中心論題：

• 潤濕不良
• 橋聯
• 裂紋
• 焊料球
• 吊橋（曼哈頓）

解決方案：

• 對基板表麵和元件表麵要做好防汙措施
  ，選擇合適的焊料，並設定合理的焊接溫度與時間
• 製訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動
• 正確設定加熱等條件和冷卻條件,選用延展性良好的焊料
• 避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接
• SMD的保管要符合要求

潤濕不良
runshibuliangshizhihanjieguochengzhonghanliaohejibanhanqu，jingjinrunhoubushengchengjinshujiandefanying，erzaochenglouhanhuoshaohanguzhang。qiyuanyindaduoshihanqubiaomianshoudaowuran
，huozhanshangzuhanji
，huoshibeijiehewubiaomianshengchengjinshuhuahewucengeryinqide
，liruyindebiaomianyouliuhuawu


，xidebiaomianyouyanghuawudengdouhuichanshengrunshibuliang。lingwai，hanliaozhongcanliudelv、鋅、鎘等超過0.005%時shi，由you焊han劑ji吸xi濕shi作zuo用yong使shi活huo性xing程cheng度du降jiang低di，也ye可ke發fa生sheng潤run濕shi不bu良liang。波bo峰feng焊han接jie中zhong，如ru有you氣qi體ti存cun在zai於yu基ji板ban表biao麵mian，也ye易yi發fa生sheng這zhe一yi故gu障zhang。因yin此ci除chu了le要yao執zhi行xing合he適shi的de焊han接jie工gong藝yi外wai，對dui基ji板ban表biao麵mian和he元yuan件jian表biao麵mian要yao做zuo好hao防fang汙wu措cuo施shi，選xuan擇ze合he適shi的de焊han料liao，並bing設she定ding合he理li的de焊han接jie溫wen度du與yu時shi間jian。

橋聯
橋聯的發生原因

，大多是焊料過量或焊料印刷後嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。作為改正措施 ：

a.要防止焊膏印刷時塌邊不良。

b.基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。

c.SMD的貼裝位置要在規定的範圍內。

d.基板布線間隙

，阻焊劑的塗敷精度，都必須符合規定要求。

e.製訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。

裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時，由於焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下
，因凝固應力或收縮應力的影響
，會使SMD基本產生微裂，焊接後的PCB
，在衝切
、運輸過程中
，也必須減少對SMD的衝擊應力。彎曲應力。

表麵貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

焊料球
焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。汙染等也有關係。防止對策:

a.避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接。

b.對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。

c.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。

d.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。

吊橋（曼哈頓）
吊diao橋qiao不bu良liang是shi指zhi元yuan器qi件jian的de一yi端duan離li開kai焊han區qu而er向xiang上shang方fang斜xie立li或huo直zhi立li，產chan生sheng的de原yuan因yin是shi加jia熱re速su度du過guo快kuai，加jia熱re方fang向xiang不bu均jun衡heng，焊han膏gao的de選xuan擇ze問wen題ti
，焊han接jie前qian的de預yu熱re，以yi及ji焊han區qu尺chi寸cun，SMD本身形狀，潤濕性有關。防止對策:

a.SMD的保管要符合要求

b.基板焊區長度的尺寸要適當製定。

c.減少焊料熔融時對SMD端部產生的表麵張力。

d.焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。

e.采取合理的預熱方式

，實現焊接時的均勻加熱。 
 
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