電子供應鏈修複至少4月以上
發布時間:2011-03-21 來源:中時電子報
新聞事件:
- 日本311強震
事件影響:
- BT樹脂兩大供貨商三菱瓦斯與日立化成現在已停止接單
- 電子供應鏈修複至少4月以上
針對日本強震對電子供應鏈的影響,美銀美林證券全球半導體研究部主管何浩銘 (Daniel Heyler)近日表示,由於BT樹脂兩大供貨商三菱瓦斯與日立化成現在已停止接單,而兩家占BT樹脂供給量的九成,使得基板供給影響比想象嚴重,目前預估這次震災對NAND、LCD麵板、太陽能等供給的影響分別為40%、10%、20%,預期這次電子供應鏈修複期至少4-6個月。
何he浩hao銘ming認ren為wei,目mu前qian觀guan察cha重zhong點dian有you二er,包bao括kuo日ri本ben供gong應ying鏈lian花hua多duo久jiu時shi間jian恢hui複fu產chan能neng以yi及ji多duo快kuai時shi間jian可ke以yi找zhao到dao替ti代dai原yuan料liao,但dan這zhe並bing不bu容rong易yi,畢bi竟jing找zhao到dao還hai要yao經jing過guo公gong司si認ren證zheng、測試。
何浩銘坦言,日本矽晶圓生產有75%受到日本強震衝擊較深,然日本矽晶圓產能約占全球的 60-65%,所以其他區域仍有30%以上產能可以提供,加以製程周期達八周,四月庫存也足夠因應,預計第二季營收影響不大,不過5、6月矽晶圓如短缺的話,對第三季旺季將會造成微幅影響。
另美銀美林證券全球硬件及半導體分析師JONathan Crossfield指出,日本強震對歐美需求沒有太大影響,但衝擊整個電子業供給麵,對被動組件、矽晶圓及硬件等三族群受害(damage)最深,然對半導體產業長線看法維持正麵,並認為長線而言,半導體類股經這波修正後現在是個買進機會。
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