本文中的所有例子都是用multisim設計環境開發的
，不過即使使用不同的eda工具，同樣的概念仍然適用。

 

 

確保設計具有足夠的旁路電容和地平麵。在使用集成電路時，確保在靠近電源端到地（最好是地平麵）的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決於具體應用
、電容技術和工作頻率。當旁路電容放置在電源和接地引腳之間、並且靠近正確的IC引腳擺放時
，可以優化電路的電磁兼容性和易感性。

 

 

打印一份材料清單（bom）用yong於yu檢jian查zha虛xu擬ni元yuan件jian。虛xu擬ni元yuan件jian沒mei有you相xiang關guan的de封feng裝zhuang，不bu會hui傳chuan送song到dao版ban圖tu階jie段duan。創chuang建jian一yi份fen材cai料liao清qing單dan
，然ran後hou查zha看kan設she計ji中zhong的de所suo有you虛xu擬ni元yuan件jian。唯wei一yi的de條tiao目mu應ying該gai是shi電dian源yuan和he地di信xin號hao
，因yin為wei它ta們men被bei認ren為wei是shi虛xu擬ni元yuan件jian，隻zhi在zai原yuan理li圖tu環huan境jing中zhong進jin行xing專zhuan門men的de處chu理li，不bu會hui傳chuan送song到dao版ban圖tu設she計ji。除chu非fei用yong於yu仿fang真zhen目mu的de，在zai虛xu擬ni部bu分fen顯xian示shi的de元yuan件jian都dou應ying該gai用yong具ju有you封feng裝zhuang的de元yuan件jian替ti代dai。

 

 

檢查材料清單報告中是否有足夠完整的數據。在創建出材料清單報告後
，要進行仔細檢查

，對所有元件條目中不完整的器件
、供應商或製造商信息補充完整。

 

 

為了有助於材料清單的排序和查看，確保元件標號是連續編號的。

 

 

一yi般ban來lai說shuo，所suo有you多duo餘yu門men的de輸shu入ru都dou應ying該gai有you信xin號hao連lian接jie，避bi免mian輸shu入ru端duan懸xuan空kong。確que保bao您nin檢jian查zha了le所suo有you多duo餘yu的de或huo遺yi漏lou的de門men電dian路lu，並bing且qie所suo有you沒mei有you連lian線xian的de輸shu入ru端duan都dou完wan全quan連lian上shang了le。在zai一yi些xie情qing況kuang下xia，如ru果guo輸shu入ru端duan處chu於yu懸xuan浮fu狀zhuang態tai，整zheng個ge係xi統tong都dou不bu能neng正zheng確que工gong作zuo。就jiu拿na設she計ji中zhong經jing常chang使shi用yong的de雙shuang運yun放fang來lai說shuo。如ru果guo雙shuang路lu運yun放fangIC元件中隻用了其中一個運放
，建議要麼把另一個運放也用起來
，要麼將不用的運放的輸入端接地，並且布放一個合適的單位增益（或其它增益）反饋網絡，從而確保整個元件能正常工作。

 

在某些情況下，存在懸浮引腳的IC可能無法正常工作在指標範圍內。通常隻有當IC器件或同一器件中的其它門不是工作在飽和狀態--輸入或輸出接近或處於元件電源軌時，這個IC工作時才能滿足指標要求。仿真通常不能捕捉到這種情況，因為仿真模型一般不會將IC的多個部分連接在一起用於建模懸浮連接效應。

 

 

在整個原理圖繪製階段，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下麵給出了在根據元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議。

 

●記住

，封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機械尺寸（x
、y和z）

，即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時，需要考慮最終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限製。一些元件（如有極性電容）kenengyougaodujingkongxianzhi，xuyaozaiyuanjianxuanzeguochengzhongjiayikaolv。zaizuichukaishishejishi，keyixianhuayigejibendedianlubanwaikuangxingzhuang，ranhoufangzhishangyixiejihuayaoshiyongdedaxinghuoweizhiguanjianyuanjian（如連接器）。這樣，就能直觀快速地看到（沒有布線的）電路板虛擬透視圖，並給出相對精確的電路板和元器件的相對定位和元件高度。這將有助於確保PCB經過裝配後元件能合適地放進外包裝（塑料製品、機箱
、機框等）內。從工具菜單中調用三維預覽模式即可瀏覽整塊電路板。

 

●焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實際焊盤或過孔形狀。PCB上shang的de這zhe些xie銅tong圖tu案an還hai包bao含han有you一yi些xie基ji本ben的de形xing狀zhuang信xin息xi。焊han盤pan圖tu案an的de尺chi寸cun需xu要yao正zheng確que才cai能neng確que保bao正zheng確que的de焊han接jie，並bing確que保bao所suo連lian元yuan件jian正zheng確que的de機ji械xie和he熱re完wan整zheng性xing。在zai設she計jiPCB版圖時，需要考慮電路板將如何製造，或者是手工焊接的話
，焊盤將如何焊接。回流焊（焊劑在受控的高溫爐中熔化）可以處理種類廣泛的表貼器件（smd）。波峰焊一般用來焊接電路板的反麵，以固定通孔器件，但也可以處理放置在PCB背bei麵mian的de一yi些xie表biao貼tie元yuan件jian。通tong常chang在zai采cai用yong這zhe種zhong技ji術shu時shi，底di層ceng表biao貼tie器qi件jian必bi須xu按an一yi個ge特te定ding的de方fang向xiang排pai列lie
，而er且qie為wei了le適shi應ying這zhe種zhong焊han接jie方fang式shi，可ke能neng需xu要yao修xiu改gai焊han盤pan。

 

●在整個設計過程中可以改變元件的選擇。在設計過程早期就確定哪些器件應該用電鍍通孔（pth）

、哪些應該用表貼技術（smt）將有助於PCB的整體規劃。需要考慮的因素有器件成本
、可用性
、qijianmianjimiduhegonghaodengdeng。congzhizaojiaodukan，biaotieqijiantongchangyaobitongkongqijianbianyi，erqieyibankeyongxingjiaogao。duiyuzhongxiaoguimodeyuanxingxiangmulaishuo
，zuihaoxuanyongjiaodadebiaotieqijianhuotongkongqijian，bujinfangbianshougonghanjie
，erqieyouliyuzhacuohetiaoshiguochengzhonggenghaodelianjiehanpanhexinhao。

 

●如果數據庫中沒有現成的封裝，一般是在工具中創建定製的封裝。