4.   金屬端子緩和彎板應力
，降低對元器件本體的負荷

      MEGACAP (帶金屬框架)

 

MEAGACAP是將MLCC的de端duan電dian極ji和he金jin屬shu支zhi架jia焊han接jie在zai一yi起qi的de製zhi品pin。金jin屬shu支zhi架jia可ke緩huan解jie熱re衝chong擊ji和he基ji板ban彎wan曲qu所suo產chan生sheng的de應ying力li，具ju備bei很hen優you秀xiu的de抗kang熱re衝chong擊ji應ying力li和he抗kang彎wan板ban應ying力li。同tong時shi
，2顆MLCC堆疊使同一麵積下能夠得到2倍的靜電容量
，可有效削減元器件的貼裝麵積。

 

圖19：MEGACAP的結構

 

彎曲基板10mm也不會發生元件體裂紋

 

該效果可通過彎板測試驗證。當基板彎曲10mm時，普通產品會發生元件體裂紋

，但MEGACAP中未發現元件體裂紋。

 

圖20：基板彎板試驗的結果

 

【MEGACAP的特點】

 

●   通過金屬框架結構實現優異的耐機械應力/熱衝擊

●   通過2層結構實現在同一麵積下具備2倍靜電容量

●   擁有溫度特性和DC偏壓特性穩定的C0G品

●   可貼裝於鋁基板上

 

【主要用途】

 

●   需要大容值的平滑
、去耦用途中

●   無線充電等諧振回路：C0G品

 

5. 通過獨特的產品結構實現大容量、高可靠性、低電阻

    低電阻、橫向排列型MEGACAP

 

雖然支架電容可以利用金屬支架緩和機械應力，但金屬支架也有使ESR等阻抗成分上升的缺點。為了改善舊型支架ESR會上升的缺點
，我們對產品結構進行革新，將可降低電阻成分的新型支架電容製品化。其特點是將MLCC橫向往旁邊堆疊。

 

 

橫向堆疊式的並聯結構可克服高度限製，改善ESR/ESL

 

當需要給舊支架增加MLCC的堆疊個數時
，因MLCC是往上堆疊
，所以整體的高度和重心位置會變高。從而導致上端的MLCC離基板的距離變遠，ESR/ESL會上升。因舊型支架有這樣的缺點，所以很難增加舊型支架的MLCC堆疊個數。另一方麵，CA係列的支架電容將MLCC橫向往旁邊堆疊
，從而降低了跌落和ESR/ESL上升的風險。因而舊型支架隻能最大堆疊2顆，而新型支架可以增加堆疊數量，生產3顆電容並聯式的產品。

 

 

降低阻抗/ESR

 

其改善效果可在阻抗/ESR頻率特性中體現。新型（藍色線）的電阻值要比舊型支架（黑色線）更低。比較自諧振點（SRF),可發現新型的新支架比舊支架降低了約60%的ESR,預計發熱量也同比下降（發熱量和ESR成比例）

 

 

【低電阻、橫向排列型MEGACAP的特點】

 

采用將數個MLCC橫向堆疊的結構
，並且最大限度地優化金屬端子材料
，在控製產品高度和阻抗的同時，實現大容量

 

通過金屬支架結構實現優異的耐機械應力/熱衝擊

 

【主要用途】

 

●   需要大容量的平滑、去耦用途中

●   無線充電等諧振回路：C0G品

 

高可靠性MLCC的彎曲裂紋對策總結

 

若元器件發現裂紋
，並且水汽侵入到裂紋內部，那麼發生短路模式失效的危險性將會提高。

 

尤其是以下的應用中需要特別注意。

 

●   經常會受到振動及衝擊的設備

●   可能頻繁發生掉落衝擊的設備

●   製造過程中基板彎曲應力較大時

 

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文章來源：TDK官網

 

 

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