuan)工(gong)中(zhong)，工(gong)程(cheng)人(ren)員(yuan)占(zhan)了(le)其(qi)中(zhong)的(de)五(wu)分(fen)之(zhi)一(yi)。根(gen)據(ju)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)的(de)規(gui)範(fan)
，利(li)揚(yang)可(ke)以(yi)借(jie)助(zhu)其(qi)工(gong)程(cheng)實(shi)力(li)嚴(yan)格(ge)控(kong)製(zhi)其(qi)誤(wu)載(zai)率(lv)
，並(bing)大(da)大(da)提(ti)高(gao)其(qi)良(liang)率(lv)。同(tong)時(shi)由(you)於(yu)在(zai)交(jiao)期(qi)和(he)價(jia)格(ge)方(fang)麵(mian)有(you)優(you)勢(shi)，而(er)這(zhe)也(ye)是(shi)當(dang)前(qian)迅(xun)猛(meng)發(fa)展(zhan)的(de)消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)所(suo)需(xu)要(yao)的(de)
，這(zhe)也(ye)就(jiu)是(shi)利(li)揚(yang)能(neng)夠(gou)在(zai)競(jing)爭(zheng)中(zhong)脫(tuo)穎(ying)而(er)出(chu)的(de)關(guan)鍵(jian)。

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