這篇文章為是為大家總結出目前PCBlayout一般要遵行七大規則。

 

 

（1）焊環（Ring環）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鑽孔大16mil。Via孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，直徑必需比鑽孔大16mil。總之不管是通孔PAD還是Via
，設置內徑必須大於12mil
，外徑必須大於28mil
，這點很重要啊！

 

（2）線寬、線距必須大於等於4mil
，孔與孔之間的距離不要小於8mil。

 

（3）外層的蝕刻字線寬大於等於10mil。注意是蝕刻字而不是絲印。

 

（4）線路層設計有網格的板子（鋪銅鋪成網格狀的），網格空處矩形大於等於10*10mil
，就是在鋪銅設置時line spacing不要小於10mil
，網格線寬大於等於8mil。在鋪設大麵積的銅皮時，很對資料都建議將其設置成網狀

，一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時
，產生揮發性氣體﹑熱量不易排除

，導致銅箔膨脹﹑脫落現象；二er來lai更geng重zhong要yao的de是shi網wang格ge狀zhuang的de鋪pu地di其qi受shou熱re性xing能neng，高gao頻pin導dao電dian性xing性xing能neng都dou要yao大da大da優you於yu整zheng塊kuai的de實shi心xin鋪pu地di。但dan是shi本ben人ren認ren為wei在zai散san熱re方fang麵mian不bu能neng以yi網wang格ge鋪pu銅tong的de優you點dian以yi偏pian概gai全quan。應ying考kao慮lv到dao局ju部bu受shou熱re而er會hui導dao致zhiPCB變形的情況下

，以損耗散熱效果而保全PCB完wan整zheng性xing為wei條tiao件jian應ying采cai用yong網wang格ge鋪pu銅tong
，這zhe種zhong鋪pu銅tong相xiang對dui鋪pu實shi銅tong的de好hao處chu就jiu是shi，板ban麵mian溫wen度du雖sui有you一yi定ding提ti高gao，但dan還hai在zai商shang業ye或huo工gong業ye標biao準zhun的de範fan圍wei之zhi內nei，對dui元yuan器qi件jian損sun害hai有you限xian；但是如果PCBbanwanqudailaidezhijiehouguojiushichuxianxuhandian，kenenghuizhijiedaozhixianluchuguzhang。xiangbijiaodejieguojiushicaiyongyisunhaixiaoweiyou。zhenzhengdesanrexiaoguohaishiyinggaiyishitongzuijia。zaishijiyingyongzhongzhongjiancengputongjibenshanghenshaoyouwanggezhuangde，jiushiyinwenduyinqideshoulibujunqingkuangbuxiangbiaocengnamemingxianle，erjibencaiyongsanrexiaoguogenghaodeshitong。

 

（5）NPTH孔與銅的距離大於等於20mil。

 

（6）鑼板（銑刀）成型的板子
，銅離成型線的距離大於等於16mil；所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小於16mil哦。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大於等於16mil。

 

（7）模衝成型的板子，銅離成型線的距離大於等於20mil；如果你畫的板子以後可能會大規模生產，為了節約費用，可能會要求開模的，所以在設計的時候一定要預見到。

 

（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線
，最好標注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據板厚設計
；

 

[1]板厚為1.6mm，銅離V-CUT線的距離大於等於0.8mm（32mil）。

 

[2]板厚為1.2mm，銅離V-CUT線的距離大於等於0.7mm（28mil）。

 

[3]板厚為0.8mm-1.0mm，銅離V-CUT線的距離大於等於0.6mm（24mil）。

 

[4]板厚為0.8mm以下
，銅離V-CUT線的距離大於等於0.5mm（mil）。

 

[5]金手板
，銅離V-CUT線的距離大於等於1.2mm（mil）。

 

注意：拚板的時候可別設置這麼小的間距，盡量大一點哦。

 

 

 

（1）焊環（Ring環）：PTH孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鑽孔大16mil。Via孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，直徑必需比鑽孔大16mil。

 

（2）線寬
、線距必須大於等於4mil。

 

（3）內層的蝕刻字線寬大於等於10mil。

 

（4）NPTH孔與銅的距離大於等於20mil。

 

（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大於等於30mil（一般40mil）。

 

（6）內層無焊環的PTH鑽孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。

 

（7）線寬小於等於6mil線，且焊盤中有鑽孔時
；線與焊盤之間必須加淚滴。

 

（8）兩個大銅麵之間的隔離區域為12mil以上。

 

（9）散熱PAD（梅花焊盤）
，鑽孔邊緣到內圓的距離大於等於8mil（即Ring環）
，內圓到外圓的距離大於等於8mil
，開口寬度大於等於8mil。一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。

 

 

（1）PCB板廠原則上把“8”字形的孔設計成槽孔（環形孔）。所以建議在layout的時候盡量做成環形的，實在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。這樣最後環形槽就不會出現“狗要齒”了
，製板廠也不會因為你的槽孔而斷了鑽頭！

 

（2）最小機械鑽孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設計大於等於0.3mm（12mil）。比這小的話或者剛好0.25mm，製板廠的人肯定會找你的。為什麼呢，在（5）找到你要的答案吧！

 

（3）最小槽孔孔徑0.25mm（10mil）
，一般孔徑設計大於等於0.3mm（12mil）。同（2）。

 

（4）一般慣例，隻有機械鑽孔單位為mm；其餘單位為mil。本人畫圖的習慣是，除了做庫因為要量尺寸用mm
，其餘都用mil為單位

，mil的單位小，實在方便。

 

（5）激光鑽孔（鐳射）孔徑一般為4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6層以上、又非常密集的板子
，才會采用這種技術，例如手機主板，當然價格肯定會提高一個N個等級了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鑽孔最小4mil（0.10mm），最小線寬4mil（0.10mm），最小間隙4mil（0.10mm）。埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的
，僅作為導通用的

；盲孔

，一頭露在外麵一頭躲在裏麵的，通常也隻作為導通用的。而激光（鐳射）鑽孔
，穿透厚度小於等於4.5mil，而是打出來的是圓台孔。所以別想用激光鑽孔（鐳射）工藝來打通PAD，Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意，別忘了0.25mm限製。

 

 

（1）文字線寬6mil以上
，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。

 

 

（1）一般成品麵銅1OZ（35um）的板子
，孔銅0.7mil（18um）。

 

（2）一般成品麵銅2OZ（70um）的板子，孔銅0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。

 

 

（1）防焊比焊盤大3mil（clearance）。很多軟件是默認設置的，可以自己找找看！

 

（2）防焊距離線路（銅皮）大於等於3mil。

 

（3）綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙（dam）。

 

（4）BGA位開窗和蓋線大於等於2mil，設計綠油橋
，不足此間距則開天窗製作。

 

（5）金手指板的金手指部分必須防焊打開
，包含假手指。

 

（8）防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil。

 

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