隨著LED行業技術不斷刷新，去封裝、去電源
、去散熱等技術逐漸發展成熟，此類概念當也成了2014年(nian)度(du)各(ge)大(da)行(xing)業(ye)會(hui)議(yi)和(he)論(lun)壇(tan)熱(re)詞(ci)，無(wu)封(feng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)就(jiu)是(shi)在(zai)這(zhe)股(gu)創(chuang)新(xin)大(da)潮(chao)中(zhong)興(xing)起(qi)的(de)新(xin)概(gai)念(nian)，而(er)據(ju)了(le)解(jie)，無(wu)封(feng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)並(bing)不(bu)是(shi)真(zhen)正(zheng)免(mian)去(qu)封(feng)裝(zhuang)，本(ben)質(zhi)上(shang)還(hai)是(shi)別(bie)於(yu)以(yi)往(wang)的(de)新(xin)的(de)封(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)
，使(shi)得(de)整(zheng)個(ge)光(guang)源(yuan)尺(chi)寸(cun)變(bian)小(xiao)，接(jie)近(jin)芯(xin)片(pian)級(ji)。

 

zaiwufengzhuangjixinpianredubuduanfajiaodetongshi，qishenmimianshayezhujianbeijiekai，shifeihaohuaidepingshuosuizherenzhidejiashenerzengjia，yourenguanwang，yourentansuo，yeyourenyijingxingdong
，bingduiciqianjingbiaoshixiangdangkanhao，name
，wufengzhuangxinpianjiujingshiheyifuhuozhepixianfengzhede“芳心”？

 

德豪潤達芯片事業部副總裁莫慶偉告訴記者，無封裝芯片的核心優勢主要體現在的三方麵：首先

，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，無封裝芯片尺寸更小，設計更加靈活


，打破了光源尺寸給設計帶來的涉及限製;第二，在光通量相等的情況，減少發光麵可提高光密度
，使得光效更高;第三，無封裝芯片無需金線

、支架
、固晶膠等
，如果大範圍應用
，性價比和成本優勢更明顯。

基於無封裝芯片的優勢
，立體光電總經理陳勝鵬也同樣看好其前景，表示 2015年將會是無封裝芯片推廣應用的元年，近兩三年更會大行其道。陳總告訴記者，無封裝芯片除了以上談到的三點優勢以外，相比原來的COB封裝
，其安全性和可靠性更高
，承受力是原來的數十倍
，他們甚至做過用汽車碾壓做過實驗，FCOM（無封裝芯片）在zai被bei碾nian壓ya過guo後hou仍reng可ke正zheng常chang發fa光guang。此ci外wai
，封feng裝zhuang芯xin片pian無wu需xu通tong過guo藍lan寶bao石shi散san熱re，直zhi接jie采cai用yong焊han盤pan橫heng截jie麵mian導dao電dian，使shi得de同tong等deng規gui格ge芯xin片pian的de能neng夠gou承cheng受shou的de電dian流liu量liang更geng大da

，加jia之zhi使shi用yong的de薄bo膜mo熒ying光guang粉fen技ji術shu，光guang色se一yi致zhi性xing也ye較jiao好hao。

 

無(wu)封(feng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)概(gai)念(nian)雖(sui)被(bei)行(xing)業(ye)熱(re)炒(chao)，但(dan)目(mu)前(qian)業(ye)內(nei)真(zhen)正(zheng)了(le)解(jie)和(he)應(ying)用(yong)無(wu)封(feng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)的(de)企(qi)業(ye)不(bu)多(duo)，大(da)多(duo)還(hai)停(ting)留(liu)在(zai)概(gai)念(nian)層(ceng)麵(mian)，並(bing)未(wei)真(zhen)正(zheng)落(luo)地(di)應(ying)用(yong)。中(zhong)山(shan)立(li)體(ti)光(guang)電(dian)作(zuo)為(wei)無(wu)封(feng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)的(de)先(xian)驅(qu)探(tan)索(suo)者(zhe)
，已(yi)經(jing)開(kai)發(fa)出(chu)了(le)具(ju)有(you)自(zi)主(zhu)知(zhi)識(shi)產(chan)權(quan)的(de)無(wu)封(feng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)貼(tie)片(pian)設(she)備(bei)，並(bing)且(qie)成(cheng)本(ben)不(bu)足(zu)進(jin)口(kou)設(she)備(bei)的(de)1/10。記者還了解到，早在去年9月立體光電就與三星LED就無封裝芯片項目開展了戰略合作，二者在資源優勢互補的前提下進行了實質的應用嚐試，並取得良好的成果。

 

三星LED中zhong國guo區qu總zong經jing理li唐tang國guo慶qing在zai談tan及ji無wu封feng裝zhuang芯xin片pian時shi，更geng是shi從cong整zheng個ge產chan業ye的de宏hong觀guan環huan境jing分fen析xi了le此ci項xiang新xin技ji術shu應ying用yong所suo帶dai來lai的de意yi義yi和he價jia值zhi。唐tang總zong認ren為wei無wu縫feng裝zhuang芯xin片pian的de誕dan生sheng
，讓rang上shang遊you芯xin片pian企qi業ye直zhi接jie對dui接jie下xia遊you應ying用yong企qi業ye，實shi現xian了le產chan業ye鏈lian的de整zheng合he，產chan業ye鏈lian的de縮suo短duan，從cong長chang遠yuan看kan會hui降jiang低di整zheng個ge流liu通tong成cheng本ben，燈deng具ju企qi業ye可ke以yi根gen據ju自zi身shen需xu要yao來lai選xuan擇ze合he適shi的de光guang源yuan進jin行xing設she計ji
，燈deng具ju的de創chuang新xin設she計ji將jiang徹che底di被bei解jie放fang。而er大da範fan圍wei的de應ying用yong之zhi後hou


，成cheng本ben優you勢shi會hui越yue來lai越yue大da，社she會hui效xiao益yi也ye將jiang日ri益yi明ming顯xian。

 

當記者問及三星和德豪潤達這兩大巨頭
，為何都選擇了立體光電作為無封裝芯片合作夥伴，他們的回答也驚人相似。三星唐總表示
，LED將是三星的重要的長期重點發展業務之一，隨著大功率倒裝芯片LH351B LED、FC LED和中功率LM302A LED以及其他先進LED產品的推出，需要一個長期有實力的合作夥伴，相信一定能與立體光電以及國內的照明客戶一起，開啟LED照zhao明ming新xin紀ji元yuan。德de豪hao潤run達da的de莫mo總zong則ze告gao訴su記ji者zhe
，德de豪hao在zai芯xin片pian製zhi造zao上shang擁yong有you自zi己ji的de核he心xin技ji術shu，而er立li體ti光guang電dian率lv先xian研yan發fa無wu封feng裝zhuang芯xin片pian工gong藝yi和he設she備bei，目mu前qian已yi經jing擁yong有you了le一yi整zheng套tao無wu封feng裝zhuang芯xin片pian的de應ying用yong解jie決jue方fang案an，二er者zhe既ji能neng優you勢shi互hu補bu，又you有you著zhe誌zhi同tong道dao合he的de目mu標biao，所suo以yi合he作zuo自zi然ran是shi水shui到dao渠qu成cheng。

 

概gai念nian熱re炒chao，合he作zuo風feng生sheng水shui起qi
，無wu封feng裝zhuang芯xin片pian是shi否fou真zhen的de迎ying來lai了le百bai花hua齊qi放fang的de春chun天tian？是shi否fou會hui對dui現xian有you的de產chan業ye鏈lian格ge局ju產chan生sheng衝chong擊ji
？記ji者zhe帶dai著zhe這zhe一yi些xie列lie問wen題ti，采cai訪fang了le一yi些xie行xing業ye人ren士shi的de看kan法fa
，大da家jia最zui後hou統tong一yi的de觀guan點dian就jiu是shi：市場到底是“真火”還是“虛火”，不是某一個人或某一個企業說了算，好壞還是留給市場去評說吧。