電子元器件行業2012年市場開始回暖

　　規劃提出：將提高芯片設計銷售收入的占比至三成以上
，芯片製造

、封裝測試占六成左右
，形成三業均衡結構，增強專用設備、儀器及材料對行業的支撐作用。培育 5-10 家銷售收入超過20 億元的骨幹設計企業，1 家進入全球設計企業前十位；1-2 家銷售收入超過200 億元的骨幹芯片製造企業
；2-3 家銷售收入超過70 億元的骨幹封測企業
，進入全球封測業前十位
；形成一批創新活力強的中小企業。

    電子行業 2012 年1-2 月市場行情回顧

　　1、國內電子行業指數表現

　　2012 年年初以來滬深300 漲幅為14.25%，電子行業表現較為活躍，其中半數以上跑贏大盤。半導體材料，LED，PCB，被動元件和顯示器件漲幅均超過20.00%；而其他類電子，集成電路，電子係統組裝，光學元件和電子零部件製造等板塊則落後於大盤漲幅。

　　1 月份以來，宏觀數據和行業景氣度逐漸顯現回升跡象，繼2011 年電子元器件行業四季度業績的曆史低點出現後
，2012 年電子行業指數累計漲幅達17.04%，跑贏大盤2.79 個百分點
，在23個行業中漲幅排名第六，漲幅前五的行業分別為有色金屬
、家用電器
、房地產、交運設備和綜合。

    全球光伏生產設備銷售額比上年增長40.00%

，達到104 億美元，預計2011 年將達到124 億美元，同比增長24.00%。從區域市場來看，2010 年中國大陸地區占全球市場51.00%的份額
，預計未來5 年還將繼續保持這一較高比例。據此，可以判斷到2015 年我國光伏設備將繼續保有巨大市場空間。

　　重點發展集成電路、太陽能電池
、新型元器件、通信與網絡、半導體和集成電路、數字電視。

　　集成電路生產設備：實現 8 英寸0.13 微米集成電路成套生產線設備產業化，12 英寸65 納米集成電路製造裝備實現產業化，研發成功45 納米-32 納米製造裝備整機產品並進入生產線應用。研發出8～10 種前道核心裝備、12～15 種先進封裝關鍵設備並形成批量生產能力。縮小我國集成電路設備、工藝技術水平與當時國際先進水平的差距，除光刻機外基本縮小到1 代甚至基本同步。

　　太陽能電池生產設備：實現多晶矽及單晶矽生產、切割、清洗設備產業化；全自動晶矽太陽能電池片生產線設備研發及產業化
；薄膜太陽能生產設備產業化，技術達到國際先進水平。

　　新型元器件生產設備：實現中小尺寸 OLED 生產設備研發及產業化，在AM-OLED 產品生產工藝和製造設備研發上取得突破

；表麵貼裝設備除自動貼片機外達到國際先進水平
；集成電路後封裝設備
、液晶顯示器件後工序設備、發光二極管（LED）設備（除MOCVD 外）

、片式元件設備
、淨化設備、環境試驗設備接近國際先進水平。

　　電子儀器總體技術水平達到 2005 年前後國際先進水平，在新一代移動通信
、數字電視、綠色環保等應用領域的電子儀器基本達到與國際先進水平同步。

　　集成電路“十二五”規劃利好IC 芯片產業

　　“十二五”期間實現集成電路產量超過1500 億塊，銷售收入達3300 億元，年均增長18.00%，占世界集成電路市場份額達到15.00%左右，滿足國內近30.00%的市場需求。