一直以來都分為支持和反對兩種意見。

 

現將兩種觀點簡述如下。

 

支持：

 

網友A

 

一yi般ban需xu要yao在zai焊han盤pan上shang打da過guo孔kong的de目mu的de是shi增zeng強qiang過guo電dian流liu能neng力li或huo加jia強qiang散san熱re

，因yin此ci背bei麵mian主zhu要yao是shi鋪pu銅tong接jie電dian源yuan或huo地di，很hen少shao會hui放fang貼tie片pian元yuan件jian，這zhe樣yang為wei防fang止zhi在zai回hui流liu焊han時shi漏lou錫xi，可ke以yi將jiang過guo孔kong背bei麵mian加jia綠lv油you
，問wen題ti也ye就jiu解jie決jue了le，在zai我wo接jie觸chu過guo的de服fu務wu器qi主zhu板ban電dian源yuan部bu分fen都dou是shi這zhe麼me處chu理li的de.

 

 

 

反對：

 

網友B

 

一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路,  貼片IC腳都比較密,  采用回流焊則是首選方案.

 

而插裝文件則隻能采用過波峰焊方式.關於波峰焊和回流焊在網上能找到不少介紹.搞PCB設計的工程師們請先了解一下這些生產工藝才知道如何去設計.

 

網友C

 

Protel裏麵有Fanout規則，就是禁止把過孔打在焊盤上的。

 

傳統工藝禁止這麼做，因為焊錫會流到過孔裏麵。

 

現在有微過孔和塞孔兩種工藝允許把過孔放到焊盤上，但非常昂貴，谘詢一下PCB廠。

 

網友D

 

最好不要打過孔在PAD上，容易引起虛焊。好好整理一下布局，一個小小的過孔的位置應該還是找的到的。

 

不過，對於貼片元件，回流焊的時候，焊錫會通過過孔流走。所以慎用.

 

個人建議：在焊盤上打過孔的方式容易造成貼片元件的虛焊，在萬不得已的情況下盡量慎重使用。