機遇與挑戰：

• 易於攜帶或手持式電子產品的需求趨勢大幅增加
  ，軟性電子的應用具有相當發展潛力
• 塑料材料的熔點大約在120℃，無法進行較高溫之組件製程
  ，在此基材上製作高效能傳感器相對困難
• 最主要應用及發展，將在麵板用的有機薄膜晶體管
  、RFID”及醫療用的傳感器為主

youyuyiyuxiedaihuoshouchishidianzichanpindexuqiuqushidafuzengjia，jineryisuliaojibanshengchanzhizaodedianzichanpinjinnianlaibeishouzhumu。suliaojibanyongyouxuduodutedexingzhi，liru：具生物兼容性、可撓曲性、耐衝擊

、重量輕巧
、柔軟服貼、高透明度等。而因為塑料材料的熔點大約在120℃
，wufajinxingjiaogaowenzhizujianzhicheng，yinci
，ruoyaozaicijicaishangzhizuochukedagaoxiaonengdechuanganqishixiangduikunnande
，tantaoxianyoukefucicailiaoxianzhidexiangguanzhichengyeshibenwenqizhongdeyigezhongdian。在去年的“2007國際軟性電子與顯示技術研討會（International Symposium for Flexible Electronic　
；ISFED）”中，英國默克公司Michael heckmeier博(bo)士(shi)指(zhi)出(chu)，軟(ruan)性(xing)電(dian)子(zi)的(de)應(ying)用(yong)具(ju)有(you)相(xiang)當(dang)發(fa)展(zhan)潛(qian)力(li)，各(ge)國(guo)在(zai)經(jing)過(guo)數(shu)年(nian)的(de)基(ji)礎(chu)研(yan)究(jiu)，現(xian)今(jin)已(yi)趨(qu)成(cheng)熟(shu)並(bing)將(jiang)可(ke)逐(zhu)步(bu)推(tui)向(xiang)市(shi)場(chang)。他(ta)表(biao)示(shi)軟(ruan)性(xing)電(dian)子(zi)最(zui)大(da)特(te)色(se)是(shi)在(zai)除(chu)了(le)創(chuang)新(xin)應(ying)用(yong)外(wai)，也(ye)能(neng)取(qu)代(dai)現(xian)行(xing)的(de)科(ke)技(ji)，對(dui)未(wei)來(lai)生(sheng)活(huo)型(xing)態(tai)帶(dai)來(lai)極(ji)大(da)改(gai)變(bian)
；而他也明確指出未來軟性電子最主要應用及發展

，將在“麵板用的有機薄膜晶體管（Organic TFT）”、“RFID”及“醫療用的傳感器（Medical Sensor）”為主。