矽光技術新突破:意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
發布時間:2025-04-30 來源:意法半導體 責任編輯:lina
【導讀】PIC100 是意法半導體的首個矽光子技術,是在300 毫米晶片上製造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路),每通道數據速率達到200Gbps,未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上,此次發布意義重大,因為它開啟了一係列光子集成電路的先河, ST還計劃推出更多的後續技術,助力數據中心、人工智能服務器集群和其他光纖網絡設備提升能效。目前,許多可插拔光收發器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片,因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC製造技術和下一代55 納米矽鍺芯片B55X,可插拔光收發器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標杆,這對於推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
PIC100 是意法半導體的首個矽光子技術,是在300 毫米晶片上製造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路),每通道數據速率達到200Gbps,未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上,此次發布意義重大,因為它開啟了一係列光子集成電路的先河, ST還計劃推出更多的後續技術,助力數據中心、人工智能服務器集群和其他光纖網絡設備提升能效。目前,許多可插拔光收發器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片,因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC製造技術和下一代55 納米矽鍺芯片B55X,可插拔光收發器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標杆,這對於推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
PIC100: 性能與能效的平衡
散熱難題
凡是接觸過光纖通信的人都知道,可插拔光模塊在短時間之內溫度升高。根據 Effect Photonics的數據,雖然可插拔模塊的功耗從2010 年開始穩步下降,但從 2022 年(nian)開(kai)始(shi)呈(cheng)現(xian)上(shang)升(sheng)趨(qu)勢(shi)。隨(sui)著(zhe)通(tong)信(xin)帶(dai)寬(kuan)大(da)幅(fu)提(ti)升(sheng),其(qi)溫(wen)度(du)變(bian)得(de)更(geng)加(jia)難(nan)以(yi)控(kong)製(zhi)。問(wen)題(ti)是(shi),服(fu)務(wu)器(qi)處(chu)理(li)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)和(he)其(qi)他(ta)數(shu)據(ju)密(mi)集(ji)型(xing)應(ying)用(yong)需(xu)要(yao)更(geng)大(da)的(de)數(shu)據(ju)吞(tun)吐(tu)量(liang),而(er)高(gao)溫(wen)會(hui)導(dao)致(zhi)嚴(yan)重(zhong)的(de)問(wen)題(ti),例(li)如(ru)性(xing)能(neng)下(xia)降(jiang)和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)降(jiang)低(di)等(deng)。此(ci)外(wai),數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)致(zhi)力(li)於(yu)提(ti)高(gao)可(ke)持(chi)續(xu)性(xing)和(he)能(neng)效(xiao),而(er)光(guang)模(mo)塊(kuai)的(de)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi)卻(que)與(yu)這(zhe)些(xie)目(mu)標(biao)背(bei)道(dao)而(er)馳(chi);因為光模塊的熱耗散現象更加嚴重,而對傳輸速率的要求越來越高。
PIC100解決方案降低損耗
PIC100 提高可插拔光模塊的能效
為了提高能效,PIC100 采用了0.4dB/cm損耗的矽波導設計和0.5 dB/cm損耗的氮化矽波導,目前這兩項指標都處於業內領先水平。此外,PIC100 還配備了帶寬 50 GHz 的馬赫-曾德爾光調製器 (MZM) 和高達 80 GHz 的高速光電探測器。簡而言之,PIC100 的獨特之處在於所有這些先進器件都在 300 毫米晶片上采用晶圓堆疊技術製造。
nengxiaoshiwomencaiyongbianyuanouheqideyuanyinzhiyi。henduochangjiaqingxiangyushiyongguangzhaouheqi,yinweitakeyijieshengceshihechushiduizhungongxuchengben。liru,guangzhaouheqizhichijingyuanjiceshi,bingqieanzhuanggengjialinghuo。raner,guangzhaouheqidesanshelvgao,ouheqiyuguangxiandepipeidudi,zhexiequediandaozhisunhaogengda。tongguocaiyongbianyuanouheqi,womenkeyitigaoguangxianmoshiyupianshangSiN波導的匹配度,從而實現損耗低於1.5 dB的高能效耦合,能效遠高於光柵耦合器。
意法半導體的300 mm晶圓廠
晶圓圖示
此外,PIC100 不僅擁有同類中一流的性能和能效,而且還在意法半導體法國克羅爾 (Croll) 300 毫米晶圓廠生產,在更大的晶片上製造芯片讓這項技術有更好的成本效益,為更多的客戶所用。由於意法半導體是一家 垂直整合芯片製造商,擁有自營生產線和光刻技術專長,全盤掌握供應鏈,有能力大規模生產先進的PIC產品,這也是推出 PIC100 的(de)另(ling)一(yi)個(ge)原(yuan)因(yin)。隨(sui)著(zhe)數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)對(dui)光(guang)子(zi)集(ji)成(cheng)器(qi)件(jian)的(de)依(yi)賴(lai)度(du)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao),意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)在(zai)光(guang)子(zi)集(ji)成(cheng)技(ji)術(shu)領(ling)域(yu)擁(yong)有(you)獨(du)天(tian)得(de)厚(hou)的(de)優(you)勢(shi),能(neng)夠(gou)提(ti)供(gong)高(gao)能(neng)效(xiao)的(de)器(qi)件(jian)、產能和高性價比的解決方案。
意法半導體的 PIC:矽光技術在數據中心市場上的發展前景
一條通向1.6Tb/s 收發器的升級捷徑
意法半導體的客戶已經在研發 800Gb/s 和 1.6Tb/s 的可插拔光纖模塊,此時發布PIC100可謂意義重大。同時,ST計劃從 2025 年下半年開始備產,提升產能。因此,此次發布標誌著一個新時代的開始,設備製造商已經開始利用意法半導體的 PIC 技術開發每通道 200Gbps 的可插拔光纖收發器。QSFP56光纖模塊遭遇缺芯問題,我們的新器件有助於緩解缺貨問題,並為接口從100G到 400G的升級提供一個中間過渡階段,幫助數據中心逐步升級改造基礎設施。因此,AWS 正在與意法半導體和領先的光模塊供應商合作,使用 PIC100技術為其數據中心開發光纖模塊。
每通道400Gbps和 GPU光纖連接路線圖
雖然目前尚未公布新產品的發布日期,但是,意法半導體承諾研發每通道400Gbps的 PIC產品,與現代數據中心同步發展。隨著人工智能訓練所用的信息量日益提高,GPU數據處理的大規模並行化趨勢需要連續穩定的海量數據流,開發速度更快、能效更高的光收發器成為重中之重。因此,可插拔模塊製造商可以放心地繼續購買意法半導體的PIC器件,繼續使用其芯片設計未來幾代產品。
此外,為了進一步提高能效,意法半導體即將推出BiCMOS B55X。新一代產品取代現有的BiCMOS B55,采用矽鍺材料和 55 nm工藝製造,進一步提升了能效。與使用 PIC100 和其他品牌的 BiCMOS 的光收發器係統相比,基於 PIC100 和 B55X的解決方案可以提升能效約15%。意法半導體還在開發矽通孔 (TSV) 連接技術和小型光調製器,以便開發者能夠使用我們的 PIC芯片設計GPU光纖輸入輸出,利用芯粒封裝技術實現高速通信應用。
免責聲明:本文為轉載文章,轉載此文目的在於傳遞更多信息,版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題,請聯係小編進行處理。
推薦閱讀:
生命守護者:ADAS傳感器創新如何守護道路安全,減少交通事故
華為、地平線、大眾等企業引領汽車技術變革,來AMTS 2025了解更多汽車行業發展前景
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 一秒檢測,成本降至萬分之一,光引科技把幾十萬的台式光譜儀“搬”到了手腕上
- AI服務器電源機櫃Power Rack HVDC MW級測試方案
- 突破工藝邊界,奎芯科技LPDDR5X IP矽驗證通過,速率達9600Mbps
- 通過直接、準確、自動測量超低範圍的氯殘留來推動反滲透膜保護
- 從技術研發到規模量產:恩智浦第三代成像雷達平台,賦能下一代自動駕駛!
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




