產品特性：

• 采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝
• 最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)
• 在微小外形尺寸封裝中實現出色的散熱特性
• VGS低至-1.5V，低的RDS(ON) 值

適用範圍：

• 適用於便攜應用的電池管理和負載開關功能

便攜設備的設計人員麵臨著在終端應用中節省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰。為了順應這一趨勢，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。

這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，並在微小外形尺寸封裝中實現出色的散熱特性。

特性和優勢

·非常小的(0.8 x 0.8mm2)封裝僅占0.64mm2的印刷線路板麵積，比2mm x 2mm CSP封裝的占位麵積減小16%

·安裝於印刷線路板時，達到低於0.4mm的超低側高

·VGS低至-1.5V，低的RDS(ON) 值

·出色的散熱特性(1平方英寸 2盎司銅焊盤上，93度C/W的RΘJA)

·滿足RoHS要求

·適用於便攜應用的電池管理和負載開關功能

作為便攜技術的領先企業，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 提供廣泛的模擬和功率知識產權(IP)產chan品pin組zu合he


，可ke進jin行xing定ding製zhi以yi滿man足zu手shou機ji製zhi造zao商shang的de特te定ding需xu求qiu。飛fei兆zhao半ban導dao體ti通tong過guo注zhu重zhong實shi現xian用yong戶hu滿man意yi度du和he市shi場chang成cheng功gong的de特te定ding模mo擬ni和he功gong率lv功gong能neng，例li如ru音yin頻pin、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、內核電源和照明等，能夠提供改善功能性同時節省空間和功率的解決方案。