元器件插裝的基本原則，有以下四點：

1、要根據產品的特點和企業的設備條件安排裝配的順序。如果是手工插裝、焊接，應該先安裝那些需要機械固定的元器件
，如功率器件的散熱器、支架、卡(ka)子(zi)等(deng)，然(ran)後(hou)再(zai)安(an)裝(zhuang)靠(kao)焊(han)接(jie)固(gu)定(ding)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)。否(fou)則(ze)，就(jiu)會(hui)在(zai)機(ji)械(xie)緊(jin)固(gu)時(shi)

，使(shi)印(yin)製(zhi)板(ban)受(shou)力(li)變(bian)形(xing)而(er)損(sun)壞(huai)其(qi)它(ta)已(yi)經(jing)安(an)裝(zhuang)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)。如(ru)果(guo)是(shi)自(zi)動(dong)機(ji)械(xie)設(she)備(bei)插(cha)裝(zhuang)、焊接
，就應該先安裝那些高度較低的元器件

，例如電路的“跳線”、電阻之類的元件，後安裝那些高度較高的元器件
，例如軸向（立式）插裝的電容器
、晶體管等元器件。對於貴重的關鍵元器件
，例如大規模集成電路和大功率器件
，應該放到最後插裝
，安裝散熱器、支架、卡子等
，要靠近焊接工序，這樣不僅可以避免先裝的元器件妨礙後裝的元器件，還有利於避免因為傳送係統振動而丟失貴重元器件。

 

 

2
、各種元器件的安裝，應該盡量使它們的標記（用色碼或字符標注的數值、精度等）朝上或朝著易於辨認的方向
，並注意標記的讀數方向一致（從左到右或從上到下），這樣有利於檢驗人員直觀地檢查
；臥式安裝的元器件
，盡量使兩端引線的長度相等對稱
，把元器件放在兩孔中央，排列要整齊；立li式shi安an裝zhuang的de色se環huan電dian阻zu應ying該gai高gao度du一yi致zhi，最zui好hao讓rang起qi始shi色se環huan向xiang上shang以yi便bian檢jian查zha安an裝zhuang錯cuo誤wu

，上shang端duan的de引yin線xian不bu要yao留liu得de太tai長chang以yi免mian與yu其qi他ta元yuan器qi件jian短duan路lu。有you極ji性xing的de元yuan器qi件jian
，插cha裝zhuang時shi要yao保bao證zheng方fang向xiang正zheng確que。

 

3、當元器件在印製電路板上立式裝配時，單位麵積上容納元器件的數量較多，適合於機殼內空間較小
、元yuan器qi件jian緊jin湊cou密mi集ji的de產chan品pin。但dan立li式shi裝zhuang配pei的de機ji械xie性xing能neng較jiao差cha，抗kang振zhen能neng力li弱ruo，如ru果guo元yuan器qi件jian傾qing斜xie，就jiu有you可ke能neng接jie觸chu臨lin近jin的de元yuan器qi件jian而er造zao成cheng短duan路lu。為wei使shi引yin線xian相xiang互hu隔ge離li
，往wang往wang采cai用yong加jia套tao絕jue緣yuan塑su料liao管guan的de方fang法fa。在zai同tong一yi個ge電dian子zi產chan品pin中zhong，元yuan器qi件jian各ge條tiao引yin線xian所suo加jia套tao管guan的de顏yan色se應ying該gai一yi致zhi，便bian於yu區qu別bie不bu同tong的de電dian極ji。因yin為wei這zhe種zhong裝zhuang配pei方fang式shi需xu要yao手shou工gong操cao作zuo，除chu了le那na些xie成cheng本ben非fei常chang低di廉lian的de民min用yong小xiao產chan品pin之zhi外wai
，在zai檔dang次ci較jiao高gao的de電dian子zi產chan品pin中zhong不bu會hui采cai用yong。

 

4、zaifeizhuanyehuatiaojianxiapiliangzhizuodianzichanpindeshihou，tongchangshishougonganzhuangyuanqijianyuhanjiecaozuotongbujinxing。yinggaixianzhuangpeixuyaojixiegudingdeyuanqijian
，xianhanjienaxiebijiaonairedeyuanqijian
，rujiechajian、小型變壓器、電阻和電容等；然後再裝配焊接比較怕熱的元器件，如各種半導體器件及塑料封裝的元件。