接著上篇

71
、導帶
，即微帶線的地平麵的鋪銅麵積有規定嗎？
對於微波電路設計
，地平麵的麵積對傳輸線的參數有影響。具體算法比較複雜（請參閱安傑倫的EESOFT有關資料）。而一般PCB數字電路的傳輸線仿真計算而言，地平麵麵積對傳輸線參數沒有影響

，或者說忽略影響。

72、在EMC測試中發現時鍾信號的諧波超標十分嚴重，隻是在電源引腳上連接去耦電容。在PCB設計中需要注意哪些方麵以抑止電磁輻射呢
？
EMC的de三san要yao素su為wei輻fu射she源yuan，傳chuan播bo途tu徑jing和he受shou害hai體ti。傳chuan播bo途tu徑jing分fen為wei空kong間jian輻fu射she傳chuan播bo和he電dian纜lan傳chuan導dao。所suo以yi要yao抑yi製zhi諧xie波bo，首shou先xian看kan看kan它ta傳chuan播bo的de途tu徑jing。電dian源yuan去qu耦ou是shi解jie決jue傳chuan導dao方fang式shi傳chuan播bo，此ci外wai，必bi要yao的de匹pi配pei和he屏ping蔽bi也ye是shi需xu要yao的de。

73

、采用4層板設計的產品中，為什麼有些是雙麵鋪地的
，有些不是？
鋪地的作用有幾個方麵的考慮：1，屏蔽；2，散熱
；3，加固；4，PCB工藝加工需要。所以不管幾層板鋪地，首先要看它的主要原因。 這裏我們主要討論高速問題，所以主要說屏蔽作用。表麵鋪地對EMC有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現孤島。一般如果表層器件布線較多
， 很難保證銅箔完整，還會帶來內層信號跨分割問題。所以建議表層器件或走線多的板子，不鋪銅。

74、對於一組總線（地址
，數據，命令）驅動多個（多達4
，5個）設備（FLASH,SDRAM,其他外設...）的情況，在PCB布線時，采用那種方式

？
buxiantuopuduixinhaowanzhengxingdeyingxiang
，zhuyaofanyingzaigegejiedianshangxinhaodaodashikebuyizhi，fanshexinhaotongyangdaodamoujiediandeshikebuyizhi，suoyizaochengxinhaozhiliangehua。yibanlaijiang
，xingxingtuopujiegou
，keyitongguokongzhitongyangchangdejigestub
，使信號傳輸和反射時延一致，達到比較好的信號質量。 在使用拓撲之間
，要考慮到信號拓撲節點情況、實際工作原理和布線難度。不同的buffer，對於信號的反射影響也不一致，所以星型拓撲並不能很好解決上述數據地址總線連接到flash和sdram的時延，進而無法確保信號的質量；另一方麵，高速的信號一般在dsp和sdram之間通信

，flash加載時的速率並不高
，所以在高速仿真時隻要確保實際高速信號有效工作的節點處的波形，而無需關注flash處波形
；星型拓撲比較菊花鏈等拓撲來講
，布線難度較大
，尤其大量數據地址信號都采用星型拓撲時。附圖是使用Hyperlynx仿真數據信號在DDR——DSP——FLASH拓撲連接，和DDR——FLASH——DSP連接時在150MHz時的仿真波形。 可以看到，第二種情形，DSP處信號質量更好，而FLASH處波形較差，而實際工作信號時DSP和DDR處的波形。

75
、頻率30M以上的PCB，布線時使用自動布線還是手動布線；布線的軟件功能都一樣嗎？
shifougaosuxinhaoshiyijuxinhaoshangshengyanerbushijueduipinlvhuosudu。zidonghuoshoudongbuxianyaokanruanjianbuxiangongnengdezhichi
，youxiebuxianshougongkenenghuiyouyuzidongbuxian，danyouxiebuxian

，liruzhafenbuxian，zongxianshiyanbuchangbuxian，zidongbuxiandexiaoguohexiaolvhuiyuangaoyushougongbuxian。yiban PCBjicaizhuyaoyoushuzhihebolisibuhunhegoucheng，youyubilibutong
，jiedianchangshuhehoududoubutong。yibanshuzhihanlianggaode，jiedianchangshuyuexiao
，keyigengbo。juticanshu
，keyixiangPCB生產廠家谘詢。另外，隨著新工藝出現，還有一些特殊材質的PCB板提供給諸如超厚背板或低損耗射頻板需要。

76

、在PCB設計中，通常將地線又分為保護地和信號地；電源地又分為數字地和模擬地，為什麼要對地線進行劃分？
劃分地的目的主要是出於EMC的考慮，擔心數字部分電源和地上的噪聲會對其他信號，特別是模擬信號通過傳導途徑有幹擾。至於信號的和保護地的劃分
，是因為EMC中ESD靜放電的考慮，類似於我們生活中避雷針接地的作用。無論怎樣分，最終的大地隻有一個。隻是噪聲瀉放途徑不同而已。

77、在布時鍾時，有必要兩邊加地線屏蔽嗎？
是否加屏蔽地線要根據板上的串擾/EMI情況來決定，而且如對屏蔽地線的處理不好，有可能反而會使情況更糟。

78、布不同頻率的時鍾線時有什麼相應的對策？
對時鍾線的布線，最好是進行信號完整性分析，製定相應的布線規則，並根據這些規則來進行布線。

79、PCB單層板手工布線時，是放在頂層還是底層？
如果是頂層放器件，底層布線。

80
、PCB單層板手工布線時，跳線要如何表示

？
跳線是PCB設計中特別的器件，隻有兩個焊盤，距離可以定長的
，也可以是可變長度的。手工布線時可根據需要添加。板上會有直連線表示，料單中也會出現。

81
、假設一片4層板,中間兩層是VCC和GND

，走線從top到bottom
，從BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路徑是經這個信號的VIA還是POWER？
過孔上信號的回流路徑現在還沒有一個明確的說法，一般認為回流信號會從周圍最近的接地或接電源的過孔處回流。一般EDA工具在仿真時都把過孔當作一個固定集總參數的RLC網絡處理
，事實上是取一個最壞情況的估計。

82、“進行信號完整性分析，製定相應的布線規則，並根據這些規則來進行布線”，此句如何理解？
前仿真分析，可以得到一係列實現信號完整性的布局、布線策略。通常這些策略會轉化成一些物理規則，約束PCB的布局和布線。通常的規則有拓撲規則，長度規則，阻抗規則，並行間距和並行長度規則等等。PCB工具可以在這些約束下
，完成布線。當然，完成的效果如何，還需要經過後仿真驗證才知道。 此外

，Mentor提供的ICX支持互聯綜合，一邊布線，一邊仿真，實現一次通過。
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83、怎樣選擇PCB的軟件？
選擇PCB的(de)軟(ruan)件(jian)
，根(gen)據(ju)自(zi)己(ji)的(de)需(xu)求(qiu)。市(shi)麵(mian)提(ti)供(gong)的(de)高(gao)級(ji)軟(ruan)件(jian)很(hen)多(duo)，關(guan)鍵(jian)看(kan)看(kan)是(shi)否(fou)適(shi)合(he)您(nin)設(she)計(ji)能(neng)力(li)，設(she)計(ji)規(gui)模(mo)和(he)設(she)計(ji)約(yue)束(shu)的(de)要(yao)求(qiu)。刀(dao)快(kuai)了(le)好(hao)上(shang)手(shou)，太(tai)快(kuai)會(hui)傷(shang)手(shou)。找(zhao)個(ge)EDA廠商
，請過去做個產品介紹，大家坐下來聊聊，不管買不買，都會有收獲。

84、關於碎銅、浮銅的概念該怎麼理解呢？
從PCBjiagongjiaodu，yibanjiangmianjixiaoyumougedanweimianjidetongbojiaosuitong
，zhexietaixiaomianjidetongbohuizaijiagongshi，youyushikewuchadaozhiwenti。congdianqijiaodulaijiang，jiangmeiyouherenhezhiliuwangluolianjiedetongbojiaofutong，futonghuiyouyuzhouweixinhaoyingxiang，chanshengtianxianxiaoying。futongkenenghuishisuitong，yekenengshidamianjidetongbo。

85
、近(jin)端(duan)串(chuan)擾(rao)和(he)遠(yuan)端(duan)串(chuan)擾(rao)與(yu)信(xin)號(hao)的(de)頻(pin)率(lv)和(he)信(xin)號(hao)的(de)上(shang)升(sheng)時(shi)間(jian)是(shi)否(fou)有(you)關(guan)係(xi)
？是(shi)否(fou)會(hui)隨(sui)著(zhe)它(ta)們(men)變(bian)化(hua)而(er)變(bian)化(hua)？如(ru)果(guo)有(you)關(guan)係(xi)
，能(neng)否(fou)有(you)公(gong)式(shi)說(shuo)明(ming)它(ta)們(men)之(zhi)間(jian)的(de)關(guan)係(xi)
？
應該說侵害網絡對受害網絡造成的串擾與信號變化沿有關
，變化越快

，引起的串擾越大，（V=L*di/dt）。串擾對受害網絡上數字信號的判決影響則與信號頻率有關，頻率越快，影響越大。

86、在PROTEL中如何畫綁定IC
？
具體講，在PCB中使用機械層畫邦定圖，IC襯底襯根據IC SPEC.決定接vccgndfloat，用機械層print bonding drawing即可。

87
、用PROTEL繪製原理圖
，製板時產生的網絡表始終有錯，無法自動產生PCB板，原因是什麼？
可以根據原理圖對生成的網絡表進行手工編輯, 檢查通過後即可自動布線。用製板軟件自動布局和布線的板麵都不十分理想。網絡表錯誤可能是沒有指定原理圖中元件封裝；也(ye)可(ke)能(neng)是(shi)布(bu)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)庫(ku)中(zhong)沒(mei)有(you)包(bao)含(han)指(zhi)定(ding)原(yuan)理(li)圖(tu)中(zhong)全(quan)部(bu)元(yuan)件(jian)封(feng)裝(zhuang)。如(ru)果(guo)是(shi)單(dan)麵(mian)板(ban)就(jiu)不(bu)要(yao)用(yong)自(zi)動(dong)布(bu)線(xian)，雙(shuang)麵(mian)板(ban)就(jiu)可(ke)以(yi)用(yong)自(zi)動(dong)布(bu)線(xian)。也(ye)可(ke)以(yi)對(dui)電(dian)源(yuan)和(he)重(zhong)要(yao)的(de)信(xin)號(hao)線(xian)手(shou)動(dong)，其(qi)他(ta)的(de)自(zi)動(dong)。

88、PCB與PCB的連接，通常靠接插鍍金或銀的“手指”實現，如果“手指”與插座間接觸不良怎麼辦？
如果是清潔問題
，可用專用的電器觸點清潔劑清洗，或用寫字用的橡皮擦清潔PCB。還要考慮1
、金手指是否太薄
，焊盤是否和插座不吻合；2
、插座是否進了鬆香水或雜質；3、插座的質量是否可靠。

89
、如何用powerPCB設定4層板的層？
可以將層定義設為 1:no plane+ component(top route) 2:cam plane或split/mixed (GND) 3:cam plane或split/mixed (power) 4:no plane+component(如果單麵放元件可以定義為no plane+route) 注意: cam plane生成電源和地層是負片,並且不能在該層走線,而split/mixed生成的是正片,而且該層可以作為電源或地,也可以在該層走線(部推薦在電源層和地層走線,因為這樣會破壞該層的完整性, 可能造成EMI的問題) 。將電源網絡(如3.3V,5V等)在2層的assign中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義.

90、PCB中各層的含義是什麼
？
Mechanical 機械層：定義整個PCB板的外觀，即整個PCB板的外形結構。Keepoutlayer 禁止布線層：dingyizaibudianqitexingdetongyicedebianjie。yejiushishuoxiandingyilejinzhibuxiancenghou
，zaiyihoudebuguochengzhong，suobudejuyoudianqitexingdexianbukeyichaochujinzhibuxiancengdebianjie。Topoverlay 頂層絲印層 & Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符
，就是一般在PCB板上看到的元件編號和一些字符。 Toppaste 頂層焊盤層 & Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外麵的銅鉑。Topsolder 頂層阻焊層 & Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。Drillguide 過孔引導層： Drilldrawing 過孔鑽孔層： Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。

91、在高速PCB中，VIA可以減少很大的回流路徑，但有的又說情願彎一下也不要打VIA，應該如何取舍？
分析RF電路的回流路徑
，與高速數字電路中信號回流還不太一樣。首先，二者有共同點
，都是分布參數電路，都是應用maxwell方程計算電路的特性。 然而
，射頻電路是模擬電路
，有電路中電壓V＝V（t），電流I=I(t)兩個變量都需要進行控製，而數字電路隻關注信號電壓的變化V＝V（t）。因此，在RF布線中，除了考慮信號回流外，還需要考慮布線對電流的影響。即打彎布線和過孔對信號電流有沒有影響。 此外，大多數RF板都是單麵或雙麵PCB，並沒有完整的平麵層，回流路徑分布在信號周圍各個地和電源上，仿真時需要使用3D場提取工具分析
，這時候打彎布線和過孔的回流需要具體分析；高速數字電路分析一般隻處理有完整平麵層的多層PCB，使用2D場提取分析，隻考慮在相鄰平麵的信號回流
，過孔隻作為一個集總參數的R－L－C處理。
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92、“進行信號完整性分析，製定相應的布線規則，並根據這些規則來進行布線”，此句如何理解
？
前仿真分析，可以得到一係列實現信號完整性的布局、布線策略。通常這些策略會轉化成一些物理規則，約束PCB的布局和布線。通常的規則有拓撲規則，長度規則，阻抗規則，並行間距和並行長度規則等等。PCB工具可以在這些約束下，完成布線。當然

，完成的效果如何，還需要經過後仿真驗證才知道。 此外，Mentor提供的ICX支持互聯綜合，一邊布線，一邊仿真
，實現一次通過。

93、怎樣選擇PCB的軟件？
選擇PCB的(de)軟(ruan)件(jian)，根(gen)據(ju)自(zi)己(ji)的(de)需(xu)求(qiu)。市(shi)麵(mian)提(ti)供(gong)的(de)高(gao)級(ji)軟(ruan)件(jian)很(hen)多(duo)，關(guan)鍵(jian)看(kan)看(kan)是(shi)否(fou)適(shi)合(he)您(nin)設(she)計(ji)能(neng)力(li)，設(she)計(ji)規(gui)模(mo)和(he)設(she)計(ji)約(yue)束(shu)的(de)要(yao)求(qiu)。刀(dao)快(kuai)了(le)好(hao)上(shang)手(shou)，太(tai)快(kuai)會(hui)傷(shang)手(shou)。找(zhao)個(ge)EDA廠商
，請過去做個產品介紹，大家坐下來聊聊
，不管買不買
，都會有收獲。

94、關於碎銅
、浮銅的概念該怎麼理解呢

？
從PCBjiagongjiaodu，yibanjiangmianjixiaoyumougedanweimianjidetongbojiaosuitong，zhexietaixiaomianjidetongbohuizaijiagongshi，youyushikewuchadaozhiwenti。congdianqijiaodulaijiang
，jiangmeiyouherenhezhiliuwangluolianjiedetongbojiaofutong，futonghuiyouyuzhouweixinhaoyingxiang，chanshengtianxianxiaoying。futongkenenghuishisuitong，yekenengshidamianjidetongbo。

95、近(jin)端(duan)串(chuan)擾(rao)和(he)遠(yuan)端(duan)串(chuan)擾(rao)與(yu)信(xin)號(hao)的(de)頻(pin)率(lv)和(he)信(xin)號(hao)的(de)上(shang)升(sheng)時(shi)間(jian)是(shi)否(fou)有(you)關(guan)係(xi)？是(shi)否(fou)會(hui)隨(sui)著(zhe)它(ta)們(men)變(bian)化(hua)而(er)變(bian)化(hua)？如(ru)果(guo)有(you)關(guan)係(xi)，能(neng)否(fou)有(you)公(gong)式(shi)說(shuo)明(ming)它(ta)們(men)之(zhi)間(jian)的(de)關(guan)係(xi)？
應該說侵害網絡對受害網絡造成的串擾與信號變化沿有關
，變化越快，引起的串擾越大，（V=L*di/dt）。串擾對受害網絡上數字信號的判決影響則與信號頻率有關，頻率越快，影響越大。

96、在PROTEL中如何畫綁定IC？
具體講，在PCB中使用機械層畫邦定圖

，IC襯底襯根據IC SPEC.決定接vccgndfloat
，用機械層print bonding drawing即可。

97
、用PROTEL繪製原理圖，製板時產生的網絡表始終有錯

，無法自動產生PCB板，原因是什麼？
可以根據原理圖對生成的網絡表進行手工編輯, 檢查通過後即可自動布線。用製板軟件自動布局和布線的板麵都不十分理想。網絡表錯誤可能是沒有指定原理圖中元件封裝

；也(ye)可(ke)能(neng)是(shi)布(bu)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)庫(ku)中(zhong)沒(mei)有(you)包(bao)含(han)指(zhi)定(ding)原(yuan)理(li)圖(tu)中(zhong)全(quan)部(bu)元(yuan)件(jian)封(feng)裝(zhuang)。如(ru)果(guo)是(shi)單(dan)麵(mian)板(ban)就(jiu)不(bu)要(yao)用(yong)自(zi)動(dong)布(bu)線(xian)，雙(shuang)麵(mian)板(ban)就(jiu)可(ke)以(yi)用(yong)自(zi)動(dong)布(bu)線(xian)。也(ye)可(ke)以(yi)對(dui)電(dian)源(yuan)和(he)重(zhong)要(yao)的(de)信(xin)號(hao)線(xian)手(shou)動(dong)，其(qi)他(ta)的(de)自(zi)動(dong)。

98、PCB與PCB的連接，通常靠接插鍍金或銀的“手指”實現，如果“手指”與插座間接觸不良怎麼辦
？
如果是清潔問題
，可用專用的電器觸點清潔劑清洗
，或用寫字用的橡皮擦清潔PCB。還要考慮1

、金手指是否太薄，焊盤是否和插座不吻合；2、插座是否進了鬆香水或雜質；3
、插座的質量是否可靠。

99、dangxinhaokuadianyuanfengeshi，shifoubiaoshiduigaixinhaoeryan，gaidianyuanpingmiandejiaoliuzukangda？cishi，ruguogaixinhaocenghaiyoudipingmianyuqixianglin
，jishixinhaohedianyuancengjianjiezhihouduxiaoyuyudizhijiandejiezhihoudu
，xinhaoshifouyehuixuanzedipingmianzuoweihuiliulujing
？
沒錯
，這種說法是對的，根據阻抗計算公式，Z=squa（L/C）, 在分隔處
，C變小，Z增大。當然此處
，信號還與地層相鄰，C比較大，Z較小，信號優先從完整的地平麵上回流。但是
，不可避免會在分隔處產生阻抗不連續。

100、在使用protel 99se軟件設計，處理器的是89C51,晶振12MHZ 係統中還有一個40KHZ的超聲波信號和800hz的音頻信號，此時如何設計PCB才能提供高抗幹擾能力?對於89C51等單片機而言,多大的信號的時候能夠影響89C51的正常工作?除了拉大兩者之間的距離之外,還有沒有其他的技巧來提高係統抗幹擾的能力?
PCB設計提供高抗幹擾能力
，當然需要盡量降低幹擾源信號的信號變化沿速率
，具體多高頻率的信號
，要看幹擾信號是那種電平，PCB布線多長。除了拉開間距外，通過匹配或拓撲解決幹擾信號的反射
，過衝等問題
，也可以有效降低信號幹擾。
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101、請問焊盤對高速信號有什麼影響?
一個很好的問題。焊盤對高速信號有的影響
，它的影響類似器件的封裝對器件的影響上。詳細的分析，信號從ICneichulaiyihou，jingguobangdingxian，guanjiao
，fengzhuangwaike
，hanpan
，hanxidaodachuanshuxian

，zhegeguochengzhongdesuoyouguanjiedouhuiyingxiangxinhaodezhiliang。danshishijifenxishi，hennangeichuhanpan、焊錫加上管腳的具體參數。所以一般就用IBIS模(mo)型(xing)中(zhong)的(de)封(feng)裝(zhuang)的(de)參(can)數(shu)將(jiang)他(ta)們(men)都(dou)概(gai)括(kuo)了(le)
，當(dang)然(ran)這(zhe)樣(yang)的(de)分(fen)析(xi)在(zai)較(jiao)低(di)的(de)頻(pin)率(lv)上(shang)分(fen)析(xi)是(shi)可(ke)以(yi)接(jie)收(shou)的(de)
，對(dui)於(yu)更(geng)高(gao)頻(pin)率(lv)信(xin)號(hao)更(geng)高(gao)精(jing)度(du)仿(fang)真(zhen)
，就(jiu)不(bu)夠(gou)精(jing)確(que)了(le)。現(xian)在(zai)的(de)一(yi)個(ge)趨(qu)勢(shi)是(shi)用(yong)IBIS的V－I
、V－T曲線描述buffer特性

，用SPICE模型描述封裝參數。當然
，在IC設計當中
，也有信號完整性問題
，在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對信號質量的影響。

102、自動浮銅後
，浮銅會根據板子上麵器件的位置和走線布局來填充空白處，但這樣就會形成很多的小於等於90度的尖角和毛刺（比如一個多腳芯片各個管腳之間會有很多相對的尖角浮銅）
，在高壓測試時候會放電，無法通過高壓測試，不知除了自動浮銅後通過人工一點一點修正去除這些尖角和毛刺外有沒有其他的好辦法?
自zi動dong浮fu銅tong中zhong出chu現xian的de尖jian角jiao浮fu銅tong問wen題ti
，的de確que是shi各ge很hen麻ma煩fan的de問wen題ti，除chu了le有you你ni提ti到dao的de放fang電dian問wen題ti外wai，在zai加jia工gong中zhong也ye會hui由you於yu酸suan滴di積ji聚ju問wen題ti，造zao成cheng加jia工gong的de問wen題ti。從cong2000年起，mentor在WG和EN當中
，都支持動態銅箔邊緣修複功能
，還支持動態覆銅
，可以自動解決你所提到的問題。請見動畫演示。(如直接打開有問題,請按鼠標右鍵選擇“在新窗口中打開”，或選擇“目標另存為”將該文件下載到本地硬盤再打開。)

103、請問在PCB 布線中電源的分布和布線是否也需要象接地一樣注意。若不注意會帶來什麼樣的問題？會增加幹擾麼？
電源若作為平麵層處理，其方式應該類似於地層的處理，當然，為了降低電源的共模輻射，建議內縮20倍的電源層距地層的高度。如果布線，建議走樹狀結構，注意避免電源環路問題。電源閉環會引起較大的共模輻射。
 
104

、地址線是否應該采用星形布線？若采用星形布線，則Vtt的終端電阻可不可以放在星形的連接點處或者放在星形的一個分支的末端
？
地址線是否要采用星型布線，取決於終端之間的時延要求是否滿足係統的建立、保bao持chi時shi間jian，另ling外wai還hai要yao考kao慮lv到dao布bu線xian的de難nan度du。星xing型xing拓tuo撲pu的de原yuan因yin是shi確que保bao每mei個ge分fen支zhi的de時shi延yan和he反fan射she一yi致zhi
，所suo以yi星xing型xing連lian接jie中zhong使shi用yong終zhong端duan並bing聯lian匹pi配pei，一yi般ban會hui在zai所suo有you終zhong端duan都dou添tian加jia匹pi配pei，隻zhi在zai一yi個ge分fen支zhi添tian加jia匹pi配pei，不bu可ke能neng滿man足zu這zhe樣yang的de要yao求qiu。

105
、如果希望盡量減少板麵積，而打算像內存條那樣正反貼
，可以嗎？
正反貼的PCB設計
，隻要你的焊接加工沒問題
，當然可以。

106
、如果隻是在主板上貼有四片DDRmemory，要求時鍾能達到150Mhz，在布線方麵有什麼具體要求?
150Mhz的時鍾布線，要求盡量減小傳輸線長度，降低傳輸線對信號的影響。如果還不能滿足要求

，仿真一下
，看看匹配、拓撲
、阻抗控製等策略是有效。

107、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關係是怎樣的
？
答：一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較複雜，除了與過孔焊盤大小有關外
，還與加工過程中電鍍後孔壁沉銅厚度有關。