出於讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的
，大部分PCB 生產廠家會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。但是我們的工程師對這個“填充”不敢輕易使用，也許是因為在PCB 調試中
，曾經吃過“苦頭”，也可能是專家們一直沒有給出明確的結論。究竟敷銅是“利大於弊”還是“弊大於利”，本文用實測的角度來說明這個問題。

下麵的測量結果是利用EMSCAN 電磁幹擾掃描係統獲得的，EMSCAN 能使我們實時看清電磁場的分布
，它具有1280 個近場探頭
，采用電子切換技術，高速掃描PCB chanshengdediancichang。shishijieshangweiyicaiyongzhenlietianxianhedianzisaomiaojishudediancichangjinchangsaomiaoxitong，yeshiweiyinenghuodebeicewuwanzhengdiancichangxinxidexitong。xiankanyigeshicedeanli，zaiyikuaiduocengPCB 上
，工程師把PCB 的周圍敷上了一圈銅，如圖1 所示。在這個敷銅的處理上，工程師僅在銅皮的開始部分放置了幾個過孔，把這個銅皮連接到了地層上
，其他地方沒有打過孔。

圖題：PCB 不良接地的敷銅產生的電磁場

在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大於噪聲頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應
，噪聲就會通過布線向外發射。

從上麵這個實際測量的結果來看，PCB 上存在一個22.894MHz 的幹擾源，而敷設的銅皮對這個信號很敏感
，作為“接收天線”接收到了這個信號
，同時，該銅皮又作為“發射天線”向外部發射很強的電磁幹擾信號。

我們知道，頻率與波長的關係為f＝ C/λ。

式中f 為頻率，單位為Hz，λ為波長，單位為m

，C 為光速，等於3×108 米/秒。對於22.894MHz 的信號，其波長λ為：3×108/22.894M=13 米。λ/20 為65cm。
 
本PCB 的敷銅太長
，超過了65cm
，從而導致產生天線效應。目前，我們的PCB 中
，普遍采用了上升沿小於1ns 的芯片。假設芯片的上升沿為1ns
，其產生的電磁幹擾的頻率會高達fknee = 0.5/Tr ＝500MHz。對於500MHz 的信號
，其波長為60cm，λ/20=3cm。也就是說，PCB 上3cm 長的布線，就可能形成“天線”。

所以

，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”。一定要以小於λ/20 的間距，在布線上打過孔
，與多層板的地平麵“良好接地”。

對於一般的數字電路
，按1cm 至2cm 的間距，對元件麵或者焊接麵的“地填充”打過孔
，實現與地平麵的良好接地，才能保證“地填充”不會產生“弊”的影響。

由此，我們進行如下延伸：

Ø 多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”。
Ø 一塊 PCB，不管有多少種電源，建議采用電源分割技術，並且隻使用一個電源層。因為電源與地一樣
，也是“參考平麵”，電源與地的“良好接地”是通過大量的濾波電容實現的
，沒有濾波電容，就沒有“接地”。
Ø 設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。
Ø 三端穩壓器的散熱金屬塊
，一定要良好接地。
Ø 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。

結論：PCB 上的敷銅
，如果接地問題處理好了
，肯定是“利大於弊”，它能減少信號線的回流麵積，減小信號對外的電磁幹擾。