功率器件熱設計
發布時間:2009-07-17
中心議題:
功率器件熱性能的主要參數
功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)受(shou)到(dao)的(de)熱(re)應(ying)力(li)可(ke)來(lai)自(zi)器(qi)件(jian)內(nei)部(bu),也(ye)可(ke)來(lai)自(zi)器(qi)件(jian)外(wai)部(bu)。若(ruo)器(qi)件(jian)的(de)散(san)熱(re)能(neng)力(li)有(you)限(xian),則(ze)功(gong)率(lv)的(de)耗(hao)散(san)就(jiu)會(hui)造(zao)成(cheng)器(qi)件(jian)內(nei)部(bu)芯(xin)片(pian)有(you)源(yuan)區(qu)溫(wen)度(du)上(shang)升(sheng)及(ji)結(jie)溫(wen)升(sheng)高(gao),使(shi)得(de)器(qi)件(jian)可(ke)靠(kao)性(xing)降(jiang)低(di),無(wu)法(fa)安(an)全(quan)工(gong)作(zuo)。表(biao)征(zheng)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)熱(re)能(neng)力(li)的(de)參(can)數(shu)主(zhu)要(yao)有(you)結(jie)溫(wen)和(he)熱(re)阻(zu)。
器件的有源區可以是結型器件(如晶體管)的PN結區、場效應器件的溝道區,也可以是集成電路的擴散電阻或薄膜電阻等。當結溫Tj高於周圍環境溫度Ta時,熱量通過溫差形成擴散熱流,由芯片通過管殼向外散發,散發出的熱量隨著溫差(Tj-Ta)的增大而增大。
為了保證器件能夠長期正常工作,必須規定一個最高允許結溫Tjmax。Tjmax的大小是根據器件的芯片材料、封裝材料和可靠性要求確定的。
功率器件的散熱能力通常用熱阻表征,記為Rt,熱阻越大,則散熱能力越差。熱阻又分為內熱阻和外熱阻:內熱阻是器件自身固有的熱阻,與管芯、外殼材料的導熱率、厚度和截麵積以及加工工藝等有關;外熱阻則與管殼封裝的形式有關。一般來說,管殼麵積越大,則外熱阻越小。金屬管殼的外熱阻明顯低於塑封管殼的外熱阻。
當功率器件的功率耗散達到一定程度時,器件的結溫升高,係統的可靠性降低,為了提高可靠性,應進行功率器件的熱設計。
功率器件熱設計
功率器件熱設計主要是防止器件出現過熱或溫度交變引起的熱失效,可分為器件內部芯片的熱設計、封裝的熱設計和管殼的熱設計以及功率器件實際使用中的熱設計。
對於一般的功率器件,隻需要考慮器件內部、封裝和管殼的熱設計,而當功耗較大時,則需要安裝合適的散熱器,通過其有效散熱,保證器件結溫在安全結溫之內正常可靠的工作。
散熱計算
zuichangyongdesanrefangfashijianggonglvqijiananzhuangzaisanreqishang,liyongsanreqijiangreliangsandaozhouweikongjian,biyaoshizaijiashangsanrefengshan,yiyidingdefengsujiaqiangsanre。zaimouxiedaxingshebeidegonglvqijianshanghaicaiyongliudonglengshuilengqueban,tayougenghaodesanrexiaoguo。sanrejisuanjiushizaiyidingdegongzuotiaojianxia,tongguojisuanlaiquedingheshidesanrecuoshijisanreqi。
熱量在傳遞過程中有一定熱阻。由器件管芯傳到器件底部的熱阻為Rjc,器件底部與散熱器之間的熱阻為Rcs,散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為Rsa,總的熱阻Rja=Rjc+Rcs+Rsa。若器件的最大功率損耗為Pd,並已知器件允許的結溫為Tj、環境溫度為Ta,可以按下式求出允許的總熱阻Rja。
Rja≤(Tj-Ta)/Pd
則計算最大允許的散熱器到環境溫度的熱阻Rsa為:
Rsa≤(Tj-Ta)/Pd-(Rjc+Rcs)
為設計考慮,一般設Tj為125℃。在較壞的環境溫度情況下,一般設Ta=40℃~60℃。Rjc的大小與管芯的尺寸和封裝結構有關,一般可以從器件的數據資料中找到。Rcs的大小與安裝技術及器件的封裝有關。如果器件采用導熱油脂或導熱墊後,再與散熱器安裝,其Rcs典型值為0.1℃/W~0.2℃/W。
若器件底麵不絕緣,需要另外加雲母片絕緣,則其Rcs可達1℃/W。Pd為實際的最大損耗功率,可根據不同器件的工作條件計算而得。這樣,Rsa可以計算出來,根據計算的Rsa值可選合適的散熱器了。
[page]
計算實例
一功率運算放大器PA02作低頻功放,器件為8引腳TO-3金屬外殼封裝。器件工作條件如下:工作電壓Vs為18V,負載阻抗RL為4k,環境溫度設為40℃,采用自然冷卻。
查PA02器件資料可知:靜態電流Iq典型值為27mA,最大值為40mA;器件的Rjc(從管芯到外殼)典型值為2.4℃/W,最大值為2.6℃/W。
器件的功耗為Pd:
Pd=Pdq+Pdout
式中Pdq為器件內部電路的功耗,Pdout為輸出功率的功耗。Pdq=Iq(Vs+|-Vs|),Pdout=Vs2/(4RL),代入上式
Pd=Iq(Vs+|-Vs|)+Vs2/(4RL)
=0.037×(18+18)+182/(4×4)
=21.6W
式中,靜態電流取37mA。
散熱器熱阻Rsa計算:Rsa≤(Tj-Ta)/Pd-(Rjc+Rcs)
為留有餘量,Tj設為125℃,Ta設為40℃,Rjc取最大值(Rjc=2.6℃/W),Rcs取0.2℃/W(PA02直接安裝在散熱器上,中間有導熱油脂)。將上述數據代入公式得:
Rsa≤(125-40)/21.6-(2.6+0.2)≤1.135℃/W
HSO4在自然對流時熱阻為0.95℃/W,可滿足散熱要求。
散熱器的選取
散san熱re器qi一yi般ban是shi標biao準zhun件jian,也ye可ke提ti供gong型xing材cai,由you用yong戶hu根gen據ju要yao求qiu切qie割ge成cheng一yi定ding長chang度du而er製zhi成cheng非fei標biao準zhun的de散san熱re器qi。散san熱re器qi的de表biao麵mian處chu理li有you電dian泳yong塗tu漆qi或huo黑hei色se氧yang極ji化hua處chu理li,其qi目mu的de是shi提ti高gao散san熱re效xiao率lv及ji絕jue緣yuan性xing能neng。在zai自zi然ran冷leng卻que下xia可ke提ti高gao10%~15%,在通風冷卻下可提高3%,電泳塗漆可耐壓500V~800V。散熱器廠家對不同型號的散熱器給出熱阻值或給出有關曲線,並且給出在不同散熱條件下的不同熱阻值。
功率器件使用散熱器的目的是要控製功率器件的溫度,尤其是結溫Tj,使其低於功率器件正常工作的安全結溫,從而提高功率器件的可靠性。常規散熱器趨向標準化、係列化、通用化,而新產品則向低熱阻、多功能、體積小、質量輕、適用於自動化生產與安裝等方向發展。合理地選用、設計散熱器,能有效降低功率器件的結溫,提高功率器件運行的可靠性。
gezhonggonglvqijiandeneirezubutong,anzhuangsanreqishiyouyujiechumianheanzhuanglijudebutong,huidaozhigonglvqijianyusanreqizhijiandejiechurezubutong。xuanzesanreqidezhuyaoyijushisanreqirezuRtf。在不同的環境條件下,功率器件的散熱情況也不同。因此,選擇合適的散熱器還要考慮環境因素、散熱器與功率器件的匹配情況以及整個電子設備的體積、質量等因素。
首(shou)先(xian)根(gen)據(ju)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)正(zheng)常(chang)工(gong)作(zuo)時(shi)的(de)性(xing)能(neng)參(can)數(shu)和(he)環(huan)境(jing)參(can)數(shu),計(ji)算(suan)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)結(jie)溫(wen)是(shi)否(fou)工(gong)作(zuo)在(zai)安(an)全(quan)結(jie)溫(wen)之(zhi)內(nei),判(pan)斷(duan)是(shi)否(fou)需(xu)要(yao)安(an)裝(zhuang)散(san)熱(re)器(qi),如(ru)需(xu)安(an)裝(zhuang)則(ze)計(ji)算(suan)相(xiang)應(ying)的(de)散(san)熱(re)器(qi)熱(re)阻(zu),初(chu)選(xuan)一(yi)散(san)熱(re)器(qi);安裝後重新計算功率器件結溫,判斷功率器件結溫是否在安全結溫範圍之內,從而判斷所選散熱器是否滿足要求;對於符合要求的散熱器,應根據實際工程的需要進行優化設計。
通(tong)過(guo)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)發(fa)熱(re)原(yuan)理(li)的(de)分(fen)析(xi)和(he)散(san)熱(re)計(ji)算(suan),可(ke)以(yi)指(zhi)導(dao)設(she)計(ji)散(san)熱(re)方(fang)式(shi)和(he)散(san)熱(re)器(qi)的(de)選(xuan)擇(ze),保(bao)證(zheng)了(le)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)工(gong)作(zuo)在(zai)安(an)全(quan)的(de)溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei)內(nei),減(jian)少(shao)了(le)質(zhi)量(liang)問(wen)題(ti),提(ti)高(gao)了(le)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。電(dian)子(zi)設(she)備(bei)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)還(hai)同(tong)元(yuan)器(qi)件(jian)、結構、裝配、工藝、加工質量等有關,在實際工程應用上,還應通過各種試驗取得反饋數據來完善設計,進一步提高電子設備的可靠性。
- 功率器件熱性能的主要參數
- 功率器件熱設計
- 散熱器的選取
- 計算功率器件結溫是否工作在安全結溫之內
- 將功率器件安裝散熱器
- 器件底麵不絕緣,需要另外加雲母片絕緣
功率器件熱性能的主要參數
功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)受(shou)到(dao)的(de)熱(re)應(ying)力(li)可(ke)來(lai)自(zi)器(qi)件(jian)內(nei)部(bu),也(ye)可(ke)來(lai)自(zi)器(qi)件(jian)外(wai)部(bu)。若(ruo)器(qi)件(jian)的(de)散(san)熱(re)能(neng)力(li)有(you)限(xian),則(ze)功(gong)率(lv)的(de)耗(hao)散(san)就(jiu)會(hui)造(zao)成(cheng)器(qi)件(jian)內(nei)部(bu)芯(xin)片(pian)有(you)源(yuan)區(qu)溫(wen)度(du)上(shang)升(sheng)及(ji)結(jie)溫(wen)升(sheng)高(gao),使(shi)得(de)器(qi)件(jian)可(ke)靠(kao)性(xing)降(jiang)低(di),無(wu)法(fa)安(an)全(quan)工(gong)作(zuo)。表(biao)征(zheng)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)熱(re)能(neng)力(li)的(de)參(can)數(shu)主(zhu)要(yao)有(you)結(jie)溫(wen)和(he)熱(re)阻(zu)。
器件的有源區可以是結型器件(如晶體管)的PN結區、場效應器件的溝道區,也可以是集成電路的擴散電阻或薄膜電阻等。當結溫Tj高於周圍環境溫度Ta時,熱量通過溫差形成擴散熱流,由芯片通過管殼向外散發,散發出的熱量隨著溫差(Tj-Ta)的增大而增大。
為了保證器件能夠長期正常工作,必須規定一個最高允許結溫Tjmax。Tjmax的大小是根據器件的芯片材料、封裝材料和可靠性要求確定的。
功率器件的散熱能力通常用熱阻表征,記為Rt,熱阻越大,則散熱能力越差。熱阻又分為內熱阻和外熱阻:內熱阻是器件自身固有的熱阻,與管芯、外殼材料的導熱率、厚度和截麵積以及加工工藝等有關;外熱阻則與管殼封裝的形式有關。一般來說,管殼麵積越大,則外熱阻越小。金屬管殼的外熱阻明顯低於塑封管殼的外熱阻。
當功率器件的功率耗散達到一定程度時,器件的結溫升高,係統的可靠性降低,為了提高可靠性,應進行功率器件的熱設計。
功率器件熱設計
功率器件熱設計主要是防止器件出現過熱或溫度交變引起的熱失效,可分為器件內部芯片的熱設計、封裝的熱設計和管殼的熱設計以及功率器件實際使用中的熱設計。
對於一般的功率器件,隻需要考慮器件內部、封裝和管殼的熱設計,而當功耗較大時,則需要安裝合適的散熱器,通過其有效散熱,保證器件結溫在安全結溫之內正常可靠的工作。
散熱計算
zuichangyongdesanrefangfashijianggonglvqijiananzhuangzaisanreqishang,liyongsanreqijiangreliangsandaozhouweikongjian,biyaoshizaijiashangsanrefengshan,yiyidingdefengsujiaqiangsanre。zaimouxiedaxingshebeidegonglvqijianshanghaicaiyongliudonglengshuilengqueban,tayougenghaodesanrexiaoguo。sanrejisuanjiushizaiyidingdegongzuotiaojianxia,tongguojisuanlaiquedingheshidesanrecuoshijisanreqi。
熱量在傳遞過程中有一定熱阻。由器件管芯傳到器件底部的熱阻為Rjc,器件底部與散熱器之間的熱阻為Rcs,散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為Rsa,總的熱阻Rja=Rjc+Rcs+Rsa。若器件的最大功率損耗為Pd,並已知器件允許的結溫為Tj、環境溫度為Ta,可以按下式求出允許的總熱阻Rja。
Rja≤(Tj-Ta)/Pd
則計算最大允許的散熱器到環境溫度的熱阻Rsa為:
Rsa≤(Tj-Ta)/Pd-(Rjc+Rcs)
為設計考慮,一般設Tj為125℃。在較壞的環境溫度情況下,一般設Ta=40℃~60℃。Rjc的大小與管芯的尺寸和封裝結構有關,一般可以從器件的數據資料中找到。Rcs的大小與安裝技術及器件的封裝有關。如果器件采用導熱油脂或導熱墊後,再與散熱器安裝,其Rcs典型值為0.1℃/W~0.2℃/W。
若器件底麵不絕緣,需要另外加雲母片絕緣,則其Rcs可達1℃/W。Pd為實際的最大損耗功率,可根據不同器件的工作條件計算而得。這樣,Rsa可以計算出來,根據計算的Rsa值可選合適的散熱器了。
[page]
計算實例
一功率運算放大器PA02作低頻功放,器件為8引腳TO-3金屬外殼封裝。器件工作條件如下:工作電壓Vs為18V,負載阻抗RL為4k,環境溫度設為40℃,采用自然冷卻。
查PA02器件資料可知:靜態電流Iq典型值為27mA,最大值為40mA;器件的Rjc(從管芯到外殼)典型值為2.4℃/W,最大值為2.6℃/W。
器件的功耗為Pd:
Pd=Pdq+Pdout
式中Pdq為器件內部電路的功耗,Pdout為輸出功率的功耗。Pdq=Iq(Vs+|-Vs|),Pdout=Vs2/(4RL),代入上式
Pd=Iq(Vs+|-Vs|)+Vs2/(4RL)
=0.037×(18+18)+182/(4×4)
=21.6W
式中,靜態電流取37mA。
散熱器熱阻Rsa計算:Rsa≤(Tj-Ta)/Pd-(Rjc+Rcs)
為留有餘量,Tj設為125℃,Ta設為40℃,Rjc取最大值(Rjc=2.6℃/W),Rcs取0.2℃/W(PA02直接安裝在散熱器上,中間有導熱油脂)。將上述數據代入公式得:
Rsa≤(125-40)/21.6-(2.6+0.2)≤1.135℃/W
HSO4在自然對流時熱阻為0.95℃/W,可滿足散熱要求。
散熱器的選取
散san熱re器qi一yi般ban是shi標biao準zhun件jian,也ye可ke提ti供gong型xing材cai,由you用yong戶hu根gen據ju要yao求qiu切qie割ge成cheng一yi定ding長chang度du而er製zhi成cheng非fei標biao準zhun的de散san熱re器qi。散san熱re器qi的de表biao麵mian處chu理li有you電dian泳yong塗tu漆qi或huo黑hei色se氧yang極ji化hua處chu理li,其qi目mu的de是shi提ti高gao散san熱re效xiao率lv及ji絕jue緣yuan性xing能neng。在zai自zi然ran冷leng卻que下xia可ke提ti高gao10%~15%,在通風冷卻下可提高3%,電泳塗漆可耐壓500V~800V。散熱器廠家對不同型號的散熱器給出熱阻值或給出有關曲線,並且給出在不同散熱條件下的不同熱阻值。
功率器件使用散熱器的目的是要控製功率器件的溫度,尤其是結溫Tj,使其低於功率器件正常工作的安全結溫,從而提高功率器件的可靠性。常規散熱器趨向標準化、係列化、通用化,而新產品則向低熱阻、多功能、體積小、質量輕、適用於自動化生產與安裝等方向發展。合理地選用、設計散熱器,能有效降低功率器件的結溫,提高功率器件運行的可靠性。
gezhonggonglvqijiandeneirezubutong,anzhuangsanreqishiyouyujiechumianheanzhuanglijudebutong,huidaozhigonglvqijianyusanreqizhijiandejiechurezubutong。xuanzesanreqidezhuyaoyijushisanreqirezuRtf。在不同的環境條件下,功率器件的散熱情況也不同。因此,選擇合適的散熱器還要考慮環境因素、散熱器與功率器件的匹配情況以及整個電子設備的體積、質量等因素。
首(shou)先(xian)根(gen)據(ju)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)正(zheng)常(chang)工(gong)作(zuo)時(shi)的(de)性(xing)能(neng)參(can)數(shu)和(he)環(huan)境(jing)參(can)數(shu),計(ji)算(suan)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)結(jie)溫(wen)是(shi)否(fou)工(gong)作(zuo)在(zai)安(an)全(quan)結(jie)溫(wen)之(zhi)內(nei),判(pan)斷(duan)是(shi)否(fou)需(xu)要(yao)安(an)裝(zhuang)散(san)熱(re)器(qi),如(ru)需(xu)安(an)裝(zhuang)則(ze)計(ji)算(suan)相(xiang)應(ying)的(de)散(san)熱(re)器(qi)熱(re)阻(zu),初(chu)選(xuan)一(yi)散(san)熱(re)器(qi);安裝後重新計算功率器件結溫,判斷功率器件結溫是否在安全結溫範圍之內,從而判斷所選散熱器是否滿足要求;對於符合要求的散熱器,應根據實際工程的需要進行優化設計。
通(tong)過(guo)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)發(fa)熱(re)原(yuan)理(li)的(de)分(fen)析(xi)和(he)散(san)熱(re)計(ji)算(suan),可(ke)以(yi)指(zhi)導(dao)設(she)計(ji)散(san)熱(re)方(fang)式(shi)和(he)散(san)熱(re)器(qi)的(de)選(xuan)擇(ze),保(bao)證(zheng)了(le)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)工(gong)作(zuo)在(zai)安(an)全(quan)的(de)溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei)內(nei),減(jian)少(shao)了(le)質(zhi)量(liang)問(wen)題(ti),提(ti)高(gao)了(le)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。電(dian)子(zi)設(she)備(bei)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)還(hai)同(tong)元(yuan)器(qi)件(jian)、結構、裝配、工藝、加工質量等有關,在實際工程應用上,還應通過各種試驗取得反饋數據來完善設計,進一步提高電子設備的可靠性。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 芯科科技Tech Talks與藍牙亞洲大會聯動,線上線下賦能物聯網創新
- 冬季續航縮水怎麼辦?揭秘熱管理係統背後的芯片力量
- 從HDMI 2.1到UFS 5.0:SmartDV以領先IP矩陣夯實邊緣計算基石
- 小空間也能實現低噪供電!精密測量雙極性電源選型指南,覆蓋小功率到大電流全場景
- 直擊藍牙亞洲大會 2026:Nordic 九大核心場景演繹“萬物互聯”新體驗
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索





