300mm晶圓量產光學超表麵!ST與Metalenz深化納米光學革命
發布時間:2025-07-10 責任編輯:lina
【導讀】全球半導體巨頭意法半導體(STMicroelectronics) 與超表麵光學先驅Metalenz達成戰略級技術許可合作,標誌著納米光學器件規模化生產取得關鍵突破。本次協議拓展了ST對Metalenz核心知識產權的使用權,並將依托其300毫米晶圓產線實現超表麵光學元件的全流程整合製造——從半導體級納米壓印到光電協同測試認證。這一融合顛覆了傳統光學組件分立式生產模式,為消費電子、車載傳感等領域帶來性能躍升與成本重構的雙重變革。
· 從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應用,到機器人、手勢識別及物體檢測,新的許可協議可加快超表麵光學技術在消費電子、汽車、工業等大規模市場的普及。
· 該協議擴大了ST使用Metalenz知識產權生產先進超表麵光學元件的範圍,同時利用ST獨有技術和製造平台,將300毫米半導體和光學元件的生產、測試和認證整合起來。
2025年7月10日,全球半導體巨頭意法半導體(STMicroelectronics) 與超表麵光學先驅Metalenz達成戰略級技術許可合作,標誌著納米光學器件規模化生產取得關鍵突破。本次協議拓展了ST對Metalenz核心知識產權的使用權,並將依托其300毫米晶圓產線實現超表麵光學元件的全流程整合製造——從半導體級納米壓印到光電協同測試認證。這一融合顛覆了傳統光學組件分立式生產模式,為消費電子、車載傳感等領域帶來性能躍升與成本重構的雙重變革。

意法半導體執行副總裁兼成像事業部總經理Alexandre Balmefrezol強調:“目前,市場上隻有意法半導體能夠提供開創性的光學和半導體的整合技術。自2022年以來,我們采用Metalenz IP生產的超光透鏡FlightSense™模塊,出貨量已突破1.4億。與Metalenz達成的新許可協議,不僅鞏固了我們在消費電子、工業和汽車領域的技術優勢,還將助力超光技術從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應用擴展到機器人技術、手勢識別或物體檢測等新領域。而我們獨有的、在300毫米半導體晶圓廠製造光學元件的模式,能夠確保產品具有高檢測精度、高成本效益和高擴展性,從而滿足客戶開發大規模複雜應用的需求。”
Metalenz聯合創始人兼首席執行官Rob Devlin表示:“我wo們men與yu意yi法fa半ban導dao體ti達da成cheng的de許xu可ke協xie議yi,有you望wang進jin一yi步bu加jia快kuai超chao光guang技ji術shu的de應ying用yong普pu及ji。這zhe項xiang源yuan自zi哈ha佛fo大da學xue的de創chuang新xin技ji術shu將jiang得de到dao在zai市shi場chang中zhong具ju有you競jing爭zheng力li的de消xiao費fei電dian子zi公gong司si的de認ren可ke與yu采cai用yong。將jiang光guang學xue元yuan件jian的de製zhi造zao交jiao由you半ban導dao體ti廠chang商shang負fu責ze,或huo將jiang進jin一yi步bu改gai變bian傳chuan感gan器qi生sheng態tai係xi統tong的de格ge局ju。隨sui著zhe3D深感應用領域的持續拓展,在我們共同培養的新興超光市場上,意法半導體的技術優勢地位與我們在IP領域的優勢相結合,將鞏固雙方的市場主導地位。”
新的許可協議旨在把握超表麵光學器件日益增長的市場機遇。預計到2029年,該市場將出現顯著增長,規模有望達到20億美元*,這主要得益於該技術在新興顯示和成像應用中發揮的重要作用。(*Yole Group, Optical Metasurfaces, 2024 report)
備注
2022年,Metalenz公司的超表麵光學技術借助意法半導體的直接飛行時間(dToF)FlightSense模塊首次亮相。作為從哈佛大學拆分出來成立的科技公司,Metalenz擁有哈佛大學超表麵光學基礎技術專利的獨家許可權。
采用超表麵光學透鏡替代由多片鏡片組成的傳統透鏡組,可以提高FlightSense測距模塊的光學性能和溫度穩定性,同時減小尺寸,降低複雜性。
而使用300mm晶圓製造鏡片,既能保證鏡片具備高精度和高性能,又能充分繼承半導體製造工藝固有的可擴展性和穩健性優勢。
關於意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者,掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為一家半導體垂直整合製造商(IDM),意法半導體與二十多萬家客戶、成cheng千qian上shang萬wan名ming合he作zuo夥huo伴ban一yi起qi研yan發fa產chan品pin和he解jie決jue方fang案an,共gong同tong構gou建jian生sheng態tai係xi統tong,幫bang助zhu他ta們men更geng好hao地di應ying對dui各ge種zhong挑tiao戰zhan和he新xin機ji遇yu,滿man足zu世shi界jie對dui可ke持chi續xu發fa展zhan的de更geng高gao需xu求qiu。意yi法fa半ban導dao體ti的de技ji術shu讓rang人ren們men的de出chu行xing更geng智zhi能neng,讓rang電dian源yuan和he能neng源yuan管guan理li更geng高gao效xiao,讓rang雲yun連lian接jie的de自zi主zhu化hua設she備bei應ying用yong更geng廣guang泛fan。我wo們men正zheng按an計ji劃hua在zai所suo有you直zhi接jie和he間jian接jie排pai放fang(包括範圍1和範圍2)、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放(重點關注的範圍3)方麵實現碳中和,並在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。 詳情請瀏覽意法半導體公司網站。
關於Metalenz
Metalenz站在超表麵光學技術創新的最前沿,我們的解決方案挑戰移動成像和傳感器的技術極限,探索未來無限可能。Metalenz 是shi首shou家jia將jiang超chao光guang技ji術shu推tui向xiang大da眾zhong市shi場chang的de公gong司si,已yi有you數shu百bai萬wan片pian超chao光guang鏡jing片pian集ji成cheng到dao消xiao費fei設she備bei中zhong,僅jin一yi片pian平ping麵mian鏡jing片pian就jiu有you三san到dao四si個ge複fu雜za透tou鏡jing和he元yuan件jian的de功gong能neng,在zai現xian有you的de半ban導dao體ti代dai工gong廠chang實shi現xian量liang產chan。該gai公gong司si的de首shou個ge整zheng體ti係xi統tong解jie決jue方fang案an Polar ID是一款突破性的、超安全、小巧且經濟實惠的移動端人臉識別解決方案,利用超表麵光學獨有的偏振光分選功能,使移動設備能夠超越現有視覺係統的視距極限。
推薦閱讀:
專業電源選型指南:XP FLX1K3與RECOM RACM1300的架構對決與場景適配
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 築基AI4S:摩爾線程全功能GPU加速中國生命科學自主生態
- 一秒檢測,成本降至萬分之一,光引科技把幾十萬的台式光譜儀“搬”到了手腕上
- AI服務器電源機櫃Power Rack HVDC MW級測試方案
- 突破工藝邊界,奎芯科技LPDDR5X IP矽驗證通過,速率達9600Mbps
- 通過直接、準確、自動測量超低範圍的氯殘留來推動反滲透膜保護
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



