一、購置理由

 

1現代電子係統設計麵臨越來越惡劣的電磁工作環境，一方麵電子係統包括了電源模塊、信號處理、計算機控製、傳感與機電控製、光電係統及天線與微波電路等部分

，係統內部相互不發生幹擾
，正常工作，本身就非常困難；另一方麵，在隱身
、電子對抗、靜放電，雷擊和電磁脈衝幹擾等惡劣電磁環境下，設備還需要有足夠的抗幹擾能力，為電路正常工作留有足夠的設計裕量。為了確保xx係統的工作可靠性，設備必須通過相關的電磁兼容標準，如國軍標GJB151A，GJB152A。

 

長期以來
，設備的電磁兼容設計和仿真一直缺乏必要的仿真設計手段，隻能依賴於設備後期試驗測試
，不僅測量成本高昂，而且，如果EMI測(ce)量(liang)超(chao)標(biao)
，後(hou)續(xu)的(de)查(zha)找(zhao)問(wen)題(ti)和(he)修(xiu)正(zheng)問(wen)題(ti)基(ji)本(ben)上(shang)依(yi)賴(lai)於(yu)經(jing)驗(yan)和(he)猜(cai)測(ce)。而(er)解(jie)決(jue)電(dian)磁(ci)兼(jian)容(rong)問(wen)題(ti)
，也(ye)隻(zhi)能(neng)靠(kao)經(jing)驗(yan)進(jin)行(xing)猜(cai)想(xiang)和(he)診(zhen)斷(duan)
，采(cai)取(qu)的(de)措(cuo)施(shi)也(ye)隻(zhi)能(neng)通(tong)過(guo)不(bu)斷(duan)的(de)試(shi)驗(yan)進(jin)行(xing)驗(yan)證(zheng)
，這(zhe)已(yi)經(jing)成(cheng)為(wei)製(zhi)約(yue)我(wo)們(men)產(chan)品(pin)進(jin)度(du)的(de)重(zhong)要(yao)原(yuan)因(yin)。

 

2目前我所數字電路設計的經驗和手段已經有很大改善，我們在複雜PCB布線、高速仿真方麵取得了很多的成果和經驗，並且已經開始高速通道設計的預研。在相關PCB布線工具的幫助下，將複雜的多電源係統PCB布通，確保集成電路之間的正確連接已經基本上沒有問題。但是隨著應用深入
，也存在一些困難
，特別在模擬數字轉換
、高速計算與傳輸PCB和係統的設計中，我們不僅要保證電路板的正常工作，還要提高關鍵性的技術指標，例如數模轉換電路的有效位數
、信號傳輸係統的速率和誤碼率等，此外
，還要滿足整個衛星電子係統的電磁兼容/電磁幹擾要求，為此
，我們迫切需要建立的仿真功能包括：

 

高速通道中，連接器
，電纜等三維全波精確和建模仿真，這些結構的寄生效應對於信號的傳輸性能有至關重要的影響；

 

有效的PCB電源完整性分析工具，對PCB上的電源

、地等直流網絡的信號質量進行仿真

 

為提高仿真精度，需要SPICE模型，IBIS模型和S參數模型的混合仿真

 

需要同時進行時域和頻域仿真和設計
，觀察時域的眼圖
、誤碼率，調整預加重和均衡電路的頻域參數，使得信號通道的物理特性與集成電路和收/發預加重
、均衡等相配合，達到係統性能的最優

 

有效的PCB的輻射控製與仿真手段，確保係統EMI性能達標。

 

現在EDA市場上已經有一些SI/PI和EMI/EMC仿真設計工具
，但存在多方麵的局限性。我們的PCB布bu線xian工gong具ju雖sui然ran能neng解jie決jue一yi定ding的de問wen題ti，但dan是shi，由you於yu工gong具ju本ben身shen主zhu要yao是shi以yi布bu線xian功gong能neng為wei主zhu
，結jie合he規gui則ze約yue束shu進jin行xing設she計ji的de
，在zai解jie決jue我wo們men上shang述shu問wen題ti時shi存cun在zai著zhe明ming顯xian的de局ju限xian，主zhu要yao有you：

 

主要以等效電路法建模與仿真，仿真的結構有限製
，功能不完備，如不能仿真非理想的電源/地，不能充分考慮信號線的跨越分割和轉換參考平麵等，對於EMI/EMC，隻能做規則約束
，無法進一步仿真。

 

基本上都是以單點工具，也就是說
，一個公司的工具隻能滿足部分設計功能
，在工程應用當中，不可避免地會帶來接口、仿真結果一致性等多方麵問題
，影響軟件工具的使用效果。

 

在高速串行通道的仿真中，由於高速串行通道的信號傳輸速率較高
，信道中的模型多用S參數建立或由電磁場仿真工具得到，而S參數的本質是頻域的，傳統的工具中對於S參數的仿真功能非常有限，經常仿真不收斂或花費很長時間
，無法在工程實際中準確評估整個信號通道的特性。

 

對於PCB的輻射，隻能給出原則性的規則約束

，而實際設計中，很多因素相互矛盾，隻能依賴經驗進行取舍
，無法考慮電纜、機箱等三維結構的影響，不能保證最後的設計效果。

 

fangzhenjiegouyouxianzhi，duiyujixiangdepingbijiegou，bunengfangzhenrenyixingzhuangdepingbiwangjiegou，xianzhileshejisixiang，huozhefangzhenshijianguochang，jingdubuzu
，quefagongchengshiyongjiazhi。

 

國內外眾多成功經驗證明，電子產品的SI/PI
，EMI/EMC仿真和高速通道性能仿真，需要進行兩方麵的仿真——即電磁場仿真和電路仿真。電磁場仿真主要是研究結構對係統SI/PI ，EMI/EMC以及高速串行通道的影響，根據機構的物理特性（幾何結構和材料特性）
，通過電磁場計算，提取PCB
、連接器、線纜等的寄生效應，生成S參數或Spice等(deng)效(xiao)電(dian)路(lu)模(mo)型(xing)
，或(huo)者(zhe)直(zhi)接(jie)得(de)到(dao)結(jie)構(gou)的(de)輻(fu)射(she)特(te)性(xing)和(he)串(chuan)擾(rao)特(te)性(xing)，用(yong)於(yu)設(she)計(ji)指(zhi)導(dao)和(he)性(xing)能(neng)改(gai)進(jin)。在(zai)電(dian)磁(ci)場(chang)仿(fang)真(zhen)的(de)同(tong)時(shi)，電(dian)路(lu)仿(fang)真(zhen)也(ye)是(shi)必(bi)不(bu)可(ke)少(shao)的(de)。一(yi)方(fang)麵(mian)，電(dian)路(lu)仿(fang)真(zhen)工(gong)具(ju)能(neng)夠(gou)將(jiang)非(fei)線(xian)性(xing)器(qi)件(jian)和(he)電(dian)磁(ci)場(chang)仿(fang)真(zhen)得(de)到(dao)的(de)結(jie)構(gou)等(deng)效(xiao)電(dian)路(lu)結(jie)合(he)到(dao)一(yi)起(qi)，通(tong)過(guo)仿(fang)真(zhen)得(de)到(dao)信(xin)號(hao)的(de)波(bo)形(xing)和(he)頻(pin)譜(pu)，包(bao)括(kuo)時(shi)鍾(zhong)線(xian)
、數據線和電源/地平麵的波形、串行通道的眼圖和浴盆曲線等，直觀地考察係統的SI/PI和傳導EMI特性。 另一方麵，對於輻射幹擾來說，EMI輻射的強度不僅與結構相關（通過電磁場仿真進行研究），還與參與輻射的信號頻譜強度相關
，頻譜強度必須通過電路仿真才能得到。

 

3由於係統電磁兼容設計牽扯到電路設計、jiegoushejihenduoxijie，chuyubaomihezhishichanquanbaohu，wufayutongguowaibaohuodisanfanghezuofangshijiejue。tongguojianlidiancijianrongfangzhenpingtaijinxingdiancijianrongsheji，bujinkeyitigaoshejikekaoxinghexiaolv，yekeyibangzhushejishizengjiadiancijianrongdezhishihejingyan，tigaoshejinengli。yiwangzhezhongjingyanhenenglijinxianzaiyiliangshejidewendangzhong


，huozhegebiegeshejishigerendiannaozhong


，wufagengdafanweidegongxiang，zaochengdaliangzhishihejingyandiushi。

 

二、技術要求及設備選型情況

 

1．技術要求

 

xitongdiancijianrongfangzhenruanjianxuyaonenggoutongshitigonggaoxingnengdianlufangzhenhediancichangfangzhenderuanjiangongyingshang，tongshi，dianluhediancichangfangzhengongjuhainengjichengzaiyiqi
，shixianshuangxiangtiaoyong，weishejidailaijidafangbian，fangzhenruanjianzhuyaogongnengbaokuo：

 

電源完整性設計仿真

 

仿真多層、任意形狀的電源和地層,快速得到整個電源和地結構的諧振頻率和諧振狀態下的電壓分布，用於優化退耦電容和關鍵性元器件的布局；仿真板上放置去耦電容的作用及布局
，不僅可以計算任意的電源/地形狀
，還可以考慮退耦電容的寄生效應
，軟件可以通過多種方式定義退耦電容：並聯測試RLC 等效電路、串聯測試RLC等效電路或S參數文件
；軟件提供世界主流廠商的貼片電容元件庫
，可以非常方便地加入用戶自定義器件模型。支持埋容層和頻變材料特性
；能夠仿真分割的電源/地平麵之間的耦合與隔離；直接得到任意電源/地平麵的特性阻抗等參數，用於改進設計。

 

信號完整性設計與參數抽取

 

擁有完備的信號完整性仿真能力

，通過電磁場方法直接得到PCB上信號線的真實傳輸特性
，充分考慮PCB信號線的各種不連續性效應
，包括信號的傳輸與反射、遲延，拐角、過孔效應


，過孔耦合、信號線換層或跨越分割的參考平麵，信號線與電源/地之間的噪聲耦合等各種效應，直接得到信號線真實的S參數特性
，並且可以輸出S參數模型包括差分S參數模型

，同時支持多種Spice等效電路模型輸出
，用於進一步的時域仿真。具有虛擬時域反射/傳輸測量功能
，能夠得到信號的時域傳輸與反射，耦合與串擾特性，用於信號完整性設計。

 

直流壓降仿真與可靠性驗證

 

能夠仿真供電係統的直流特性，直觀地顯示整個PCB上電流的流向和電路密度
、直流壓降等特性，通過設置閾值，能夠自動診斷PCB上的過孔和信號線

，進行可靠性驗證，標示出電流密度超標的過孔和信號線，避免由於局部電流過大造成的PCB失效，或者由於直流壓降過大造成的工作不正常。還能降電流產生的損耗與熱仿真工具工具結合仿真係統通風和散熱。

 

PCB輻射仿真

 

能夠方便地定義電壓源和電流源，用於PCB的輻射特性仿真
，包括進場和遠場特性、得到空間輻射分布、最大輻射場強隨頻率變化曲線等關鍵性EMI/EMC數據。輻射計算時，不僅能定義理想信號源，還可以通過文本格式導入信號幅度隨頻率變化的頻變信號源，或者通過與Designer SI 的雙向數據交換，直接導入電路仿真得到的真實信號源
，精確仿真PCB的真實輻射特性。

 

多種參數模型，和多種仿真方法

 

針對現代電路和PCB特點，提供並支持多種器件模型，包括IBIS，Spice， S參數

，AMI模型等。對於高速通道常用的頻域S參數模型
，軟件不僅支持卷積法仿真，還支持狀態空間法仿真，從而確保了仿真的因果性，降低了對S參(can)數(shu)文(wen)件(jian)數(shu)據(ju)的(de)要(yao)求(qiu)，同(tong)時(shi)又(you)保(bao)證(zheng)了(le)求(qiu)解(jie)的(de)速(su)度(du)和(he)精(jing)度(du)
，同(tong)時(shi)，可(ke)以(yi)實(shi)現(xian)了(le)模(mo)型(xing)自(zi)動(dong)語(yu)法(fa)檢(jian)查(zha)和(he)複(fu)用(yong)

，對(dui)於(yu)同(tong)一(yi)個(ge)參(can)數(shu)模(mo)型(xing)文(wen)件(jian)，隻(zhi)需(xu)進(jin)行(xing)一(yi)次(ci)模(mo)型(xing)的(de)導(dao)入(ru)，再(zai)次(ci)仿(fang)真(zhen)直(zhi)接(jie)調(tiao)用(yong)狀(zhuang)態(tai)空(kong)間(jian)模(mo)型(xing)
，從(cong)而(er)大(da)大(da)提(ti)高(gao)運(yun)行(xing)效(xiao)率(lv)。

 

多種種眼圖算法

 

現代設計的高速通道仿真，需要快速得到串行通道的誤碼率。軟件能夠讀入Spice網表模型和子電路、電磁場仿真模型、測量或輸入的S參數模型、文本格式的數據波形、文wen本ben格ge式shi的de碼ma流liu文wen件jian等deng
，進jin行xing線xian性xing和he非fei線xian性xing電dian路lu的de時shi域yu瞬shun態tai仿fang真zhen，具ju備bei收shou斂lian算suan法fa和he自zi動dong時shi間jian步bu長chang功gong能neng，確que保bao仿fang真zhen的de速su度du和he精jing確que性xing。具ju有you瞬shun態tai眼yan圖tu、快速眼圖和眼圖驗證三種眼圖算法，能夠相互驗證，支持串擾眼圖，確保仿真的正確性和理論基礎
，得到信號波形、誤碼率、統計眼圖、浴盆曲線
、等高線眼圖等結果，從而實現高速通道的快速準確仿真。

 

係統/整機的EMI/EMC設計仿真

 

通過精確的三維結構的電磁場仿真，得到電磁場強度分布和輻射特性
，諧振模式等；從而可以準確的研究評估電子設備/係統的EMI/EMC，比如：設備的電磁泄漏，機箱機櫃屏蔽效應設計，天線布局和互耦效應
，輻射強度等。

 

高速關鍵路徑/複雜的三維高速結構的EMI/EMC/SI設計仿真

 

對於高速關鍵路徑，如：子電路板/背板的高速信號線、過孔
，電纜
、封裝
、連接器等，可以仿真得到S參數等，分析信號的傳輸，反射，匹配特性

，計算輻射和色散、模式轉換和材料頻變效應等對信號傳輸的影響，並進一步設計和優化。

 

與第三方工具流暢的接口

 

可以方便導入各種PCB和結構設計數據，加以仿真。

 

 

2. 設備調研及選型情況

 

針對電磁兼容仿真平台，我們對多家廠商的產品也進行了調研
，包括美國ANSYS和Cadence公司。

美國ANSYS公司是全球最大的CAE仿真軟件提供商，其產品涉及領域跨電磁，流體
，結構和熱等多個領域。其中電磁仿真軟件覆蓋射頻微波、PCB SI/PI/EMC、芯片設計驗證、機電係統等領域。ANSYS 公司具備完備的係統電磁兼容仿真平台
，包括：高速設計環境和仿真平台Designer SI(包含瞬態非線性電路仿真和快速眼圖
、眼圖驗證和瞬態眼圖)，專門針對PCB整版全波仿真的SIwave， 高頻結構仿真工具HFSS
，用於機箱屏蔽設計和係統EMI/EMC仿真
，優化和參數掃描模塊Optimetrics
，以及和EDA工具的接口Ansoftlinks for EDA， 多處理器模塊等
，構成基本軟件平台。針對不同類型的結構，利用針對性的電磁場進行仿真合抽取，並組裝到電路仿真工具Designer SI中進行瞬態仿真
，得到模型、頻譜和眼圖，仿真的頻譜還可以用於PCB的輻射分析
，並進一步仿真PCB經機箱屏蔽後的輻射強度
，從而全麵、精確、快速地實現係統SI/PI 和EMI/EMC設計。

 

美國Cadence公司的主要產品是全定製IC設計仿真
，數模混合IC設計仿真，封裝和SiP設計仿真軟件提供商，PCB仿真軟件是其中很小的一部分。Cadence 能夠同時提供從芯片到封裝、再到PCB設計仿真的全流程工具，其PCB仿真工具Allegro SI/SQPI與PCB布板工具Allegro結合緊密，使用簡單
，仿真速度快。仿真得到的結果可以直接轉化為設計約束
，反標回PCB設計

，作為布局布線的設計規則。但是
，Cadence公司沒有電磁場仿真工具，隻有時域而沒有頻域分析能力。無論SI還是PI仿真，都基於電路法的時域分析。仿真精度差
，對器件有源模型依賴度高。Cadence的信號完整性和電源完整性相對獨立
，無法反映二者之間的相互作用。缺少電磁場仿真功能。

 

Cadence工具的特點：

 

PCB仿真工具Allegro SI/SQPI與PCB布板工具Allegro結合緊密，時域信號完整性仿真簡單易用。

適合幾百兆以內的高速信號完整性分析，但是缺乏電磁場仿真功能，頻域仿真功能較弱。

Cadence的信號完整性和電源完整性相對獨立,沒有協同設計能力

，其電磁兼容仿真隻是做設計規則檢查
，並不能仿真實際電路布局布線影響EMI效果。

 

三、設備描述

 

1
、美國ANSYS公司是全球最大的CAE仿真軟件提供商，其產品涉及領域跨電磁，流體，結構和熱等多個領域。其中電磁仿真軟件覆蓋射頻微波
、PCB SI/PI/EMC、芯片設計驗證、機電係統等領域。其中的PCB 寄生參數提取和SI/PI/EMI分析工具SIwave，高頻結構仿真工具HFSS作zuo為wei電dian磁ci場chang仿fang真zhen的de標biao準zhun工gong具ju，是shi高gao速su通tong道dao設she計ji和he係xi統tong電dian磁ci兼jian容rong設she計ji仿fang真zhen的de必bi備bei軟ruan件jian。電dian磁ci場chang工gong具ju之zhi間jian和he不bu同tong的de電dian磁ci場chang仿fang真zhen模mo型xing之zhi間jian也ye可ke以yi互hu相xiang調tiao用yong，能neng夠gou大da大da簡jian化hua和he加jia快kuaiEMI/EMC問題的仿真和定位，給出設計指導，這是其他任何廠商所不具備的。

 

ANSYS的電磁仿真設計軟件方案
，已經在國內的中興、華為、中電14所
、航天一院12所
，14所
，航天4院17所
，航天5院501所
，502所
，504所，513所， Nokia中國研發中心和Rockwell、Marvell，HP
、Motorola、LG、Sumsung等得到了成功應用，這些單位，既有軍工研究所，還有商業企業和著名的跨國公司。

 

 

2、所選產品的詳細說明

 

ANSYS的電磁仿真環境，由ANSYS工具與第三方EDA工具的接口AnsoftLinks
，PCB電磁場仿真工具SIwave，三維高頻結構全波電磁場仿真工具HFSS，信號完整性電路仿真分析工具Designer SI，電磁兼容自動優化模塊PI Advisor組成。

 

軟件模塊描述

 

DesignerSI： ANSYS高速電路、係統仿真工具。

 

DesignerSI將電路設計
，PCB版圖和三維電磁場仿真工具無縫地集成到同一個環境的設計工具, 將高速設計所需的電路/係統時頻域仿真技術和電磁場模型提取無縫地集成到一個自動化的設計環境中,在電路設計中全麵考慮PCB
、線纜等的影響，,為係統協同設計與驗證提供了一套最完整的係統級解決方案。

 

DesignerSI獨有的"按需求解"的技術,它使你能夠根據需要選擇求解器,從而實現對設計過程的變量掃描，得到滿足EMI相關標準的PCB布線
，電纜選型和排布方式，開孔位置和大小等規則，從而指到電路和電氣設計。DesignerSI提供了多種仿真技術，包括頻域和時域係統仿真器、線性電路仿真器、諧波平衡仿真器、包絡仿真器、瞬態仿真器、矩量法多層平麵結構電磁場仿真器等
，方便對高速電路和EMI問題進行時域和頻域的仿真分析。

 

SIwave：PCB高速電路和電磁兼容仿真優化工具。

 

SIwave基於快速有限元法的PCB電磁場全波仿真算法，徹底突破了PCB 布線工具和加工工藝的種種限製
，能夠提取實際三維結構
、包括非理想的電源/地平麵在內的全波通道參數
，精確仿真信號線的真實工作特性，精確度可以達到50GHz以上。此外，SIwave還可以仿真分析整個PCB的全波效應，對於真實複雜的PCB設計
，包括多層
、任意形狀的電源和信號線, 可快速仿真整個電源和地結構的諧振頻率，用來考察PCB板上關鍵器件的位置和關鍵網絡的布線路徑中潛藏輻射幹擾源，並模擬放置去耦電容後對諧振的作用及影響；可以通過在電源和地等直流網絡上設置端口，可以考察電源供電阻抗，了解電源分配係統（PDS）性能，並模擬放置去耦電容後對電源阻抗的影響
；考察信號線和電源或地之間的耦合
，了解同步開關噪聲

，仿真PCB電源完整性
；可以添加獨立源和頻率變化的受控源做掃頻分析，模擬數字電源或者數字信號對於敏感信號和敏感位置以及整個PCB的影響，從而評估電路中的幹擾分布；可以做近場和遠場的輻射分析
，考察PCB的輻射特性。SIwave的DC直流分析，可以仿真走線和平麵甚至過孔上的電流分布密度和直流壓降。SIwave的仿真結果可以二維或三維圖形顯示，並可輸出Spice等效電路模型用於時域仿真和係統的頻域分析。SIwave支持Windows，Linux和Solaries操作係統
，支持多CPU的64位超線程計算機係統。

 

電磁兼容自動優化模塊PI-Advisor

 

電磁兼容自動優化工具，用於PCB或SiP設計前和設計後的電源完整性優化策略
，可以在PCB設計前，根據信號工作的頻率和噪聲要求，選取合適的電容類型和數量；在PCB設計後期，評估去耦電容的效果

，並根據性能、成本、電容種類等指標自動優化PCB上的退耦電容，達到抑製噪聲的目的。

 

HFSS三維高頻結構電磁場仿真器

 

計算任意三維無源結構的高頻電磁場仿真軟件。它應用切向矢量有限元法求解射頻、微波器件的電磁場分布，計算由於材料和輻射帶來的損耗。可直接得到特征阻抗、傳播係數
、S參數及電磁場
、輻射場、天線方向圖等結果。可進行器件級和係統級EMI/EMC以及係統天線布局評估，研究機箱/機櫃的屏蔽效應和汽車、衛星、飛機
、艦船等各種平台係統天線間的互耦影響，計算無線係統中數字和射頻信號之間的相互幹擾。

 

AnsoftLinks接口軟件

 

AnsoftLinks是 Ansoft工具和其他CAD、EDA設計工具的接口。通過AnsoftLinks


，可以分析包括Protel，PowerPCB
，BoardStation，ExpeditionPCB，Allegro和CR-5000在內的多種PCB格式數據
；也可以導入AutoCAD，Pro/E，STEP
，IGES
，ACIS等機械結構設計文件。

 

 

軟件模塊特點：

 

功能完備：我們的電子設備涵蓋了高速數字電路、數模混合電路
、微波射頻電路，和電源與控製係統等多個專業部門。這些部分通過PCB，線纜，連接器實現互聯，裝配在一起。ANSYS電磁兼容仿真平台能夠滿足高速數字電路
、數模混合電路
、微波射頻電路，和電源與控製係統的仿真能力，具備PCB、電路、線纜連接器
、電源
、機箱的建模和仿真能力。而且這些工具可以相互調用，協同仿真，滿足係統的需要。

 

集成化：電磁兼容的三要素包含了輻射源
、輻射路徑和被幹擾體。單純的從一個要素入手，比如降低輻射源，或者保護被幹擾體

，都不是最合理的辦法。ANSYS電磁兼容設計的關鍵之一是前期的合理指標分配，在輻射源、輻fu射she路lu徑jing和he被bei幹gan擾rao體ti之zhi間jian找zhao到dao平ping衡heng
，合he理li分fen配pei各ge個ge子zi係xi統tong的de電dian磁ci輻fu射she指zhi標biao

，以yi及ji線xian纜lan孔kong縫feng的de電dian磁ci泄xie露lu或huo隔ge離li度du。從cong而er在zai設she計ji後hou期qi
，減jian小xiao設she計ji的de電dian磁ci兼jian容rong壓ya力li，避bi免mian問wen題ti在zai最zui後hou一yi刻ke爆bao發fa帶dai來lai的de風feng險xian的de設she計ji延yan遲chi。ANSYS的電磁兼容仿真設計軟件還可以與ANSYS公司的結構
、流體和熱仿真工具集成在統一環境下，相互調用，實現多物理場耦合仿真。

 

流程和標準化：diancijianrongfangzhenjinguankeyijianxiaoshejifanfucishu
，danshiyicifangzhen，xusoujimoxinghuozhezijianmoxinghefangzhen，yexuyaohuafeidaliangshijianhejingli。suizheshebeixiliehuayijishejirenwudezengjia
，jianlidiancijianrongshejiliuchengshizaibixing。yikaoguifangudingdediancijianrongshejiliucheng

，bujinkeyijiangfuzadexitongdiancijianrongjianmofangzhengongzuojiandanhua，jiangdiduishejishiduifangzhendeweinanqingxu，haikeyijiangdimeicijianmofangzhendegongzuoliang
，fuyongyiqiandefangzhenjieguo
，jidatigaoshejifangzhenxiaolv。ANSYS基於電磁兼容仿真平台，提供一套完備的EMI設計仿真流程。