機遇與挑戰：

• 預期MEMS量產工具產業在2009~2010年間的表現持平
• 慣性MEMS元件、RF開關、能量采集與微反射鏡等方麵仍有技術創新的空間。
• 歐洲的製造廠與研發機構，已紛紛推出標準化的MEMS量產製程模組。 

市場數據：

• 預期到2012年，MEMS設備市場規模可達到5億美元。  
•  至於MEMS材料部分
  ，Yole預期該市場將在2012年達到4.7億美元規模。

法國的市場研究機構YoleDevelopment預期，明年MEMS設備產業表現將持平，不過在慣性MEMS元件、RF開關
、能量采集與微反射鏡(micromirrors)等方麵仍有技術創新的空間。 

在YoleDevelopment針對全球MEMS設備與材料市場所做的最新報告中
，預期MEMS量產工具產業在2009~2010年間的表現持平，不過業者的MEMS設備研發活動仍將積極，以因應市場2011年的大幅成長。預期到2012年

，MEMS設備市場規模可達到5億美元。 

Yole指出，MEMS量產技術趨勢向來是「一種產品、一種製程、一種封裝」，不過現在歐洲的製造廠與研發機構，已紛紛推出標準化的MEMS量產製程模組。 

其中的領導廠商包括Silex，該公司的晶圓穿孔(through-wafervia)與晶圓級封裝(WLP)平台，能提供客戶共用製程，已達到較高的良率與降低成本。另一家業者CEA-Leti也可提供標準化的8吋晶圓製程。 

其他標準化MEMS製造技術還包括矽晶圓穿孔(TSV)、緊密接合(hermeticbonding)與矽薄膜(Simembrane)等。Yole表示，采用TSV技術進行MEMS元件3D整合
，在業界越來越常見，此趨勢也可望推動深層蝕刻(DRIE)技術的成長
，並使蝕刻速度加快到100μmin。 

至於MEMS材料部分
，Yole預期該市場將在2012年達到4.7億美元規模。該機構指出，目前在大量應用的MEMS元件製造上，晶圓尺寸有從6吋轉向8吋的趨勢；較厚(0.2~0.6μ)的SOI則是用於犧牲層(sacrificialrelease)，此外在較高撓度(deflection)的微反射鏡或某些陀螺儀製造上
，則有應用更厚BOX(大於5μ)的趨勢。