不像采用鍍層或填孔的傳統方法
，Vishay Dale Resistors Electro-Films產品線使用能在側邊和上表麵進行芯片粘結或引線鍵合的SDWPjiban。yuyinxianjianhexiangbi
，cebiantuxinglianjiedediangangengdi，yincizaigaopinxiagongzuodegenghao
，shidezhexieqijianfeichangshihejidianhuoguangdianyingyonglidedingzhidianlu，shepinyingyongzhongdegaopindianlu，yijigaobitelvshoufaqi(TOSA/ROSA)。薄膜器件適合芯片粘結或引線鍵合，線路寬度和間隔小於0.003英寸
，公差低至±0.001英寸。

　　　　

使用這種基板
，設計者可以在芯片的上表麵和下表麵之間實現連續的導電圖形，把引線鍵合連到芯片側邊的印製線上，或用pin腳與芯片的側邊實現接觸。SDWP還能讓設計者把芯片安裝在基板上

，在直立組裝中定位基板的位置，且引線鍵合放到變成基板“上表麵”的地方，這樣就能與產品裏的光纖、棱鏡和透鏡等光學元件實現更好的集成。

　

SDWP基板的鍍層厚度小於0.025英寸，最小線寬和間隔小於0.003英寸
，線寬和間隔公差低至±0.001英寸。與厚膜方案相比
，薄膜器件的導線寬度和間隔尺寸小2到3倍
，並且尺寸公差更嚴。基板使用了多種金屬材料，包括TiW/Au/Au鍍層
、TiW/Au/Ni鍍層/Au鍍層
，以及Cr/Cu/Cu鍍層/Ni鍍層/Au鍍層。