SiP對應單片封裝/先進封裝對應傳統封裝

 

SiP是係統級封裝
，因此SiP至少需要將兩顆以上的裸芯片封裝在一起
，例如將Baseband芯片+RF芯片封裝在一起形成SiP，單芯片封裝是不能稱之為SiP的。先進封裝HDAP則不同，可以包含單芯片封裝
，例如FOWLP (Fan Out Wafter Level Package)

、FIWLP (Fan In Wafter Level Package)。先進封裝強調封裝技術和工藝的先進性，因此，采用Bond Wire等傳統工藝的封裝不屬於先進封裝。此外，有些封裝技術既屬於SiP也屬於HDAP

，下圖顯示的是 i watch采用的SiP技術，因為其封裝技術和工藝比較先進，也可以稱為先進封裝技術。

 

 

i Watch 采用了SiP技術

 

2）技術範疇不同參考下圖，先進封裝的技術範疇用橙紅色表示，SiP技術範疇用淡綠色表示，兩種重疊的部分呈現為橙黃色，位於該區域的技術既屬於SiP也屬於HDAP。

 

 

HDAP和SiP的技術範疇從圖中我們可以看出，Flip Chip、集成扇出型封裝INFO (Integrated Fan Out) 、2.5D integration、3D integration、Embedded技術既屬於HDAP也同樣會應用於SiP；單芯片的FIWLP
、FOWLP
、FOPLP (Fan Out Panel Level Package）屬於先進封裝，但不屬於SiP；

 

 

FIWLP 和 FOWLP腔體 Cavity、Bond Wire、2D integration
、2D+ integration
、4D integration多應用在SiP中，通常不屬於先進封裝。當然
，以上的分類也不是絕對的，隻是表明絕大多數情況下的技術範疇。例如
，INFO技術屬於FOWLP
，由於集成了2顆以上的芯片，因此也可以被稱為SiP；FliP Chip 屬於2D integration，但一般也被認為是先進封裝。腔體Cavity技(ji)術(shu)常(chang)用(yong)在(zai)陶(tao)瓷(ci)封(feng)裝(zhuang)的(de)基(ji)板(ban)設(she)計(ji)製(zhi)造(zao)中(zhong)，通(tong)過(guo)腔(qiang)體(ti)結(jie)構(gou)，可(ke)以(yi)縮(suo)短(duan)鍵(jian)合(he)線(xian)長(chang)度(du)
，提(ti)高(gao)其(qi)穩(wen)定(ding)性(xing)，屬(shu)於(yu)一(yi)種(zhong)傳(chuan)統(tong)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)，但(dan)也(ye)不(bu)能(neng)排(pai)除(chu)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)中(zhong)采(cai)用(yong)Cavity對芯片進行嵌入和埋置。

 

關於以上概念和名詞的詳細解釋
，推薦讀者參考電子工業出版社即將出版的新書：《基於SiP技術的微係統》。

 

3）用戶群不同對於SiP和先進封裝HDAP
，從晶圓廠（Foundry）到半導體封測廠（OSAT），再到板級係統電路裝配運營商（System user），半導體的整個產業和供應鏈都涉及在內，但不同的用戶群關注點又有所不同。Foundry主要關注先進封裝中密度最高，工藝難度最高的部分，例如2.5D integration和3D integration，OSAT關注麵比較廣泛，從單芯片的WLCSP到複雜的係統級封裝SiP都有關注，係統用戶System user則對SiP關注較多，參看下圖。

 

HDAP和SiP的用戶群分布

 

此外，從上圖我們也可以看出
，雖然HDAP和SiP的芯片數量相當（除了單芯片的WLP）
，SiP在芯片種類上通常會更多，類別更豐富。SiP和先進封裝技術受到整個半導體產業鏈的關注，其技術優勢主要體現在產品的小型化

、低功耗、高gao性xing能neng等deng方fang麵mian，它ta們men能neng解jie決jue目mu前qian電dian子zi係xi統tong集ji成cheng的de瓶ping頸jing。其qi技ji術shu本ben身shen來lai看kan目mu前qian並bing沒mei有you瓶ping頸jing，隻zhi是shi在zai裸luo芯xin片pian的de供gong應ying鏈lian和he芯xin片pian間jian相xiang關guan的de接jie口kou標biao準zhun需xu要yao提ti升sheng和he逐zhu步bu完wan善shan。從cong目mu前qian如ruChiplet和異構集成等概念得到業界的積極響應和普遍應用
，裸芯片供應鏈和芯片之間的接口標準也有望逐漸得到改善。最後我們總結一下：SiP和先進封裝HDAP高度重合

，但並不完全等同，SiP 重點關注係統在封裝內的實現，而HDAP則更專注封裝技術和工藝的先進性，此外，兩者的技術範疇和用戶群也不完全相同。