輕鬆領悟製冷原理:簡析空調的半導體製冷技術
發布時間:2015-08-20 責任編輯:echolady
【導讀】今年夏季的爆熱引發了空調等製冷設備的脫銷。空調的冷卻裝置實際上就是半導體製冷器。是在20世紀60年代出現的,經過50多年的創新和實踐,終於這項製冷技術走上了曆史舞台。本文就詳細介紹了半導體製冷原理及發展曆程。
半導體致冷器是由半導體所組成的一種冷卻裝置,於1960年左右才出現,然而其理論基礎peltiereffect可追溯到19世紀。這現象最早是在1821年,由一位德國科學家thomasseeback首先發現,不過他當時做了錯誤的推論,並沒有領悟到背後真正的科學原理。到了1834年,一位法國表匠,同時也是兼職研究這現象的物理學家jeanpeltier,才發現背後真正的原因,這個現象直到近代隨著半導體的發展才有了實際的應用,也就是[致冷器]的發明(注意,這種叫致冷器,還不叫半導體致冷器)。
由許多n型和p型半導體之顆粒互相排列而成,而np之間以一般的導體相連接而成一完整線路,通常是銅、鋁或其他金屬導體,最後由兩片陶瓷片像夾心餅幹一樣夾起來,陶瓷片必須絕緣且導熱良好,外觀由許多n型和p型半導體之顆粒互相排列而成,而np之間以一般的導體相連接而成一完整線路,通常是銅、鋁或其他金屬導體,最後由兩片陶瓷片像夾心餅幹一樣夾起來,陶瓷片必須絕緣且導熱良好。
n型(xing)半(ban)導(dao)體(ti)。任(ren)何(he)物(wu)質(zhi)都(dou)是(shi)由(you)原(yuan)子(zi)組(zu)成(cheng),原(yuan)子(zi)是(shi)由(you)原(yuan)子(zi)核(he)和(he)電(dian)子(zi)組(zu)成(cheng)。電(dian)子(zi)以(yi)高(gao)速(su)度(du)繞(rao)原(yuan)子(zi)核(he)轉(zhuan)動(dong),受(shou)到(dao)原(yuan)子(zi)核(he)吸(xi)引(yin),因(yin)為(wei)受(shou)到(dao)一(yi)定(ding)的(de)限(xian)製(zhi),所(suo)以(yi)電(dian)子(zi)隻(zhi)能(neng)在(zai)有(you)限(xian)的(de)軌(gui)道(dao)上(shang)運(yun)轉(zhuan),不(bu)能(neng)任(ren)意(yi)離(li)開(kai),而(er)各(ge)層(ceng)軌(gui)道(dao)上(shang)的(de)電(dian)子(zi)具(ju)有(you)不(bu)同(tong)的(de)能(neng)量(liang)(電子勢能)。liyuanzihezuiyuanguidaoshangdedianzi,jingchangkeyituoliyuanzihexiyin,erzaiyuanzizhijianyundong,jiaodaoti。ruguodianzibunengtuoliguidaoxingchengziyoudianzi,gubunengcanjiadaodian,jiaojueyuanti。bandaotidaodiannenglijieyudaotiyujueyuantizhijian,jiaobandaoti。bandaotizhongyaodetexingshizaiyidingshuliangdemouzhongzazhishenrubandaotizhihou,budannengdadajiadadaodiannengli,erqiekeyigenjuchanruzazhidezhongleiheshuliangzhizaochubutongxingzhi、不同用途的半導體。將一種雜質摻入半導體後,會放出自由電子,這種半導體稱為n型半導體。
p型半導體,是靠“空穴”來導電。在外電場作用下“空穴”流動方向和電子流動方向相反,即“空穴”由正板流向負極,這是p型半導體原理。
載流子現象:n型半導體中的自由電子,p型半導體中的“空穴”,他們都是參與導電,統稱為“載流子”,它是半導體所特有,是由於摻入雜質的結果。
半導體製冷材料:不僅需要n型和pxingbandaotitexing,haiyaogenjuchanrudezazhigaibianbandaotidewenchadiandongshilv,daodianlvhedaorelvshizhezhongteshubandaotinengmanzuzhilengdecailiao。muqianguoneichangyongcailiaoshiyidihuabiweijitidesanyuangurongtihejin,qizhongp型是bi2te3—sb2te3,n型是bi2te3—bi2se3,采用垂直區熔法提取晶體材料。
相關閱讀:
利用半導體製冷解決大功率LED照明散熱問題
技術帝教你DIY電子製冷的冰鎮冰壺
利用MEMS技術研究非製冷紅外探測器
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 三星上演罕見對峙:工會集會討薪,股東隔街抗議
- 摩爾線程實現DeepSeek-V4“Day-0”支持,國產GPU適配再提速
- 築牢安全防線:智能駕駛邁向規模化應用的關鍵挑戰與破局之道
- GPT-Image 2:99%文字準確率,AI生圖告別“鬼畫符”
- 機器人馬拉鬆的勝負手:藏在主板角落裏的“時鍾戰爭”
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
OLED
OLED麵板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION

