ESD靜電放電抗擾度測試中出現的問題主要表現在以下幾個方麵。首先是手機通話中斷；其次是ESD靜電放電導致手機部分功能失效
，但靜電放電過程結束後或者重新啟動手機之後失效的功能可以恢複。這些現象可能為：屏幕顯示異常，如屏幕顯示呈白色

、出現條紋、顯示出現亂碼、顯示模糊等等；通話效果出現問題，如嘯叫聲或者聲音消失；按鍵功能或者觸摸屏功能喪失

；軟件出現誤告警

，如在並沒有出現插拔充電器的情況下頻繁提示“充電已連接、充電器已移除”。

然(ran)後(hou)是(shi)手(shou)機(ji)自(zi)動(dong)關(guan)機(ji)或(huo)者(zhe)重(zhong)新(xin)啟(qi)動(dong)現(xian)象(xiang)。這(zhe)個(ge)問(wen)題(ti)既(ji)可(ke)能(neng)發(fa)生(sheng)在(zai)通(tong)話(hua)過(guo)程(cheng)中(zhong)，也(ye)可(ke)能(neng)發(fa)生(sheng)在(zai)待(dai)機(ji)過(guo)程(cheng)中(zhong)。最(zui)後(hou)原(yuan)因(yin)是(shi)靜(jing)電(dian)放(fang)電(dian)導(dao)致(zhi)手(shou)機(ji)失(shi)效(xiao)或(huo)損(sun)壞(huai)。由(you)於(yu)部(bu)分(fen)器(qi)件(jian)損(sun)壞(huai)，手(shou)機(ji)的(de)一(yi)些(xie)功(gong)能(neng)在(zai)重(zhong)新(xin)啟(qi)動(dong)後(hou)仍(reng)無(wu)法(fa)恢(hui)複(fu)，如(ru)攝(she)像(xiang)頭(tou)功(gong)能(neng)
；自動關機後無法再次開機的情況；與充電器相連接的情況下進行測試時，充電器也可能出現失效、損壞甚至爆炸等問題。

ESD靜電放電問題的具體分析

（1）通話中斷：造成通話中斷的主要原因是靜電放電對手機內部的射頻電路和/huojidaidianluzaochengyingxiang
，zaochengletongxinxinzaobidexiajiang，xinhaotongbuchuxianwenti
，congerzaochengtonghuazhongduan。jiegoushejibuheliyekenengdaozhitonghuazhongduan。jingdianfangdianshiyanzhongxuyaoshiyongjiaodamianjidejinshucaizhideshuipingouheban
，shoujiyushuipingouhebanzhijianjinfangzhiyigehouduwei0.5 mmdejueyuandian。dangtianxianhuozhedamianjidejinshubujianjulizhegeshuipingouhebanjuliguojinshi，kenengchanshengxianghuouhe
，daozhiyidongdianhuajishijinengdadaodelingmindudadaxiajiang，jinxingjingdianshiyanshitonghuagengrongyizhongduan，yanzhongshijishibushijiajingdianganraoyidongdianhuajidouwufabaochitonghua。

（2）自動關機或重啟：基帶電路的複位電路受到靜電的幹擾導致手機誤關機或重啟。

（3）手機失效或損壞：靜電放電過程中高電壓和高電流導致器件的熱失效或者絕緣擊穿。也可能受到靜電放電過程中的強電磁場影響導致器件暫時失效。

（4）軟件故障：靜電幹擾信號被當作有用信號被處理，導致操作係統誤響應。

ESD靜電放電問題的改進建議

（1）在設計方案上考慮靜電放電問題

盡量選擇靜電敏感度等級高的器件；器件與靜電源隔離；減少回路麵積（麵積越大，所包含的場流量越大，其感應電流越大）。具體的措施可能包括：走線越短越好
；電源與地越接近越好；存在多組電源和地時，以格子方式連接;太長的信號線或電源線必須與地線交錯布置；信號線越靠近地線越好；所有的組件越近越好；同一特性器件越近越好；接地平麵設計：盡量在PCB上使用完整的地平麵
；PCB接地麵積越大越好
；不要有大的缺口；PCB的接地線需要低阻抗且要有良好的隔離；電源
、地布局在板中間比在四周好；在電源和地之間放置高頻旁路電容
；保護靜電敏感的元器件。

（2）出現靜電問題後的整改建議針對上述靜電放電問題，需要采取以下步驟進行整改。

a）嚐試直接放電和間接放電、空氣放電和接觸放電，確認耦合路徑；

b）從不同方向放電
，觀察現象有何不同，確定所有的放電點和放電路徑；

c）從低到高，在不同電壓下進行試驗，確定手機在哪個電壓範圍內出現不合格現象；

d）多試驗幾台樣機
，分析共性，確認失效原因；

e）根據耦合路徑
、不合格現象、放電路徑，判斷相關的敏感器件；

f）針對敏感器件製訂解決方案

；

g）最後我們可以通過試驗驗證和修正來解決相應問題。整改中具體可采用以下措施：對於機殼縫隙、按鍵、FPCB的問題可用介質隔離的方式來處理；對於攝像頭、麥克風、聽筒等問題可以通過介質隔離
、加強接地等方式來處理；具有屏蔽殼的芯片可以通過加強屏蔽效果、屏蔽殼加強接地的方式來處理；對於接口電路、關鍵芯片的引腳，要通過使用保護器件（如TVS管
，ESD防護器件）來加以保護；對於軟件的故障，可以通過增加一些邏輯判斷來正確檢測和處理告警信息的方式來改善。