一PCB的EMC布局的核心原則

 

PCB的EMC布局的核心原則就是從空間上避免不同器件之間的相互幹擾。

 

1.功能區域劃分

 

（1）按速度區域劃分

 

 

當線路板上同時存在高、中、低速電路時
，應該遵從上圖中的布局原則
，避免高頻電路噪聲通過接口向外輻射。

 

（2）按功能區域劃分

 

 

多種模塊電路在同一PCB上放置時，數字電路與模擬電路、高速與低速電路分開布局。避免數字電路、模擬電路
、高速電路以及低速電路之間的互相幹擾。

 

2.PCB布局設計時，應充分遵守沿信號流向直線放置的設計原則，盡量避免來回環繞。

 

 

3.對於特殊元件的位置時要遵守以下原則：

 

1. 盡jin可ke能neng縮suo短duan高gao頻pin元yuan器qi件jian之zhi間jian的de連lian線xian，設she法fa減jian少shao它ta們men的de分fen布bu參can數shu和he相xiang互hu間jian的de電dian磁ci幹gan擾rao。易yi受shou幹gan擾rao的de元yuan器qi件jian不bu能neng相xiang互hu挨ai得de太tai近jin
，輸shu入ru和he輸shu出chu元yuan件jian應ying盡jin量liang遠yuan離li。

 

2. 某mou些xie元yuan器qi件jian或huo導dao線xian之zhi間jian可ke能neng有you較jiao高gao的de電dian位wei差cha，應ying加jia大da它ta們men之zhi間jian的de距ju離li，以yi免mian放fang電dian引yin出chu意yi外wai短duan路lu。帶dai高gao電dian壓ya的de元yuan器qi件jian應ying盡jin量liang布bu置zhi在zai調tiao試shi時shi手shou不bu易yi觸chu及ji的de地di方fang。

 

3. 重量超過15g的元器件
，應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上
，而應裝在整機的機箱底板上
，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

 

4. 對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便調節的地方;若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應。

 

5. 應留出印製板定位孔及固定支架所占用的位置。

 

二常見錯誤舉例

 

常見錯誤1：晶振出現在單板接口連接器1000mil以內。

 

 

問題分析：

 

晶體、晶振、繼電器
、開關電源等強輻射器件出現在單板接口連接器1000mil以內，幹擾會直接向外輻射或在外出電纜上耦合出電流來向外輻射。

 

解決辦法：

 

（1）晶振遠離接口連接器1000mil以外。；

 

（2）接口增加濾波電路
，濾除高頻幹擾信號。

 

常見錯誤2：線路板電源輸入口的濾波電路（共模電感）沒有靠近接口放置。

 

 

問題分析：

 

線路板電源輸入口的濾波電路遠離近接口放置，可能導致已經經過了濾波的線路被再次耦合。

 

 

解決辦法：

 

 

共模電感靠近電源端口放置，同時注意地的隔離
，如下圖。

 

 

常見錯誤3：器件擺放位置不合理。

 

 

問題分析：

 

TVS靜電抑製器不能起到應有的保護作用，主要是由於PCB中器件布局不合理造成
，信號線在沒經過TVS前通過過孔直接連接到MCU。

 

解決辦法：

 

改變TVS和過孔位置，把TVS並聯在管腳和MCU之間PCB走線 上。

 

總結：

 

TVS等保護器件在PCB布局時
，應靠近接口放置，並且保護器件應該位於被保護器件與端口之間，信號先經過保護器件，再由保護器件引向被保護器件。

 

三PCB整體布局總結

 

● 高速
、中速、低速電路要分開；

● 強電流、高電壓

、強輻射元器件遠離弱電流、低電壓、敏感元器件；

● 模擬
、數字
、電源
、保護電路要分開；

● 多層板設計，有單獨的電源和地平麵；

● 對熱敏感的元件（含液態介質電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源。

 

希望通過此文的簡單介紹，能幫助大家加深對PCB布局設計的理解
，提前做好PCB的優化設計，一勞永逸。

 

本文轉載自韜略科技EMC。

 

 

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