產品特點：

• 新款LSI集成型壓力傳感器尺寸為1.9mm見方

• 在LSI的正上方形成壓力傳感器
• 削減了壓力傳感器部分留有的多餘空間
  

據報道，日立製作所在“nano tech 2009（國際納米技術綜合展）”（2月18～20日）上展出了芯片尺寸為1.9mm見方的LSI集成型壓力傳感器。是利用LSI製造工藝把壓力傳感器製造到LSI上形成的，與該公司此前發布的3.4mm見方的試製品相比，體積大幅縮小。該公司正在探討利用150mm晶圓生產線的量產事宜。 

將尺寸由3.4mm見方縮小到1.9mm見方的理由有二。一是在LSI的正上方形成壓力傳感器。原來的試製品雖然層積了LSI及壓力傳感器，但由於要優先確立核心技術

，因此為了不在LSI的de正zheng上shang方fang層ceng疊die壓ya力li傳chuan感gan器qi
，隻zhi好hao沿yan水shui平ping方fang向xiang錯cuo位wei形xing成cheng。另ling一yi點dian是shi此ci次ci削xue減jian了le壓ya力li傳chuan感gan器qi部bu分fen留liu有you的de多duo餘yu空kong間jian。留liu有you空kong間jian的de理li由you是shi為wei了le配pei備bei壓ya力li傳chuan感gan器qi以yi外wai的de傳chuan感gan器qi。
       
另外，日立此次還介紹了可通過改變隔膜（承受壓力後彎曲的薄膜部）chicun，gaibianjianceyalilingmindudejishu。liyonggaijishu，keshijichengxingyalichuanganqideshejijizhizaogongyishixianbiaozhunhua，haikejiangdadaotongyongshuipingdejichengxingyalichuanganqiyingyongyuduozhongyongtu。