MLCC雖sui然ran功gong能neng簡jian單dan，但dan是shi由you於yu廣guang泛fan應ying用yong於yu智zhi能neng手shou機ji等deng電dian子zi產chan品pin中zhong，一yi旦dan失shi效xiao會hui導dao致zhi電dian路lu失shi靈ling，功gong能neng不bu正zheng常chang

，甚shen至zhi導dao致zhi產chan品pin燃ran燒shao，爆bao炸zha等deng安an全quan問wen題ti
，其qi失shi效xiao模mo式shi不bu得de不bu受shou到dao品pin質zhi檢jian測ce等deng相xiang關guan工gong程cheng師shi的de關guan注zhu。

 

而在多種失效模式中，電容漏電（低絕緣阻抗）是最常見的失效類型
，其主要原因可分為製造過程中的內在因素及生產過程中的外界因素。

電容內部異物在燒結過程中揮發掉形成的空洞。空洞會導致電極間的短路及潛在電氣失效，空洞較大的話不僅降低IR，還(hai)會(hui)降(jiang)低(di)有(you)效(xiao)容(rong)值(zhi)。當(dang)上(shang)電(dian)時(shi)，有(you)可(ke)能(neng)因(yin)為(wei)漏(lou)電(dian)導(dao)致(zhi)空(kong)洞(dong)局(ju)部(bu)發(fa)熱(re)，降(jiang)低(di)陶(tao)瓷(ci)介(jie)質(zhi)的(de)絕(jue)緣(yuan)性(xing)能(neng)，加(jia)劇(ju)漏(lou)電(dian)

，從(cong)而(er)發(fa)生(sheng)開(kai)裂(lie)
，爆(bao)炸(zha)，燃(ran)燒(shao)等(deng)現(xian)象(xiang)。

 

 

燒結裂紋一般緣於燒結過程中快速冷卻
，在電極邊垂直方向上出現。

 

 

分層的產生往往是在堆疊之後，因層壓不良或排膠、燒結不充分導致，在層與層間混入了空氣
，外界雜質而出現鋸齒狀橫向開裂。也有可能是不同材料混合後熱膨脹不匹配導致。

 

 

熱(re)衝(chong)擊(ji)主(zhu)要(yao)發(fa)生(sheng)在(zai)波(bo)峰(feng)焊(han)時(shi)，溫(wen)度(du)急(ji)劇(ju)變(bian)化(hua)
，導(dao)致(zhi)電(dian)容(rong)內(nei)部(bu)電(dian)極(ji)間(jian)出(chu)現(xian)裂(lie)縫(feng)，一(yi)般(ban)需(xu)要(yao)通(tong)過(guo)測(ce)量(liang)發(fa)現(xian)，研(yan)磨(mo)後(hou)觀(guan)察(cha)


，通(tong)常(chang)是(shi)較(jiao)小(xiao)的(de)裂(lie)縫(feng)
，需(xu)要(yao)借(jie)助(zhu)放(fang)大(da)鏡(jing)確(que)認(ren)，少(shao)數(shu)情(qing)況(kuang)下(xia)會(hui)出(chu)現(xian)肉(rou)眼(yan)可(ke)見(jian)的(de)裂(lie)縫(feng)。

 

這種情況下建議使用回流焊

，或者減緩波峰焊時的溫度變化（不超過4~5℃/s）
，在清洗麵板前控製溫度在60℃以下。

 

 

因為MLCC主zhu要yao成cheng分fen是shi陶tao瓷ci
，在zai放fang置zhi元yuan件jian

，分fen板ban，上shang螺luo絲si等deng工gong序xu中zhong，很hen可ke能neng因yin為wei機ji械xie應ying力li過guo大da導dao致zhi電dian容rong受shou擠ji壓ya破po裂lie，從cong而er導dao致zhi潛qian在zai的de漏lou電dian失shi效xiao。此ci時shi的de裂lie縫feng一yi般ban呈cheng斜xie線xian，從cong端duan子zi與yu陶tao瓷ci體ti的de結jie合he處chu開kai裂lie。

 

 

高濕環境下進行焊接有可能導致電容兩端焊錫遷移
，連接到一起導致漏電短路。