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T5300:愛普科斯推出業界最小的數字氣壓傳感器
愛普科斯生產的T5300數字壓力傳感器尺寸僅為2.2 x 2.6 x 0.9 mm³， 它(ta)已(yi)經(jing)過(guo)標(biao)定(ding)和(he)溫(wen)度(du)補(bu)償(chang)，是(shi)目(mu)前(qian)世(shi)界(jie)上(shang)同(tong)類(lei)產(chan)品(pin)中(zhong)結(jie)構(gou)最(zui)緊(jin)湊(cou)的(de)。愛(ai)普(pu)科(ke)斯(si)推(tui)出(chu)的(de)這(zhe)款(kuan)產(chan)品(pin)使(shi)其(qi)在(zai)壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)小(xiao)型(xing)化(hua)方(fang)麵(mian)又(you)創(chuang)造(zao)了(le)新(xin)的(de)紀(ji)錄(lu)。T5300的設計壓力測量範圍為300-1200 mbar，可在數字串行接口提供14比特的分辨率。在休眠模式下，其電能消耗僅為2 μA，工作狀態時低於2 mA，要求電源電壓為2.7-5.5V。上述參數使得T5300特別適合電池供電的設備。T5300的數據傳輸遵循I2C 和SPI協議。
2009-04-24
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電信發布首款WAPI雙模手機 突破C+W瓶頸
中國電信將於4月22日攜眾多產業鏈合作夥伴，在北京發布全球首款“CDMA+WAPI”雙模智能手機，該款手機也將成為中國電信天翼電信終端公司的手機終端全國定製集采產品。
2009-04-23
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VSMB20x0X01/VEMT20x0X01：Vishay最新PIN光電二極管三極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出了通過AEC-Q101認證的VSMB20x0X01 PIN光電二極管和VEMT20x0X01光電三極管，擴充了其光電產品目錄。這些光探測器的工作溫度為-40℃～+100℃，采用1.88mm的翼型和倒翼型表麵貼裝封裝。 此次發布的器件對旋轉編碼器、位置傳感器、適用於高亮度或日光抑製的紅外探測器、車用雨量傳感器，以及車庫開門器和電動轉門上的光幕和擋光板等應用進行了優化。
2009-04-22
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TDK開發並量產三款新型Gigaspira積層磁珠產品
TDK公司近日宣布，已新開發出三款MMZ1005-E Gigaspira積層GHz頻帶貼片磁珠係列產品。該新產品具有業內最高阻抗效果，並計劃於6月開始批量生產。
2009-04-15
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TEMD5080X01：Vishay新款高速光電二極管
日前，Vishay發布了其新款高速光電檢測器 --- TEMD5080X01，繼續擴展其光電產品線。TEMD5080X01是PIN型光電二極管，與標準PIN光電二極管芯片相比，TEMD5080X01對400nm紫外線的檢測靈敏度提高了300%，因此可廣泛用於工業和消費類係統。
2009-04-09
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CM1282：CMD新款手機天線保護裝置
California Micro Devices宣布針對當今最先進手機上使用的調頻廣播、GPS、藍牙 (Bluetooth) 和 WLAN 天線推出一款單通道靜電放電 (ESD) 保護裝置 PicoGuard CM1282。
2009-03-13
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CM1235/6：California Micro Devices兩款最新ESD保護器件
California Micro Devices宣布 XtremeESD(R) 係列新添兩款 ESD（靜電放電）保護器件CM1235 和 CM1236。這兩款器件都整合了獲獎的 PicoGuard XS 架構，該架構擁有整合的阻抗匹配和更高的 ESD 性能。
2009-03-11
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PI 市場營銷副總裁Doug Bailey先生專訪
——我們可以幫助手機充電器廠家輕鬆達到五星級標準近日，高壓集成電路的領導廠商Power Integrations推出了其廣受歡迎的Link Switch-Ⅱ係列產品的最新成員LNK632DG，該產品是PI在二月底於深圳舉行的一場行業盛會上推出的唯一一款新產品，推廣資料中PI專門強調這是一款可以用於設計符合中國標準的USB充電器的芯片，就像PI的市場營銷副總裁Doug Bailey對電子元件技術網的分析師表示的那樣，中國是全球充電器的最大製造國，這次PI專門強調對中國標準的支持充分表現了PI對中國市場的重視。
2009-03-06
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QPI-12 ：支持7A負載的V·I芯片EMI濾波器
QPI-12 EMI濾波器主要設計用於衰減傳導性共模和差模噪聲，以滿足CISPR22要求。該濾波器的設計工作電壓範圍為10~76Vdc，溫度高達80℃時仍能支持7A負載，不需降額。
2009-01-07
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MEMS和石英技術爭奪振蕩器市場
——訪SiTime公司副總裁Piyush Sevalia先生據業界預測，MEMS(微電子機械係統)振蕩器正以120%的年增長率（在某些地方是該增長率的四倍）逐漸取代石英晶體振蕩器。與石英晶體相比，MEMS振蕩器的封裝很小，而且價格相對更實惠，因此更適用於消費電子產品。 筆者在美國矽穀采訪了MEMS(微電子機械係統)振蕩器領先供應商SiTime公司副總裁Piyush Sevalia先生，他說，時序器件市場規模達50億美元。目前MEMS振蕩器僅占幾百萬美元，2012年有望達到1.4億美元。主要的驅動力是消費電子和汽車電子的微型化以及在單一CMOS芯片上擁有多種振蕩器的SoCMEMS。據悉，2012年以後，MEMS振蕩器也將開始進軍約10億美元的手機時序芯片市場。
2008-12-23
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝夥伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風製造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證，成為代工及封裝合作夥伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產能滿足客戶需求。
2008-12-15
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夏普將於2010年量產轉換效率為20％的結晶矽太陽能電池
“將成為住宅用途中最強的結晶類太陽能電池”（夏普代表董事副社長執行董事濱野稔重）。夏普宣布，將於2010年正式量產單元轉換效率為20％的結晶矽型太陽能電池。並表示達到試製水平的製造技術已確立，目前正在試驗工廠（Pilot Plant）確認量產的可行性。將於2009年引進量產設備，2010年正式開始量產。
2008-12-03
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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