在高速模擬信號鏈設計中
，印刷電路板（PCB）bujubuxianxuyaokaolvxuduoxuanxiang，youxiexuanxiangbiqitaxuanxianggengzhongyao，youxiexuanxiangzequjueyuyingyong。zuizhongdedaangebuxiangtong，danzaisuoyouqingkuangxia
，nindouyingjinliangxiaochuzuijiazuofadewucha，erbuyaoguofenjijiaobujubuxiandemeiyigexijie。jintianwomenjiushuoshuoqizhongdeyigexuanxiang——如何利用裸露焊盤實現最佳連接
，希望它對您的下一個高速設計項目會有所幫助。

 

 

裸露焊盤(EPAD)有時會被忽視
，但它對充分發揮信號鏈的性能以及器件充分散熱非常重要。

 

裸露焊盤，ADI公司稱之為引腳0，shimuqiandaduoshuqijianxiafangdehanpan。tashiyigezhongyaodelianjie
，xinpiandesuoyouneibujiedidoushitongguotalianjiedaoqijianxiafangdezhongxindian。buzhininshifouzhuyidao

，muqianxuduozhuanhuanqihefangdaqizhongqueshaojiediyinjiao
，yuanyinjiuzaiyuluoluhanpan。

 

關鍵是將此引腳妥善固定(即焊接)至PCB
，實現牢靠的電氣和熱連接。如果此連接不牢固
，就會發生混亂，換言之，設計可能無效。

 

 

利用裸露焊盤實現最佳電氣和熱連接有三個步驟——

 

1、在可能的情況下

，應在各PCB層上複製裸露焊盤

 

zheyangzuodemudeshiweileyusuoyoujiedihejiedicengxingchengmijiderelianjie
，congerkuaisusanre。cibuzhouyugaogonghaoqijianjijuyougaotongdaoshudeyingyongxiangguan。zaidianqifangmian
，zhejiangweisuoyoujiedicengtigonglianghaodedengdianweilianjie。shenzhikeyizaidicengfuzhiluoluhanpan(見圖1)
，它可以用作去耦散熱接地點和安裝底側散熱器的地方。

 

圖1. 裸露焊盤布局示例

 

 

在打開的裸露焊盤上使用絲網交叉格柵，或使用阻焊層。此步驟可以確保器件與PCB之間的穩固連接。在回流焊組裝過程中，無法決定焊膏如何流動並最終連接器件與PCB。連lian接jie可ke能neng存cun在zai，但dan分fen布bu不bu均jun。可ke能neng隻zhi得de到dao一yi個ge連lian接jie，並bing且qie連lian接jie很hen小xiao，或huo者zhe更geng糟zao糕gao
，位wei於yu拐guai角jiao處chu。將jiang裸luo露lu焊han盤pan分fen割ge為wei較jiao小xiao的de部bu分fen可ke以yi確que保bao各ge個ge區qu域yu都dou有you一yi個ge連lian接jie點dian，實shi現xian更geng牢lao靠kao、均勻連接的裸露焊盤(見圖2和圖3)。

圖2. EPAD布局不當的示例

圖3. 較佳EPAD布局示例

 

 

quyutongchangdouhenda，zuyifangzhiduogeguokong。zuzhuangzhiqian
，wubiyonghangaohuohuanyangshuzhitianchongmeigeguokong，zheyibufeichangzhongyao，keyiquebaoluoluhanpanhangaobuhuihuiliudaozhexieguokongkongdongzhong，yingxiangzhengquelianjie。