產品特性：

• 支持超過SFP+速度的數據傳輸
• 速度達到甚至超過25Gbps
• 支持100 千兆位 (Gigabit) 以太網等新興協議
• 新興的高帶寬數據通訊技術對於連接器的設計具有深遠影響

適用範圍：

• 適用於極高速四線連接器產品

全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創新論壇活動，展示領先的理念。Molex公司CPD部門區域產品營銷經理黃渝詳展望新興的高帶寬數據通信技術，並提出25+Gbps I/O帶來的設計挑戰。

例如，Molex ZXP® 模塊化I/O互連係統是下一代小尺寸可插式 (small form-factor pluggable, SFP) 接口
，支持超過SFP+速度的數據傳輸，速度達到甚至超過25Gbps。該技術還適用於極高速四線連接器產品，支持100 千兆位 (Gigabit) 以太網等新興協議。

黃先生指出
，對於在這些高速數據速率下使用的典型I/O連接器產品
，以及插座和插頭，幾個領域對於成功運行有著重要的影響。例如，PCB和連接器之間的壓接連接可能引起電氣插樁(stub)效應。另外，鍍通孔 (plated through-hole, PTH) 的背麵鑽孔、在信號發送、信號路由和非焊接區上的接地/信號平衡
、以及所采用的幾何形狀等都是重要的考慮事項。

diergezhongyaodequyujiushibanduilianjieqizhuanjie，gaiquyuguanlizhebandaolianjieqidexinhaozhijiaochuansong。jihexingzhuangdepohuaihuidaozhizukangshipei。tongshi，lianjieqibentiyexuyaojingxinsheji，baokuomosucailiaodejiedianxingneng。

黃huang先xian生sheng表biao示shi
，端duan子zi柱zhu是shi連lian接jie器qi最zui難nan處chu理li的de兩liang個ge區qu域yu中zhong的de一yi個ge
，而er主zhu體ti形xing狀zhuang的de改gai變bian會hui導dao致zhi阻zu抗kang失shi配pei。觸chu點dian的de幾ji何he形xing狀zhuang也ye對dui可ke靠kao性xing有you著zhe重zhong要yao的de影ying響xiang。觸chu點dian引yin入ru是shi連lian接jie器qi功gong能neng的de重zhong要yao因yin素su，在zai插cha頭tou和he插cha座zuo插cha配pei時shi，它ta決jue定ding著zhe端duan子zi柱zhu的de偏pian向xiang。在zai插cha入ru力li方fang麵mian，偏pian向xiang角jiao也ye是shi非fei常chang重zhong要yao的de。整zheng個ge區qu域yu是shi不bu帶dai電dian的de，但dan會hui充chong當dang電dian氣qi插cha樁zhuang，降jiang低di信xin號hao的de完wan整zheng性xing。

黃先生繼續介紹由切換卡
、導dao線xian端duan和he應ying變bian消xiao除chu區qu域yu而er產chan生sheng的de重zhong要yao設she計ji因yin素su，以yi及ji必bi須xu注zhu意yi電dian纜lan組zu件jian的de性xing能neng。此ci外wai，設she計ji人ren員yuan還hai需xu要yao關guan注zhu頻pin率lv範fan圍wei數shu據ju
，並bing且qie重zhong視shi測ce量liang和he統tong計ji分fen析xi應ying用yong。

在研討會上，黃先生也提出了考慮EMI和散熱問題。在連接器和屏蔽罩與PCB接口的地方，通過確保360度密封，可以防止電磁幹擾 (EMI)。為優化散熱，連接器可以設計采用散熱翅片，且麵板設計必須使氣流集中通過散熱翅片。黃先生稱，Molex已進行風洞 (wind tunnel) 測試來分析氣流和溫度之間的關係，從而推動設計優化。