英飛淩選用漢高新型導熱膏TIM,導熱性能更出色
發布時間:2013-03-03 來源:電子元件技術網 責任編輯:hedyxing
【導讀】zaigaogonglvmidudeqingkuangxia,muqiansuoyongcailiaowangwangbunengmanzuyurijuzenggonglvmidudetigao,zaixunqiujiejuefangandeguochengzhong,yingfeilingkejigufengongsixuanzhonglehangaodianzicailiaotigongdeTIM材料。現在,漢高進一步推出一種專門針對功率半導體模塊而優化的導熱膏。
功gong率lv半ban導dao體ti的de功gong率lv密mi度du日ri益yi提ti高gao,因yin此ci,必bi須xu早zao在zai其qi設she計ji階jie段duan就jiu將jiang散san熱re管guan理li功gong能neng集ji成cheng到dao當dang今jin的de功gong率lv半ban導dao體ti中zhong。隻zhi有you這zhe樣yang,它ta們men才cai能neng確que保bao實shi現xian長chang期qi的de可ke靠kao散san熱re。其qi中zhong一yi個ge技ji術shu瓶ping頸jing是shi功gong率lv器qi件jian和he散san熱re器qi之zhi間jian的de導dao熱re膏gao。在zai高gao功gong率lv密mi度du的de情qing況kuang下xia,目mu前qian所suo用yong材cai料liao往wang往wang不bu能neng滿man足zu與yu日ri俱ju增zeng功gong率lv密mi度du的de提ti高gao。在zai尋xun求qiu解jie決jue方fang案an的de過guo程cheng中zhong,英ying飛fei淩ling科ke技ji股gu份fen公gong司si選xuan中zhong了le漢han高gao電dian子zi材cai料liao提ti供gong的deTIM材料。現在,漢高進一步推出一種專門針對功率半導體模塊而優化的導熱膏。
這種也被稱為導熱界麵材料(TIM)的新型導熱膏大大降低了功率半導體的金屬表麵與散熱器之間的熱阻。TIM在全新EconoPACK+ D係列上的應用,使得模塊與散熱器之間的熱阻降低了20%。得益於其高填料含量,這種材料可以從模塊剛一啟動,就可靠地發揮其更加傑出的殼對散熱器熱阻性能。此外,這種TIM無需像許多相變屬性的材料那樣單獨經曆老化周期。
xinxingdaoregaozaikaifaguochengzhongqiangtiaolejianhuashengchanliucheng,caiyonglezaimokuaishangsiwangyinzhifengwozhuangjiegoudedaoregao。zhenengfangzhizaiyusanreqixiangjiededaoregaozhongxingchengqipao。ciwai,zhezhongdaoregaobuhanrenheduijiankangyouhaidewuzhi,fuhe2002/95/EC(RoHS)指令的要求。同時,這種TIM也不含矽,不具導電性。
英飛淩科技股份公司應用工程部門負責質量檢驗的經理Martin Schulz博士表示:“這種漢高TIM是我們所能使用的、可ke以yi滿man足zu功gong率lv半ban導dao體ti與yu日ri俱ju增zeng的de熱re管guan理li要yao求qiu並bing且qie不bu含han矽gui的de最zui優you解jie決jue方fang案an。這zhe種zhong導dao熱re膏gao簡jian化hua了le模mo塊kuai與yu散san熱re器qi之zhi間jian的de連lian接jie,優you化hua了le熱re傳chuan遞di性xing能neng,並bing且qie延yan長chang了le模mo塊kuai的de使shi用yong壽shou命ming,提ti高gao了le模mo塊kuai的de可ke靠kao性xing。”這種TIM是專為英飛淩模塊而開發的,現已可供選用的是IGBT EconoPACK+模塊係列。
漢高與英飛淩之間的多年合作
美國漢高電子材料公司(漢高子公司)開發的這種新型導熱膏旨在滿足英飛淩科技股份公司的嚴格要求。兩家公司保持了多年的良好合作。
漢高公司的市場拓展經理Jason Brandi解釋道:“LOCTITE TCP 7000的開發是朝著高功率、高溫熱管理邁出的一大步。具備如此強健的熱循環性能的可印刷相變導熱膏TIM,確實是一項突破,克服了其它替代材料的局限性,提供了一種嶄新的功率模塊熱管理解決方案。”
現在,兩家公司都計劃進一步加深合作開發新材料,並將新材料應用於新的項目。
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