產品特性：

• 采用300mm晶圓生產
• 采用65nm的CMOS工藝
• 光學格式為1/2.3英寸
  ，幀速率為60幀／秒

適用範圍：

• 數碼相機、支持視頻的手機和數碼攝像機

東芝將從2010年第三季度開始量產BSI（背麵照射）型CMOS圖像傳感器。主要麵向數碼相機
、支持視頻的手機和數碼攝像機。量產規模最初預定為50萬個/月。BSI型CMOS傳感器采用適合高靈敏度的製造技術
，即使在特別暗的地方進行拍攝也能獲得高畫質圖像。

東芝將從2009年底開始樣品供貨1.4μm間距的1460萬像素產品。采用300mm晶圓生產，與競爭企業相比降低了製造成本。競爭企業一般采用200mm晶圓，東芝表示采用300mm晶圓在全球尚屬首次。新產品將采用65nm的CMOS工藝。

在BSI型CMOS傳chuan感gan器qi中zhong，可ke通tong過guo采cai用yong傳chuan感gan器qi上shang麵mian沒mei有you布bu線xian層ceng的de結jie構gou來lai提ti高gao采cai光guang率lv。研yan磨mo形xing成cheng傳chuan感gan器qi的de矽gui底di板ban

，然ran後hou將jiang鏡jing頭tou靠kao近jin傳chuan感gan器qi安an裝zhuang。此ci項xiang工gong序xu采cai用yong了le晶jing圓yuan薄bo化hua和he接jie合he等deng大da量liang麵mian向xiangMEMS使用的工藝技術。由於沒有妨礙光線入射的布線層，因此可提高靈敏度。東芝表示
，若是已宣布量產的1.4μm產品
，則可將靈敏度提高約40％。另外
，該元件的光學格式為1/2.3英寸，幀速率為60幀／秒（支持1080p以及720p）。

對於BSI型CMOS傳感器，幾乎所有的大型圖像傳感器廠商都已經或正在考慮采用。不過，CMOS傳感器的製造工藝比較複雜，需要削減成本。此次東芝決定量產采用300mm晶圓的產品
，將進一步加速低成本化競爭
、加快BSI型CMOS傳感器向手機的普及速度。