TDK以前曾利用該技術實現了1Tbit/inch2的麵記錄密度、10-2的BER，此次數值超過了上次
，達到了“業內最高”（TDK）。TDK表示，“希望能在2014年內將該成果轉化為量產產品”。

據TDK介紹
，1.5Tbit/（英寸）2的麵記錄密度相當於現行量產產品的約2倍。換算成2.5英寸硬盤的話，相當於每張碟片1TB
，換算為3.5英寸硬盤的話則為2TB。

此次的測試環境跟上次（1Tbit/inch2）基本相同，采用自旋支架進行了評測。“與上次不同的隻有磁頭和硬盤介質”（TDK）。最終，確認了在線記錄密度為1350kBPI、磁道密度為1113kTPI的條件下，誤碼率為10-2。實現1Tbit/ inch2的記錄密度時，線記錄密度為1100kBPI，磁道密度為為915kTPI。

TDK此次未公布技術詳情
，隻表示是通過改進磁頭和硬盤介質等實現的。介質方麵獲得了昭和電工的技術支持。

TDK在“CEATEC JAPAN 2012”上公布了此次驗證成果，並在會場進行了能夠體驗近場光熱輔助記錄的演示 。

圖1：熱輔助記錄用磁頭


圖2：麵記錄密度的發展