產品特性：

• 更高的設計靈活性
• Raw Bayer或係統級芯片（SoC）傳感器
• 支持擴展景深（EdoF）
• 高速工業標準數據接口

應用範圍：

• 下一代相機手機和數字影像產品

日前，意法半導體（ST）發布在照相手機中的標準四分之一英寸光學格式500萬像素CMOS影像傳感器開發藍圖的細節。意法半導體最新的先進傳感器提供多種功能
，是500萬像素級別中功能最豐富的傳感器。
 
意法半導體的新傳感器產品為產品設計人員提供更高的設計靈活性，提供更多的可選特性和功能，包括Raw Bayer或係統級芯片（SoC）傳感器
、支持擴展景深（EdoF）或內置片上自動對焦驅動器的相機
、高速工業標準數據接口
、支持常規相機組裝的封裝技術和最新的超小晶圓級相機。

此前，意法半導體於2009年2月發布300萬像素EDoF傳感器。“新的500萬像素四分之一英寸傳感器是我們創建一個完整的有競爭力的EDoF傳感器藍圖的重要組成部分

，” 意法半導體傳感器事業部總監Arnaud Laflaquiere表示，“利用我們最先進的65/45nm像xiang素su技ji術shu，結jie合he意yi法fa半ban導dao體ti獨du有you的de畫hua質zhi強qiang化hua技ji能neng
，以yi及ji兼jian容rong晶jing圓yuan級ji相xiang機ji組zu裝zhuang的de封feng裝zhuang技ji術shu，意yi法fa半ban導dao體ti能neng夠gou提ti供gong兼jian具ju創chuang新xin與yu吸xi引yin力li的de各ge種zhong解jie決jue方fang案an，且qie係xi統tong成cheng本ben具ju有you競jing爭zheng力li。”

首款傳感器的工程樣片現已上市

，隨著今年下半年新產品的問世，開發藍圖將會持續延伸。支撐該係列產品的意法半導體65/45nm像素製程可使像素縮小至1.4µm，在6.5 x 6.5mm的空間內集成500萬像素的相機，模塊高度僅為5mm，可實現機身超薄的手機設計。新傳感器還將受益於意法半導體獨有的像素隔離技術，此項技術可最大限度提升傳感器的信噪比（SNR），提供同類產品中最佳的畫質。

在即將推出的新器件當中，四分之一英寸Bayer傳感器可為手機提高像素密度，手機圖像處理是由主機係統或獨立的圖像信號處理器（ISP）負責。通過提供一係列係統級芯片（SoC）傳感器
，在芯片上嵌入最大化相機景深的EDoFchuliqidenggongneng，yifabandaotikeyishixiangjishoujijinyibuweixinghua。zhegegongnengmianqushejirenyuanshejizidongduijiaogongneng，shichanpinchengbenhechicunyubiaozhundingjiaomokuaichiping。yifabandaotilantuzhongdeqitachuanganqijiangshiyongyuyizidongduijiaoweishouxuandeshebei
，yinweizhexiechanpinweizidongduijiaojigoujichengyigeyinquandianji（VCM）驅動器。

這些傳感器將集成工業標準的並口，使傳感器可以直接連接大多數手機處理器。全係列傳感器將集成移動工業處理器接口（MIPI）聯盟製定的單線或雙線1GHz相機串口（CSI-2），以及標準移動影像架構（SMIA）工作組製定的650Mbit/s 小型相機端口（CCP2）
，這些接口的好處是可以縮小產品的形狀尺寸，支持高數據速率
，實現高速影像傳輸。

意法半導體的500萬像素影像傳感器藍圖還將提供標準裸片和矽通孔（TSV）封裝。標準封裝將支持整合板上芯片（COB）傳感器連接與分立光學組件的相機。TSV可實現晶圓級相機（WLC）等新興技術。以全自動化的晶圓級相機組裝為特色

，WLC可節省下一代相機手機和數字影像產品的製造成本，同時還可以提升畫質。