接著上篇：

34、2G以上高頻PCB設計

，走線,排版,應重點注意哪些方麵？
2G以上高頻PCB屬於射頻電路設計，不在高速數字電路設計討論範圍內。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)yinggaiheyuanlituyiqikaolvde

，yinweibujubuxiandouhuizaochengfenbuxiaoying。erqie
，shepindianlushejiyixiewuyuanqijianshitongguocanshuhuadingyi，teshuxingzhuangtongboshixian，yinciyaoqiuEDA工具能夠提供參數化器件
，能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor公司的boardstation中有專門的RF設計模塊
，能夠滿足這些要求。而且
，一般射頻設計要求有專門射頻電路分析工具，業界最著名的是agilent的eesoft
，和Mentor的工具有很好的接口。

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、2G以上高頻PCB設計，微帶的設計應遵循哪些規則?
射頻微帶線設計
，需要用三維場分析工具提取傳輸線參數。所有的規則應該在這個場提取工具中規定。

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、對於全數字信號的PCB，板上有一個80MHz的鍾源。除了采用絲網（接地）外
，為了保證有足夠的驅動能力，還應該采用什麼樣的電路進行保護？
確(que)保(bao)時(shi)鍾(zhong)的(de)驅(qu)動(dong)能(neng)力(li)
，不(bu)應(ying)該(gai)通(tong)過(guo)保(bao)護(hu)實(shi)現(xian)，一(yi)般(ban)采(cai)用(yong)時(shi)鍾(zhong)驅(qu)動(dong)芯(xin)片(pian)。一(yi)般(ban)擔(dan)心(xin)時(shi)鍾(zhong)驅(qu)動(dong)能(neng)力(li)，是(shi)因(yin)為(wei)多(duo)個(ge)時(shi)鍾(zhong)負(fu)載(zai)造(zao)成(cheng)。采(cai)用(yong)時(shi)鍾(zhong)驅(qu)動(dong)芯(xin)片(pian)，將(jiang)一(yi)個(ge)時(shi)鍾(zhong)信(xin)號(hao)變(bian)成(cheng)幾(ji)個(ge)，采(cai)用(yong)點(dian)到(dao)點(dian)的(de)連(lian)接(jie)。選(xuan)擇(ze)驅(qu)動(dong)芯(xin)片(pian)
，除(chu)了(le)保(bao)證(zheng)與(yu)負(fu)載(zai)基(ji)本(ben)匹(pi)配(pei)，信(xin)號(hao)沿(yan)滿(man)足(zu)要(yao)求(qiu)（一般時鍾為沿有效信號），在計算係統時序時，要算上時鍾在驅動芯片內時延。

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、如果用單獨的時鍾信號板，一般采用什麼樣的接口，來保證時鍾信號的傳輸受到的影響小
？
時shi鍾zhong信xin號hao越yue短duan
，傳chuan輸shu線xian效xiao應ying越yue小xiao。采cai用yong單dan獨du的de時shi鍾zhong信xin號hao板ban，會hui增zeng加jia信xin號hao布bu線xian長chang度du。而er且qie單dan板ban的de接jie地di供gong電dian也ye是shi問wen題ti。如ru果guo要yao長chang距ju離li傳chuan輸shu，建jian議yi采cai用yong差cha分fen信xin號hao。LVDS信號可以滿足驅動能力要求，不過您的時鍾不是太快，沒有必要的。

38、27M,SDRAM時鍾線（80M-90M），這些時鍾線二三次諧波剛好在VHF波段
，從接收端高頻竄入後幹擾很大。除了縮短線長以外，還有那些好辦法

？
如果是三次諧波大，二次諧波小，可能因為信號占空比為50%
，yinweizhezhongqingkuangxia
，xinhaomeiyououcixiebo。zheshixuyaoxiugaiyixiaxinhaozhankongbi。ciwai
，duiyuruguoshidanxiangdeshizhongxinhao，yibancaiyongyuanduanchuanlianpipei。zheyangkeyiyizhiercifanshe，danbuhuiyingxiangshizhongyansulv。yuanduanpipeizhi，keyicaiyongxiatugongshidedao。

39、什麼是走線的拓撲架構

？
Topology,有的也叫routing order.對於多端口連接的網絡的布線次序。

40、怎樣調整走線的拓撲架構來提高信號的完整性？
zhezhongwangluoxinhaofangxiangbijiaofuza，yinweiduidanxiang

，shuangxiangxinhao
，butongdianpingzhongleixinhao
，tuopuyingxiangdoubuyiyang
，hennanshuonazhongtuopuduixinhaozhiliangyouli。erqiezuoqianfangzhenshi，caiyonghezhongtuopuduigongchengshiyaoqiuhengao，yaoqiuduidianluyuanli
，xinhaoleixing
，shenzhibuxiannandudengdouyaolejie。

41
、怎樣通過安排迭層來減少EMI問題？
首先
，EMI要從係統考慮，單憑PCB無法解決問題。層疊對EMI來(lai)講(jiang)
，我(wo)認(ren)為(wei)主(zhu)要(yao)是(shi)提(ti)供(gong)信(xin)號(hao)最(zui)短(duan)回(hui)流(liu)路(lu)徑(jing)，減(jian)小(xiao)耦(ou)合(he)麵(mian)積(ji)
，抑(yi)製(zhi)差(cha)模(mo)幹(gan)擾(rao)。另(ling)外(wai)地(di)層(ceng)與(yu)電(dian)源(yuan)層(ceng)緊(jin)耦(ou)合(he)，適(shi)當(dang)比(bi)電(dian)源(yuan)層(ceng)外(wai)延(yan)
，對(dui)抑(yi)製(zhi)共(gong)模(mo)幹(gan)擾(rao)有(you)好(hao)處(chu)。

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、為何要鋪銅？
一般鋪銅有幾個方麵原因。１
，EMC.對於大麵積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。２
，PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形


，對於布線較少的PCB板層鋪銅。３
，信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑
，並減少直流網絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

43、在一個係統中
，包含了dsp和pld，請問布線時要注意哪些問題呢？
看你的信號速率和布線長度的比值。如果信號在傳輸線上的時延和信號變化沿時間可比的話，就要考慮信號完整性問題。另外對於多個DSP，時鍾，數據信號走線拓普也會影響信號質量和時序

，需要關注。

44、除protel工具布線外，還有其他好的工具嗎？
至於工具，除了PROTEL，還有很多布線工具
，如MENTOR的WG2000,EN2000係列和powerpcb
，Cadence的allegro
，zuken的cadstar,cr5000等，各有所長。
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45、什麼是“信號回流路徑”

？
信號回流路徑,即return current。高速數字信號在傳輸時，信號的流向是從驅動器沿PCB傳輸線到負載，再由負載沿著地或電源通過最短路徑返回驅動器端。這個在地或電源上的返回信號就稱信號回流路徑。Dr.Johson在他的書中解釋，高頻信號傳輸，實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質電容充電的過程。SI分析的就是這個圍場的電磁特性，以及他們之間的耦合。

46、如何對接插件進行SI分析？
在IBIS3.2規範中，有關於接插件模型的描述。一般使用EBD模型。如果是特殊板，如背板，需要SPICE模型。也可以使用多板仿真軟件（HYPERLYNX或IS_multiboard）
，建立多板係統時，輸入接插件的分布參數，一般從接插件手冊中得到。當然這種方式會不夠精確
，但隻要在可接受範圍內即可。

47、請問端接的方式有哪些？
端接（terminal）,也(ye)稱(cheng)匹(pi)配(pei)。一(yi)般(ban)按(an)照(zhao)匹(pi)配(pei)位(wei)置(zhi)分(fen)有(you)源(yuan)端(duan)匹(pi)配(pei)和(he)終(zhong)端(duan)匹(pi)配(pei)。其(qi)中(zhong)源(yuan)端(duan)匹(pi)配(pei)一(yi)般(ban)為(wei)電(dian)阻(zu)串(chuan)聯(lian)匹(pi)配(pei)，終(zhong)端(duan)匹(pi)配(pei)一(yi)般(ban)為(wei)並(bing)聯(lian)匹(pi)配(pei)
，方(fang)式(shi)比(bi)較(jiao)多(duo)
，有(you)電(dian)阻(zu)上(shang)拉(la)
，電(dian)阻(zu)下(xia)拉(la)，戴(dai)維(wei)南(nan)匹(pi)配(pei)，AC匹配，肖特基二極管匹配。

48、采用端接（匹配）的方式是由什麼因素決定的
？
匹配采用方式一般由BUFFER特性，拓普情況，電平種類和判決方式來決定

，也要考慮信號占空比，係統功耗等。

49、采用端接（匹配）的方式有什麼規則？
數字電路最關鍵的是時序問題，加匹配的目的是改善信號質量，在判決時刻得到可以確定的信號。對於電平有效信號
，在保證建立、保持時間的前提下，信號質量穩定
；對延有效信號，在保證信號延單調性前提下
，信號變化延速度滿足要求。Mentor　ICX產品教材中有關於匹配的一些資料。另外《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章專門對terminal的講述，從電磁波原理上講述匹配對信號完整性的作用
，可供參考。

50、能否利用器件的IBIS模型對器件的邏輯功能進行仿真？如果不能，那麼如何進行電路的板級和係統級仿真？
IBIS模型是行為級模型，不能用於功能仿真。功能仿真
，需要用SPICE模型，或者其他結構級模型。

51、在數字和模擬並存的係統中

，有2種處理方法，一個是數字地和模擬地分開，比如在地層
，數字地是獨立地一塊

，模擬地獨立一塊
，單點用銅皮或FB磁珠連接
，而電源不分開；另一種是模擬電源和數字電源分開用FB連接，而地是統一地地。請問李先生，這兩種方法效果是否一樣？
應該說從原理上講是一樣的。因為電源和地對高頻信號是等效的。 區(qu)分(fen)模(mo)擬(ni)和(he)數(shu)字(zi)部(bu)分(fen)的(de)目(mu)的(de)是(shi)為(wei)了(le)抗(kang)幹(gan)擾(rao)，主(zhu)要(yao)是(shi)數(shu)字(zi)電(dian)路(lu)對(dui)模(mo)擬(ni)電(dian)路(lu)的(de)幹(gan)擾(rao)。但(dan)是(shi)

，分(fen)割(ge)可(ke)能(neng)造(zao)成(cheng)信(xin)號(hao)回(hui)流(liu)路(lu)徑(jing)不(bu)完(wan)整(zheng)，影(ying)響(xiang)數(shu)字(zi)信(xin)號(hao)的(de)信(xin)號(hao)質(zhi)量(liang)，影(ying)響(xiang)係(xi)統(tong)EMC質量。因此，無論分割哪個平麵，要看這樣作，信號回流路徑是否被增大，回流信號對正常工作信號幹擾有多大。 現在也有一些混合設計，不分電源和地
，在布局時，按照數字部分、模擬部分分開布局布線
，避免出現跨區信號。
 
52、安規問題：FCC、EMC的具體含義是什麼？
FCC: federal communication commission 美國通信委員會
EMC: electro megnetic compatibility 電磁兼容
FCC是個標準組織，EMC是一個標準。標準頒布都有相應的原因
，標準和測試方法。

53
、何謂差分布線？
chafenxinhao
，youxieyechengchadongxinhao，yonglianggenwanquanyiyang，jixingxiangfandexinhaochuanshuyilushuju，yikaolianggenxinhaodianpingchajinxingpanjue。weilebaozhenglianggenxinhaowanquanyizhi
，zaibuxianshiyaobaochibingxing，xiankuan、線間距保持不變。

54、PCB仿真軟件有哪些？
仿真的種類很多

，高速數字電路信號完整性分析仿真分析(SI)常用軟件有icx,signalvision,hyperlynx,XTK,speectraquest等。有些也用Hspice。
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55、PCB仿真軟件是如何進行LAYOUT仿真的？
高速數字電路中，為了提高信號質量，降低布線難度，一般采用多層板，分配專門的電源層
，地層。

56、在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號的穩定性
高速數字信號布線
，關鍵是減小傳輸線對信號質量的影響。因此，100M以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。
數字電路中，高速信號是用信號上升延時間來界定的。而且，不同種類的信號（如TTL,GTL,LVTTL），確保信號質量的方法不一樣。

57、室外單元的射頻部分，中頻部分
，乃至對室外單元進行監控的低頻電路部分往往采用部署在同一PCB上，請問對這樣的PCB在材質上有何要求
？如何防止射頻
，中頻乃至低頻電路互相之間的幹擾
？
混合電路設計是一個很大的問題。很難有一個完美的解決方案。 yibanshepindianluzaixitongzhongdouzuoweiyigedulidedanbanjinxingbujubuxian，shenzhihuiyouzhuanmendepingbiqiangti。erqieshepindianluyibanweidanmianhuoshuangmianban，dianlujiaoweijiandan，suoyouzhexiedoushiweilejianshaoduishepindianlufenbucanshudeyingxiang，tigaoshepinxitongdeyizhixing。xiangduiyuyibandeFR4材質，射頻電路板傾向與采用高Q值的基材，這種材料的介電常數比較小，傳輸線分布電容較小，阻抗高，信號傳輸時延小。 在混合電路設計中，雖然射頻，數字電路做在同一塊PCB上，但一般都分成射頻電路區和數字電路區，分別布局布線。之間用接地過孔帶和屏蔽盒屏蔽。

58、對於射頻部分
，中頻部分和低頻電路部分部署在同一PCB上，mentor有什麼解決方案？
Mentor的板級係統設計軟件

，除了基本的電路設計功能外

，還有專門的RF設計模塊。在RF原理圖設計模塊中，提供參數化的器件模型
，並且提供和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口；在RF LAYOUT模塊中，提供專門用於射頻電路布局布線的圖案編輯功能，也有和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口，對於分析仿真後的結果可以反標回原理圖和PCB。同時，利用Mentor軟件的設計管理功能，可以方便的實現設計複用
，設計派生，和協同設計。大大加速混合電路設計進程。 手機板是典型的混合電路設計，很多大型手機設計製造商都利用Mentor加安傑倫的eesoft作為設計平台。

59
、mentor的產品結構如何？
Mentor Graphics的PCB工具有WG(原veribest)係列和Enterprise(boardstation)係列。

60、Mentor的PCB設計軟件對差分線隊的處理又如何？
Mentorruanjianzaidingyihaochafenduishuxinghou，lianggenchafenduikeyiyiqizouxian
，yangebaozhengchafenduixiankuan，jianjuhechangducha，yudaozhangaikeyizidongfenkai，zaihuancengshikeyixuanzeguokongfangshi。

61
、在一塊12層PCb板上，有三個電源層2.2v，3.3v,5v
，將三個電源各作在一層，地線該如何處理？
一yi般ban說shuo來lai，三san個ge電dian源yuan分fen別bie做zuo在zai三san層ceng，對dui信xin號hao質zhi量liang比bi較jiao好hao。因yin為wei不bu大da可ke能neng出chu現xian信xin號hao跨kua平ping麵mian層ceng分fen割ge現xian象xiang。跨kua分fen割ge是shi影ying響xiang信xin號hao質zhi量liang很hen關guan鍵jian的de一yi個ge因yin素su，而er仿fang真zhen軟ruan件jian一yi般ban都dou忽hu略lve了le它ta。對dui於yu電dian源yuan層ceng和he地di層ceng，對dui高gao頻pin信xin號hao來lai說shuo都dou是shi等deng效xiao的de。在zai實shi際ji中zhong
，除chu了le考kao慮lv信xin號hao質zhi量liang外wai，電dian源yuan平ping麵mian耦ou合he(利用相鄰地平麵降低電源平麵交流阻抗)
，層疊對稱，都是需要考慮的因素。
 
62


、PCB在出廠時如何檢查是否達到了設計工藝要求？
很多PCB廠家在PCB加工完成出廠前，都要經過加電的網絡通斷測試，以確保所有聯線正確。同時，越來越多的廠家也采用x光測試，檢查蝕刻或層壓時的一些故障。對於貼片加工後的成品板，一般采用ICT測試檢查，這需要在PCB設計時添加ICT測試點。如果出現問題
，也可以通過一種特殊的X光檢查設備排除是否加工原因造成故障。

63、“機構的防護”是不是機殼的防護？
是的。機殼要盡量嚴密，少用或不用導電材料，盡可能接地。
 
64
、在芯片選擇的時候是否也需要考慮芯片本身的esd問題？
不論是雙層板還是多層板
，都應盡量增大地的麵積。在選擇芯片時要考慮芯片本身的ESD特te性xing

，這zhe些xie在zai芯xin片pian說shuo明ming中zhong一yi般ban都dou有you提ti到dao，而er且qie即ji使shi不bu同tong廠chang家jia的de同tong一yi種zhong芯xin片pian性xing能neng也ye會hui有you所suo不bu同tong。設she計ji時shi多duo加jia注zhu意yi，考kao慮lv的de全quan麵mian一yi點dian，做zuo出chu電dian路lu板ban的de性xing能neng也ye會hui得de到dao一yi定ding的de保bao證zheng。但danESD的問題仍然可能出現，因此機構的防護對ESD的防護也是相當重要的。
 
65
、在做pcb板的時候，為了減小幹擾，地線是否應該構成閉和形式？
在做PCB板的時候，一般來講都要減小回路麵積，以便減少幹擾，布地線的時候，也不 應布成閉合形式
，而是布成樹枝狀較好，還有就是要盡可能增大地的麵積。
 
66
、如果仿真器用一個電源，pcb板用一個電源，這兩個電源的地是否應該連在一起？
如果可以采用分離電源當然較好，因為如此電源間不易產生幹擾

，但大部分設備是有具體要求的。既然仿真器和PCB板用的是兩個電源
，按我的想法是不該將其共地的。
 
67、一個電路由幾塊pcb板構成，他們是否應該共地
？
一個電路由幾塊PCB構(gou)成(cheng)，多(duo)半(ban)是(shi)要(yao)求(qiu)共(gong)地(di)的(de)，因(yin)為(wei)在(zai)一(yi)個(ge)電(dian)路(lu)中(zhong)用(yong)幾(ji)個(ge)電(dian)源(yuan)畢(bi)竟(jing)是(shi)不(bu)太(tai)實(shi)際(ji)的(de)。但(dan)如(ru)果(guo)你(ni)有(you)具(ju)體(ti)的(de)條(tiao)件(jian)，可(ke)以(yi)用(yong)不(bu)同(tong)電(dian)源(yuan)當(dang)然(ran)幹(gan)擾(rao)會(hui)小(xiao)些(xie)。
 
68、設計一個手持產品
，帶LCD
，外殼為金屬。測試ESD時，無法通過ICE-1000-4-2的測試，CONTACT隻能通過1100V
，AIR可以通過6000V。ESD耦合測試時
，水平隻能可以通過3000V，垂直可以通過4000V測試。CPU主頻為33MHZ。有什麼方法可以通過ESD測試？
手持產品又是金屬外殼，ESD的問題一定比較明顯，LCD也恐怕會出現較多的不良現象。如果沒辦法改變現有的金屬材質，則建議在機構內部加上防電材料，加強PCB的地，同時想辦法讓LCD接地。當然

，如何操作要看具體情況。
 
69、設計一個含有DSP，PLD的係統，該從那些方麵考慮ESD
？
就一般的係統來講
，主要應考慮人體直接接觸的部分，在電路上以及機構上進行適當的保護。至於ESD會對係統造成多大的影響，那還要依不同情況而定。幹燥的環境下，ESD現象會比較嚴重，較敏感精細的係統，ESD的影響也會相對明顯。雖然大的係統有時ESD影響並不明顯，但設計時還是要多加注意，盡量防患於未然。
 
70、PCB設計中，如何避免串擾？
變化的信號（例如階躍信號）沿傳輸線由A到B傳播

，傳輸線C-D上(shang)會(hui)產(chan)生(sheng)耦(ou)合(he)信(xin)號(hao)，變(bian)化(hua)的(de)信(xin)號(hao)一(yi)旦(dan)結(jie)束(shu)也(ye)就(jiu)是(shi)信(xin)號(hao)恢(hui)複(fu)到(dao)穩(wen)定(ding)的(de)直(zhi)流(liu)電(dian)平(ping)時(shi)，耦(ou)合(he)信(xin)號(hao)也(ye)就(jiu)不(bu)存(cun)在(zai)了(le)
，因(yin)此(ci)串(chuan)擾(rao)僅(jin)發(fa)生(sheng)在(zai)信(xin)號(hao)跳(tiao)變(bian)的(de)過(guo)程(cheng)當(dang)中(zhong)，並(bing)且(qie)信(xin)號(hao)沿(yan)的(de)變(bian)化(hua)（轉換率）yuekuai，chanshengdechuanraoyejiuyueda。kongjianzhongouhedediancichangkeyitiquweiwushuouhedianrongheouhediangandejihe，qizhongyououhedianrongchanshengdechuanraoxinhaozaishouhaiwangluoshangkeyifenchengqianxiangchuanraohefanxiangchuanraoSc
，這個兩個信號極性相同；由耦合電感產生的串擾信號也分成前向串擾和反向串擾SL
，zhelianggexinhaojixingxiangfan。ouhediangandianrongchanshengdeqianxiangchuanraohefanxiangchuanraotongshicunzai
，bingqiedaxiaojihuxiangdeng，zheyang，zaishouhaiwangluoshangdeqianxiangchuanraoxinhaoyouyujixingxiangfan，xianghudixiao，fanxiangchuanraojixingxiangtong，diejiazengqiang。chuanraofenxidemoshitongchangbaokuomorenmoshi，santaimoshihezuihuaiqingkuangmoshifenxi。morenmoshileisiwomenshijiduichuanraoceshidefangshi，jiqinhaiwangluoqudongqiyoufanzhuanxinhaoqudong
，shouhaiwangluoqudongqibaochichushizhuangtai（高電平或低電平），然ran後hou計ji算suan串chuan擾rao值zhi。這zhe種zhong方fang式shi對dui於yu單dan向xiang信xin號hao的de串chuan擾rao分fen析xi比bi較jiao有you效xiao。三san態tai模mo式shi是shi指zhi侵qin害hai網wang絡luo驅qu動dong器qi由you翻fan轉zhuan信xin號hao驅qu動dong，受shou害hai的de網wang絡luo的de三san態tai終zhong端duan置zhi為wei高gao阻zu狀zhuang態tai，來lai檢jian測ce串chuan擾rao大da小xiao。這zhe種zhong方fang式shi對dui雙shuang向xiang或huo複fu雜za拓tuo樸pu網wang絡luo比bi較jiao有you效xiao。最zui壞huai情qing況kuang分fen析xi是shi指zhi將jiang受shou害hai網wang絡luo的de驅qu動dong器qi保bao持chi初chu始shi狀zhuang態tai，仿fang真zhen器qi計ji算suan所suo有you默mo認ren侵qin害hai網wang絡luo對dui每mei一yi個ge受shou害hai網wang絡luo的de串chuan擾rao的de總zong和he。這zhe種zhong方fang式shi一yi般ban隻zhi對dui個ge別bie關guan鍵jian網wang絡luo進jin行xing分fen析xi，因yin為wei要yao計ji算suan的de組zu合he太tai多duo
，仿fang真zhen速su度du比bi較jiao慢man。

未完待續，敬請關注（下篇）。