根據PCB行業市場調研機構NT Information的數據統計，在經濟逐漸好轉的帶動下，2014年全球PCB總產值約為621.02億美元
，年增長幅度約為3.5%。在產業布局上，目前有45%左右的PCB產能出自中國大陸，產品類型以標準多層板為主，且迅速朝高端HDI高密度互連板、柔性電路板等產品線擴展
；除此之外，包括韓國、台灣、日本在內的其他亞洲地區也是重要的PCB生產原地。

 

總體來看，柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年PCB市場增長的兩大看點。一方麵，在現今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風潮下
，為柔性電路板廠商帶來了不小的商機；另一方麵，隨著汽車電子化程度的不斷提升，車用柔性電路板的用量也呈現出上升的勢頭。而在4G通信移動終端替換效應的推動下，一批高端HDI板主力廠商紛紛積極擴充產能，以滿足快速攀升的市場需求。

 

 

任意層高密度連接板(Anylayer HDI)屬於一類高端HDI板製造工藝
，與一般HDI板的差別在於，一般HDI是由鑽孔工藝中的機鑽直接貫穿PCB層與層之間的板層，而任意層HDI是以雷射鑽孔打通層與層之間作連通，中間的基材可省略銅箔基板
，從而令到產品更輕薄。 隨著當前高端智能型手機占整體手機市場的比重逐步增長，近年來智能型手機設計逐步從高階HDI板轉入采用任意層HDI板，但由於在投資金額高
、良率相對不易掌控等因素的影響下，目前全球具備大量供給任意層HDI板能力的廠商僅有北歐NCAB集團、日本Ibiden、奧地利奧特斯AT&S
、韓廠Semco與LG Innotek、台灣欣興、華通與耀華等廠商。

 

從2014年起，Panasonic集團宣布大舉縮減其任意層HDI印刷電路板的產能，至2015年第1季以前已停產約九成，從市場反映來看，此舉有望改善整體PCB市場供過於求的態勢
，有助於PCB廠獲利提升，但短期之內也會令高端HDI板的供應趨於緊張。尤其是蘋果憑借大屏iPhone 6及iPhone 6 Plus在去年贏回全球市場，並預計在今年初發布蘋果的3大新品

，包括Apple Watch
、大尺寸iPad與改版的Macbook Air，手機與平板電腦屏幕尺寸的不斷放大，促使市場對於HDI板需求大增，供貨更顯吃緊。據消息稱，目前蘋果已積極備貨，決定包下高端HDI板廠商欣興電子的所有產能，去年底欣興董事會計劃在2015年繼續投下高達約3.41億美元資金進行擴產與工藝改進。同時
，欣興電子的BGA倒裝載板也已獲得英特爾認證，宣告正式打進英特爾供應鏈。

 

“PCB製造環節的挑戰是全方位的
，包括機器設備、團隊整體素質，以及精益生產的管理能力等
，”全球大型印刷電路板製造商NCAB集團中國區PCB設計經理蔣新華說道，“生產設備越來越先進，對應的管理水平也需要提高。在精細線路
、軟硬結合板及高精度線路/疊層等方麵
，PCB板廠仍在不斷探索與提升當中。”在NCAB開發的任意層互聯HDI工gong藝yi方fang案an中zhong
，從cong目mu前qian的de加jia工gong數shu據ju表biao明ming
，產chan品pin的de可ke靠kao性xing和he良liang率lv已yi能neng夠gou具ju有you較jiao好hao的de保bao證zheng，同tong時shi其qi軟ruan硬ying結jie合he板ban和he半ban軟ruan板ban的de設she計ji加jia工gong也ye較jiao為wei成cheng功gong。

 

2014年底，NCAB創建了自己的LAYOUT團隊，開始向客戶提供專業的前端設計服務
，為客戶產品的全生命周期提供更可靠和完善的保障。“我們可以滿足客戶95%以上的定製化服務，前期可以參與到客戶研發階段
，在產品設計階段提供PCB設計方麵與PCB製造相關的技術支持，往後可以延伸到PCB貼片、量產的工藝改良方案優化等。”蔣新華說。

 

 

高gao速su互hu連lian是shi當dang前qian所suo有you電dian子zi設she備bei共gong同tong追zhui求qiu的de目mu標biao之zhi一yi，其qi中zhong既ji要yao保bao證zheng高gao速su的de傳chuan輸shu速su度du
，又you要yao確que保bao連lian接jie的de準zhun確que可ke靠kao性xing，這zhe些xie需xu求qiu使shi得de設she備bei廠chang商shang不bu斷duan尋xun找zhao在zai半ban導dao體ti和hePCB板材方麵能夠承載更快數據速率的方法。

 

從射頻材cai料liao的de角jiao度du，羅luo傑jie斯si公gong司si先xian進jin線xian路lu板ban材cai料liao事shi業ye部bu亞ya洲zhou區qu市shi場chang發fa展zhan經jing理li楊yang熹xi分fen析xi道dao，相xiang比bi過guo去qu
，射she頻pin設she備bei在zai頻pin譜pu帶dai寬kuan和he功gong率lv上shang已yi大da大da增zeng加jia，大da帶dai寬kuan的de要yao求qiu迫po使shi設she計ji者zhe要yao盡jin可ke能neng地di利li用yong元yuan件jian和he基ji板ban的de性xing能neng，因yin此ci，模mo塊kuai之zhi間jian性xing能neng的de一yi致zhi性xing將jiang變bian得de至zhi關guan重zhong要yao
；而er輸shu出chu功gong率lv的de不bu斷duan提ti高gao，也ye令ling外wai圍wei元yuan件jian除chu了le滿man足zu高gao溫wen環huan境jing下xia穩wen定ding工gong作zuo的de要yao求qiu之zhi外wai，還hai需xu實shi現xian輔fu助zhu散san熱re的de功gong能neng。另ling外wai，為wei了le降jiang低di對dui環huan境jing的de影ying響xiang，無wu鹵lu素su也ye已yi成cheng為wei對dui射she頻pinPCB材料的基本要求。綜上所述，現階段市場對PCB板材的需求求主要體現在三個方麵，即一致性
、散熱性和環保性。

 

weileshiyingdaikuanfazhanjiqisuodailaidefuzaduyaoqiu
，luojiesiyizhizhiliyuyanfagaoredaoxishucailiao，yijianqinggaowensuozaochengdeyingxiang。jujieshao，luojiesituichudeRO3035HTC材料在通用3.5Dk和he大da幅fu提ti高gao導dao熱re率lv的de前qian提ti下xia具ju有you極ji低di的de插cha損sun，適shi用yong於yu高gao功gong率lv射she頻pin應ying用yong
，並bing可ke與yu具ju有you高gao溫wen特te性xing的de導dao熱re導dao電dian膠jiao配pei合he使shi用yong。另ling外wai，其qi具ju有you更geng好hao耐nai熱re可ke靠kao性xing的deRO4360G2材料可減少射頻電路尺寸；改良的RO4700JXR係列天線級層壓板針對基站和其它天線設計，采用了低損耗介質和低粗糙度銅箔，從而降低了無源互調(PIM)的影響，實現了低插入損耗。